設計・開発エンジニア（半導体）/350万円の転職・求人情報一覧（5ページ目）

419件
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201～250件を表示中
掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【兵庫】生産データ収集システム開発（自動機器部門）　実務経験者/リーダ候補

大和製衡株式会社
仕事内容
仕事内容 ■食品業界向け計量機「データウェイ」「オートチェッカ」のデータを収集し見える化するシステムの開発業務をリーダとし…
応募資格
必須
【いずれも必須】 ■JavaScriptを使用したシステムの開発経験をお持ちの方 ■…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
450万円～699万円
会社概要
■事業内容： 計量システム機器の製造、販売、メンテナンス ■取扱製品： ・充填／包装用…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【鹿児島国分】製品開発(MLCC）

京セラ株式会社
仕事内容
【職務内容】 ■お任せする業務内容 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの…
応募資格
必須
≪必須経験≫ 下記いずれかを満たす方 ■材料開発の経験があってかつ、誘電体の材料開発…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
450万円～1249万円
会社概要
【今をつくり、未来をつくる。】 ■あらゆる人やものをつなぐ情報通信市場、ICT化が…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川県／横浜市】第二新卒歓迎！データセンター向け★組込み・開発の性能評価業務

東芝デバイス＆ストレージ株式会社
仕事内容
《募集背景》 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世…
応募資格
必須
《求めるスキル・経験》 【必須】 ・C言語またはPythonでのプログラミング実務経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～1249万円
会社概要
＜半導体事業部＞ 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川県／横浜市】データセンター向けHDDの故障解析・品質向上業務（化学分析領域）

東芝デバイス＆ストレージ株式会社
仕事内容
《募集背景》 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世…
応募資格
必須
《求めるスキル・経験》 【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・有機分析の実務経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～1249万円
会社概要
＜半導体事業部＞ 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

L1【神奈川】マイコン・システム　LSIの設計エンジニア／東芝デバイス＆ストレージ

東芝デバイス＆ストレージ株式会社
仕事内容
《募集背景》 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世…
応募資格
必須
《求めるスキル・経験》 【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・システム設計 ・R…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～1249万円
会社概要
＜半導体事業部＞ 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【WEB面接可】【博多】車載向けSoC研究開発

本田技研工業-Honda-株式会社
仕事内容
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円～1249万円
会社概要
■Hondaは《夢を原動力に世界へ挑み続ける》モビリティ企業 スローガン《The …
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【栃木】半導体プロセス技術開発エンジニア（先端技術開発領域）

株式会社本田技術研究所
仕事内容
【具体的には】  ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光／成膜／Etchingなどの工程にお…
応募資格
必須
【必須経験・スキル】 ・半導体プロセス（露光／成膜／Etching 等）またはそれ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【栃木】次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発

株式会社本田技術研究所
仕事内容
【業務詳細】 ■次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
応募資格
必須
【必須経験・スキル】 ※以下いずれか必須 ・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研究…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ＡＳＩＣ設計エンジニア（ＡＩ／画像処理プロセッサ） ※土日休み

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
仕事内容
【東証グロース上場】年間休日124日◎働きやすい環境でキャリアアップできます！
【職務概要】 半導体製品開発案件の増加に伴い、ＡＩ・画像処理プロセッサ向けＡＳＩＣのフロントエンド設計を担当します。 論理設…
応募資格
必須
【必須】 ・RTLを用いたハードウェアIP設計、SoCアーキテクチャ設計、ASIC…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■GPUおよびAI関連のIPコアライセンス■半導体・モジュール等製品…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【宮城】製品企画開発（技術戦略）

東京エレクトロン宮城株式会社
仕事内容
【業務内容】 ■製品戦略の企画から実行をお任せします。 具体的には下記になります。 ・半導体製造装置市場の技術動向、重要顧客お…
応募資格
必須
【必須要件】 ■半導体装置メーカー、半導体デバイスメーカー、半導体技術の内いずれか…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【未来を創る、を原動力に】 ■君の心を動かすものづくりがある ■さらなる成長に向けて…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】ハードウェアエンジニア/在宅勤務有/年休125日/プライム上場G【半導体No.1商社】

株式会社マクニカ
仕事内容
＜M140_イノベーション戦略事業本部【新横浜】サーキュラーエコノミー事業のハードウェアエンジニア＞ 【職務内容】 顧客の要…
応募資格
必須
【必須】 ・電子回路の知識をお持ちの方 ・普通自動車免許（第一種） 【歓迎】 ・英語力(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【マクニカとは？】 ＼世界の最先端技術を扱う、売上１兆円規模の半導体ナンバーワン商…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体エンジニア】KYECグループ日本法人｜半導体テスト専門の国内唯一企業｜リモート×フレックス◎

ＫＹＥＣジャパン株式会社
外資系企業海外出張海外折衝英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
下記の業務をお任せします！
LSI開発におけるウエハ製造以降の量産試験を行っているKYEC社（台湾）のエンジニアリングサポートが主な業務で、それに付…
応募資格
必須
・半導体業界での業務経験のある方 ・テスト開発業務に興味のある方 ・英語によるメール…
歓迎
・ATEテスタを使ったテスト開発の経験お持ちの方 ・電気回路の基礎知識を保有されて…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
台湾に本社を置く京元電子(KYEC)を親会社に持ち、半導体に関するテストを専門に…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/02/01
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

セラミックス材料／プロセスの開発・設計・製造
大手企業マネジメント業務なし海外折衝英語力が必要
仕事内容
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ セラミックス素材及び、プロセス開発、設計を中心とした業務全般となります。 特…
応募資格
必須
【必須要件】 ●普通自動車第一種免許（通勤用） ●セラミックス素材、プロセス開発、設…
歓迎
【歓迎要件】 ●セラミックス材料およびプロセスの専門知識が豊富な方 ●半導体装置、産…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
日揮ホールデングス(株)の機能性材料の製造を担うグループ会社 通信インフラ関連（5…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体レイアウト設計（ロジック部分）

株式会社メイテック
仕事内容
【業務内容】 フロアプラン、配置配線、CTS，timingoptimize(MCMM)，timingrepair，Bloc…
応募資格
必須
【必須要件】 ・プログラミング言語を利用したスクリプト処理経験(tcl，perl，…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～849万円
会社概要
■会社概要： エレクトロニクス・ハイテク業界に特化した業界No.1のアウトソーシン…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】 e-POWER・EVモータ駆動用インバータ開発エンジニア

日産自動車株式会社
仕事内容
＜[P2107]e-POWER・EVモータ駆動用インバータ開発エンジニア（一般層 総括職/担当職）＞ ＜職務内容＞ (1)所…
応募資格
必須
＜MUST＞ ・電気/電子回路設計を伴う製品の開発業務経験５年以上 自動車業界経験：…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～899万円
会社概要
Innovation that Excites　～世の中が変わる瞬間を創り出す～…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【宮城】半導体設計者(デジタル)

アルプスアルパイン株式会社
仕事内容
MC25-10-04-04-02　半導体設計者(デジタル)（宮城県大崎市） 【募集の背景】 体制強化の為。 【組織のミッション…
応募資格
必須
■必須要件： ・半導体デジタル設計(3年以上) ・基本的なPCスキル ・半導体設計ツー…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
550万円～799万円
会社概要
【事業内容】 ・電子部品事業＝各種電子部品の開発，製造，販売 ・車載情報機器事業＝自…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長野】赤外線センサのウエハプロセス開発者※在宅勤務制度有／プライム上場電子部品メーカー

TDK株式会社
仕事内容
＜XC19【長野】赤外線センサのウエハプロセス開発者※在宅勤務制度有／プライム上場電子部品メーカー＞ ■業務内容 顧客のニー…
応募資格
必須
■必須条件： ・半導体/MEMS ウエハプロセス従事経験 ■歓迎条件： ・車載製品開発…
勤務地
長野県
年収 / 給与
550万円～949万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長野:佐久市】磁気センサ新製品の開発※製品群拡大に伴う製品開発強化/プライム上場

TDK株式会社
仕事内容
＜O122【長野:佐久市】磁気センサ新製品の開発※製品群拡大に伴う製品開発強化/プライム上場＞ 【第二新卒～経験者まで歓迎…
応募資格
必須
■必須条件： ・何らかの電気・電子機器・部品に関する業務経験をお持ちの方(研究・開…
勤務地
長野県
年収 / 給与
550万円～949万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長野】磁気センサモジュール製品の開発責任者　※プライム上場の電子部品メーカー

TDK株式会社
仕事内容
〈O129【長野:佐久市】磁気センサモジュール製品の開発責任者　※プライム上場の電子部品メーカー〉 ■業務内容： 当磁気セン…
応募資格
必須
■必須条件： ・OEMもしくはTire1での車両もしくはシステム開発経験 ・海外顧客…
勤務地
長野県
年収 / 給与
550万円～949万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長野】 プロジェクトエンジニア（ICT／民生向け磁気センサ）

TDK株式会社
仕事内容
〈O1024【長野】 プロジェクトエンジニア（ICT／民生向け磁気センサ）〉 ■業務内容 民生向け磁気センサの製品開発や顧客…
応募資格
必須
■必須条件： ・電気・電子分野の基礎知識 ・英語でのコミュニケーションを取れる方 ■歓…
勤務地
長野県
年収 / 給与
550万円～949万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【秋田】製品開発・設計（車載向け温度センサ）～グローバルトップの電子部品メーカー～

TDK株式会社
仕事内容
〈B504【秋田】製品開発・設計（車載向け温度センサ）～グローバルトップの電子部品メーカー～〉 ■職務概要 NTCサーミスタ…
応募資格
必須
■必須条件： ・機構設計、工程設計、または量産立ち上げ等のご経験
勤務地
秋田県
年収 / 給与
550万円～949万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪】研究開発エキスパート（パワーインダクター 関連）

日本サムスン株式会社
仕事内容
【募集背景】 現在、インダクタ開発拠点は韓国と大阪（大阪研究所）に集約されています。 スマートフォン用製品の超小型化を始め…
応募資格
必須
【求める経験・能力・資格】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・インダクタ分野におけ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
■日本サムスンの役割 日本サムスンは韓国に本社を置くサムスン電子の部品部門およびサ…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪】研究開発　一般（パワーインダクター 関連）

日本サムスン株式会社
仕事内容
【募集背景】 現在、インダクタ開発拠点は韓国と大阪（大阪研究所）に集約されています。 スマートフォン用製品の超小型化を始め…
応募資格
必須
【求める経験・能力・資格】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・インダクタ分野におけ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
■日本サムスンの役割 日本サムスンは韓国に本社を置くサムスン電子の部品部門およびサ…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京/群馬】半導体製品開発 プロジェクトマネジメント◎10期連続・売上更新中/東証プライム上場

ミネベアミツミ株式会社
仕事内容
＜半導体製品開発 プロジェクトマネジメント＜東京・群馬＞＜2510110501＞＞ ＜募集背景＞ モーター開発及び制御半導体…
応募資格
必須
＜必須要件＞ ・半導体製品開発フロー(設計/試作製造/試作評価/信頼性試験)のいず…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
【事業内容】 ベアリングなどの機械加工品事業、電子デバイス、半導体、小型モーターな…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉：転勤なし】プロセス開発（SiCウェーハ加工）　～東証STD上場グループ／月平均残業15h

ナカンテクノ株式会社
仕事内容
【エージェントのおすすめポイント】 ■東証スタンダード市場に上場しているヘリオステクノホールディング株式会社の中核グループ…
応募資格
必須
【必須条件】 ■以下のいずれかの経験を有すること ・半導体プロセスの開発経験 ・機械メ…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
【事業内容】 フレキソ印刷機などの産業用印刷機器の製造・販売からアフターメンテナン…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【浜松】半導体デバイスの評価　～東証プライム上場G／年間休日124日／記憶装置シェアトップクラス

ハギワラソリューションズ株式会社
仕事内容
【エージェントのおすすめポイント】 ■同社は東証プライム市場に上場しているエレコム株式会社が100%出資するグループ企業で…
応募資格
必須
【必須条件】 ■NAND／DRAMなど半導体デバイスの評価・検証経験が3年以上ある…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
【事業内容】 産業用ストレージおよびPC製品等の開発・販売を行っています。アジア圏…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪】半導体パッケージ基板の開発 ※サムスン電子(韓国)の日本法人

日本サムスン株式会社
仕事内容
【業務内容】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 １．package基板試作 ２．Packag…
応募資格
必須
【必須経験】 以下いずれかの経験スキルを有する方 ・半導体パッケージ基板の開発経験も…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円～1449万円
会社概要
■日本サムスンの役割 日本サムスンは韓国に本社を置くサムスン電子の部品部門およびサ…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【岐阜】LED 素子開発◎東証プライム上場MARUWAグループ/創業100年の老舗メーカー

株式会社YAMAGIWA
仕事内容
★東証プライム上場MARUWAグループ ★創業100年の老舗メーカー！ ★働き方充実（フルフレックス制度あり） ■仕事内容 新た…
応募資格
必須
■必須条件： ・LED 素子開発経験 5 年以上 ・積極的に提案活動のできる行動力の…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
650万円～1049万円
会社概要
■同社は2013年、セラミックグローバルNo.1シェアを獲得しているMARUWA…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長野】 応用製品開発センター エネルギーユニット開発部　※プライム上場の電子部品メーカー

TDK株式会社
仕事内容
■職務内容 ご入社後はまず下記のいずれかの開発または設計から業務をお任せし、将来的には製品の工程設計についても携わって頂く…
応募資格
必須
■必須条件 ・下記のいずれか経験を有し、かつ主体的に課題解決に取り組める方 (1) …
勤務地
長野県
年収 / 給与
700万円～1099万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長野・青森】電気電子回路・組込み設計開発（FA・ロボット・鉄道）◆精密機器の世界有数シェアメー

多摩川精機株式会社
仕事内容
■募集背景： ◇高精度な位置・角度制御技術を強みとし、産業機械、航空宇宙・次世代自動車等の幅広い分野で、世界最先端のニーズ…
応募資格
必須
■必須条件：下記いずれかに当てはまる方 ・モータ設計、電気電子回路設計、組込みソフ…
勤務地
長野県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
多摩川精機は創業以来、高精度センサ・モータ・ジャイロなど、その時代に必要とした制…
気になる
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掲載期間：26/01/04～26/01/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

FC-BGA半導体基板の先行開発
外資系企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
1. 半導体PKG基板の要素技術確保　 　　(1) Flip Chip Packageの素材・工程開発　 　　(2)微細パタ…
応募資格
必須
半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者　 　(1) ABF素材の加工・露光・鍍…
歓迎
・Glass Core基板開発経験者 ・Fan out WLP/PLP工程技術経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
電子・電気機械器具製品の技術開発及び研究
気になる
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掲載期間：26/01/02～26/01/15
設計・開発エンジニア（半導体）

デジタルコヒーレント用光デバイスの設計・開発【兵庫/伊丹】（年収400万円～1200万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■デジタルコヒーレント通信方式用光デバイスの設計・開発またはプロジェク…
応募資格
必須
■デジタルコヒーレント通信関連装置/技術の開発/研究経験をお持ちの方
歓迎
・英語での資料作成および会話ができる方 ・論文投稿による学会発表（国内、海外）にチ…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
400万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/01/02～26/01/15
設計・開発エンジニア（半導体）

通信用パワーアンプ制御用IC商品開発【京都本社】（年収500万円～900万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 ≪概要≫ スマートフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。 ≪詳細≫ ■通信モ…
応募資格
必須
■制御用ICの設計経験 ■製品開発における一連の経験
歓迎
■CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったこ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/01/02～26/01/15
設計・開発エンジニア（半導体）

通信用パワーアンプ制御用IC商品開発【横浜】（年収500万円～900万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 ≪概要≫ スマーフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。 ≪詳細≫ ■通信モジ…
応募資格
必須
■制御用ICの設計経験 ■製品開発における一連の経験
歓迎
■CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったこ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/01/02～26/01/15
設計・開発エンジニア（半導体）

技術開発≪IC回路・ASIC回路≫：通信モジュール・センサー（年収500万円～900万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 ≪概要≫ 通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト…
応募資格
必須
■ASICまたはFPGAのデジタル回路の設計開発の経験 ※以下1～8のいずれかの実…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/01/02～26/01/15
設計・開発エンジニア（半導体）

技術開発≪IC回路・ASIC回路≫：通信モジュール・センサー（年収500万円～900万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 ≪概要≫ 通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト…
応募資格
必須
■ASICまたはFPGAのデジタル回路の設計開発の経験 ※以下1～8のいずれかの実…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/01/02～26/01/15
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京／半蔵門駅】バックエンド設計担当者 ※プライム上場（年収550万円～950万円）
上場企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 受託ASIC案件のバックエンド設計（デジタル設計）を担当いただきま…
応募資格
必須
■チップレイアウト設計経験 ■バックエンド設計経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/01/02～26/01/15
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】半導体パッケージ設計開発（開発～組立検討）（年収550万円～1000万円）
上場企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【主な業務内容】 パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。 ■最先端プロ…
応募資格
必須
■下記いずれかのご経験 ・パッケージ設計 ・リードフレーム/BGA基板設計 ・半導体開…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/01/02～26/01/15
設計・開発エンジニア（半導体）

オープンポジション ※日本初の半導体LSIファブレスメーカー（年収550万円～1100万円）
上場企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体（LSI）ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■半導体または電子品メーカーでのご経験がある方 ■半導体の設計・開発に関する知識や…
歓迎
■ビジネス会話レベルの英語力
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/01/02～26/01/15
設計・開発エンジニア（半導体）

大船　新規メモリ開発におけるメモリ評価技術者

キオクシア株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要中国語力が必要土日祝休み
仕事内容
新規メモリ開発におけるメモリ評価
〇　具体的な仕事内容 ・新規メモリ開発におけるメモリアレイ評価 ・新規メモリ開発における回路評価 ・新規メモリ開発における高速…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・メモリ開発における評価経験（メモリ素子動作及び…
歓迎
・メモリ回路設計経験をお持ちの方 ・語学力（英語、中国語）をお持ちの方 ・海外業務が…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1199万円
会社概要
フラッシュメモリ専業メーカー メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連…
気になる
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掲載期間：26/01/02～26/01/15
設計・開発エンジニア（半導体）

大船　コントローラLSI(SoC)のレイアウト開発業務　≪管理職クラス相当≫

キオクシア株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
コントローラLSI(SoC)のレイアウト開発チームリーダー業務
〇　具体的な仕事内容 以下の業務を取りまとめるチームリーダー ・レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりま…
応募資格
必須
・開発業務の取り纏め（リーダー、マネジャー）経験をお持ちの方 ・多部門間におけるコ…
歓迎
・先端プロセスノードの開発経験のお持ちの方 ・大規模製品の開発経験のお持ちの方。
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1199万円
会社概要
フラッシュメモリ専業メーカー メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連…
気になる
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掲載期間：26/01/02～26/01/15
設計・開発エンジニア（半導体）

エレキ開発のプロジェクトリーダ≪パワエレ：コントローラ≫（年収750万円～950万円）
土日祝休み
仕事内容
【募集背景】 ■オムロンソーシアルソリューションズでは、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の３つを解決すべ…
応募資格
必須
■回路設計に関するリーダまたはプロジェクトリーダ経験3年以上
歓迎
■量産化経験 ■マイコン周辺回路の設計経験 ■通信機器の開発経験 【求める人物像】 ■エ…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
750万円～999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/01/02～26/01/20
設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ約70％/低離職率/Tier1ファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
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掲載期間：26/01/01～26/01/14
設計・開発エンジニア（半導体）

【電子事業本部】要素技術開発/レーザー加工技術（メンバー）（年収460万円～700万円）

イビデン株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を…
応募資格
必須
■レーザー加工に関する知見をお持ちの方
歓迎
■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円～749万円
会社概要
■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/01/01～26/01/14
設計・開発エンジニア（半導体）

高圧製品に関する先行技術開発（年収450万円～750万円）

矢崎総業株式会社
大手企業土日祝休み
仕事内容
独立系大手自動車部品メーカー：『ワイヤーハーネス世界シェアトップクラス』・『計装機器業界トップクラス』◎グローバル展開（46の国と地域）◎グループ従業員20万人以上◎寮・社宅・社員食堂など福利厚生充…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景】 加速度的に進化する技術環境に柔軟かつ迅速に対応するため、変換機器分野に…
応募資格
必須
■構造もしくは熱関連の勉強を高校、専門、大学等でされた方、またはそれら知識を有す…
歓迎
■パワエレ回路設計 ■熱流体、構造シミュレーション ■電子ユニット設計 ■組み込みソフ…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
450万円～799万円
会社概要
自動車用ワイヤーハーネスをはじめ、電線、ガス機器、空調機器、太陽熱利用機器まで、…
気になる
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掲載期間：26/01/01～26/01/14
設計・開発エンジニア（半導体）

電子部品内蔵技術開発（メンバー～リーダー）（年収460万円～850万円）

イビデン株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市…
応募資格
必須
・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方
歓迎
・半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験をお持ちの方 　※デバイスメーカーだ…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円～899万円
会社概要
■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…
気になる
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掲載期間：26/01/01～26/01/14
設計・開発エンジニア（半導体）

AI×車載半導体｜SDV向け統合ECUに使われるSoC（年収470万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した…
応募資格
必須
以下いずれかの業務を３年以上の経験している方 ・SoC設計／開発に関連した業務経験…
歓迎
以下いずれかの経験・知識を有している方 ・大規模システム開発のプロジェクトリーダ／…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/01/01～26/01/14
設計・開発エンジニア（半導体）

SDV時代を牽引する最先端大規模SoC-PF（ハードウェア（年収470万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイ…
応募資格
必須
半導体工学の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、以下いずれかの業務を３年以上の経験…
歓迎
以下いずれかの経験・知識を有している方 ・プロジェクトリーダの経験 ・半導体ベンダで…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
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掲載期間：26/01/01～26/01/14
設計・開発エンジニア（半導体）

【415】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ========================…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下いずれかの経験をお持ちの方 ー論理・物理設計ー ●SoCの…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/01/01～26/01/14
設計・開発エンジニア（半導体）

【1130】_HG_次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】※以下いずれか必須 ・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
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