設計・開発エンジニア（半導体）/350万円の転職・求人情報一覧（3ページ目）

455件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
101～150件を表示中
掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

LSI設計エンジニア ※年間休日120日以上

株式会社D4cテクノロジー
仕事内容
スペシャリスト多数在籍！自分に合ったキャリア形成が叶います。
【職務概要】 LSI回路設計のフロントエンドからバックエンドまで一貫して担当し、プロジェクトを牽引する業務です。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 ・大規模FPGA設計／合成／インプリ経験1年以上（フロントエンドの場合）…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
【事業内容】 製造業界人材支援、AIオーダーメイド事業、BIコンサルティング事業、…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡】システムLSI／FPGA開発エンジニア（ポテンシャル採用） ※土日休み

CMエンジニアリング株式会社
仕事内容
高い技術力◎LSIの受託開発業務／教育制度充実！！
【職務概要】 同社が最注力しているシステムLSI／FPGA開発業務において、まずは上司、リーダーのサポートを受けながら論理…
応募資格
必須
【必須】　　 ・デジタル回路の基本知識を有する方　　 ・基本的なプログラミング経験（…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
【事業内容】 ・LSI第三者検証サービス・通信、情報処理、半導体関連商品の開発、設…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置／FPD装置エンジニア】■半導体製造に欠かせない最重要ポジション■業界経験不問■九州
土日祝休み
仕事内容
自社社員に対する教育・育成全般をお任せします。
半導体製造装置・ＦＰＤ装置の上・メンテナンス・改造業務をお任せいたします。 【具体的には】 ◆半導体製造装置・ＦＰＤ装置・デ…
応募資格
必須
何らかの産程に係わった経験がある◆業界未経験者歓迎 【具体的には】 ◇上記、業務経験…
勤務地
長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
【機械】 輸送機器や産業機械、精密機器など、あらゆる分野の機構設計から筐体設計、プ…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【秋田/仙北市】PLCエンジニア ※ベテラン歓迎※〈東証スタンダード上場/年休127日〉

インスペック株式会社
仕事内容
【業務内容】 東証スタンダード市場に上場し、光学式の外観検査装置でグローバルに活躍する同社にて、PLC（シーケンサ）プログ…
応募資格
必須
【必須条件】 ・PLC（シーケンサ）制御のご経験をお持ちの方 ・CADPAC、ACA…
勤務地
秋田県
年収 / 給与
400万円～749万円
会社概要
■半導体、IT関連デバイスの外観検査装置のシステム開発・設計・製造販売（半導体パ…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【WEB面接可】【愛知/大府】車載電池ECU、BMS設計（メンバー級）※プライム上場/トヨタ系列

愛三工業株式会社
仕事内容
【職務内容】 トヨタ自動車筆頭株主で主に自動車向け燃料ポンプモジュールを手掛けるサプライヤー。 次世代を見据え、ハイブリッド…
応募資格
必須
【必須要件】 ・何らかのECUのSWまたはHW設計経験3年以上ある方（メーカー、ア…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
400万円～749万円
会社概要
自動車部品・システム等の研究・開発・製造・販売 ■パワートレインシステム開発事業：…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【三重／多気郡】プロセス開発／設計ほか★半導体業界経験者優遇★勤務地確約／充実のフォロー体制

日研トータルソーシング株式会社
仕事内容
これまでの経験を活かして、電子部品メーカー様にて下記の業務をお任せいたします。 【業務内容】 　お任せしたいプロジェクト例…
応募資格
必須
※夜間や土日の面接も相談可能です※ ＜必須＞ ※いずれかに該当する方を歓迎いたします…
勤務地
三重県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
■「ものづくり」における『上流工程の「人」にかかわるソリューション』を、全国のク…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大分/臼杵】OPENポジション

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
仕事内容
＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業…
応募資格
必須
【MUST】 製造業でのご経験 ＜PCスキル＞ ・Word（□上級□中級■初級） ・Ex…
勤務地
大分県
年収 / 給与
400万円～749万円
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【福井】OPENポジション

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
仕事内容
＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業…
応募資格
必須
【MUST】 製造業でのご経験 ＜PCスキル＞ ・Word（□上級□中級■初級） ・Ex…
勤務地
福井県
年収 / 給与
400万円～749万円
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡/博多】CMOSイメージセンサーのパッケージ製品の試作開発・プロセス開発　(リーダークラス

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
仕事内容
＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務を…
応募資格
必須
【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円～799万円
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡/博多】研究開発職　車載用パワー半導体パッケージ製品の試作開発・プロセス開発(リーダークラ

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
仕事内容
＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及び…
応募資格
必須
【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円～799万円
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡/博多】半導体パッケージ 設計担当　(リーダークラス・マネージャークラス）

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
仕事内容
＜業務内容＞ デザインチームは、アムコーテクノロジージャパンのR＆D組織の窓口として顧客（サプライヤー）からの要求仕様（半…
応募資格
必須
【MUST】 ・AutoCADもしくは3DCADでの設計業務経験（３年以上） ※電気…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円～949万円
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長野/コンデンサ技術】スタンダード上場の老舗電子部品メーカー/年休127日

岡谷電機産業株式会社
仕事内容
■産業機器や家電製品など、あらゆる分野で必須のノイズ対策製品を製造。 ■公共設備などで使われる表示デバイスやLED光源、雷…
応募資格
必須
＜必須経験・スキル＞ ■電子部品電子機器の設計業務経験 【使用ツール】 ■3D　CAD…
勤務地
長野県
年収 / 給与
400万円～549万円
会社概要
【事業内容】 電子機器用・通信機器用部品、電気部品、通信機器、電気計測器、電子応用…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大田区】デバイス機器の回路設計～◆転勤無◆年休125日◆完全週休2日制◆残業月平均15H～

デバイス販売テクノ株式会社
仕事内容
＜安定企業で、制御系電気回路設計のスキルを活かしませんか？＞ 当社はシステム機器やデバイス機器の設計・製造・販売を行う企業…
応募資格
必須
《必須条件》 研究開発、回路設計、評価・解析いずれかのご経験をお持ちの方
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円～749万円
会社概要
【事業概要】 ■ 各種自動制御機器並びに電装品・電子応用機械の設計・製造・販売 ■ …
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【青森／三戸郡南部町】研究・開発◆福利厚生充実／年休122日／世界トップクラスシェア精密機器メー

多摩川精機株式会社
仕事内容
■募集背景： 高精度な位置・角度制御技術を強みとし、産業機械、航空宇宙・次世代自動車等の幅広い分野で、世界最先端のニーズに…
応募資格
必須
■必須条件： ・第一種普通自動車運転免許 ・機械、電気電子、材料、素材、化学、生物等…
勤務地
青森県
年収 / 給与
400万円～649万円
会社概要
多摩川精機は創業以来、高精度センサ・モータ・ジャイロなど、その時代に必要とした制…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【自動運転領域】ADASシステム制御設計エンジニア◎東京勤務◎新車両の先進技術領域でご活躍

日野自動車株式会社
仕事内容
■トヨタグループの商用車専業メーカー 国内外で大型・中型トラックなどを製造/販売し、トップクラスを誇り、商用車市場を牽引し…
応募資格
必須
【必須（MUST)】 ■自動運転領域において、下記いずれかのご経験をお持ちの方（２…
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円～799万円
会社概要
【事業内容】 ■トラック・バス、各種エンジン、補給部品の開発・生産・販売 ■その他関…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

（転勤なし）【広島】エンジン制御部品開発　～東証プライム上場／自動車メーカー／面接WEB1回～

マツダ株式会社
仕事内容
【PT2419】エンジン制御部品開発 【職務概要】 エンジン制御にかかわる制御部品、または始動/充電系部品の開発 （モデルベー…
応募資格
必須
【必須要件】 ・エンジン制御部品の開発経験 【歓迎要件】 ・3D/2D　CADを扱った…
勤務地
広島県
年収 / 給与
400万円～799万円
会社概要
【事業内容】 自動車・トラックの製造から販売までを一貫して行っております。 【他の自…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京：リモート】電気設計（電動アクチュエータ） ※年間休日120日以上

CKD株式会社
上場企業
仕事内容
★プライム上場★／世界的大手半導体製造装置メーカー専任でやりがい◎
【職務概要】 同社主力製品の電動アクチュエータの製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を中…
応募資格
必須
【必須】　 ・電気回路設計経験 ・モータ制御に必要な電子部品選定経験 【尚可】 ・基板製…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 自動機械装置、駆動機器、空気圧制御機器、空気圧関連機器、流体制御機器…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

回路・半導体設計（リーダー候補）クリーンテック業界向け ※土日休み ※年間休日120日以上

AKKODiSコンサルティング株式会社
外資系企業
仕事内容
伴走型のエンドツーエンド・コンサルティングを提供／人財開発への積極的な投資
■担当する業界 カーボンニュートラルを実現するための各種システムを支えるインフラを整備します。業界としては、電力会社から再…
応募資格
必須
【必須】 ・モノづくり企業における設計開発経験3年以上（電気電子回路設計） ・EDA…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供。…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡】LSI設計 ※年間休日120日以上

HRプロビジョン株式会社
仕事内容
プロジェクト開始初年度から売上高は堅調に推移！
【職務概要】 同社顧客先にて、LSI設計業務をご担当いただきます。 具体的には、LSIのデジタル（論理回路・P＆R）設計、ア…
応募資格
必須
【必須】下記いずれかの業務経験1年以上 ・LSI設計の業務経験 ・デジタル（論理回路…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 【技術系人材派遣事業】・IT人材派遣・SES（準委任）・半導体オペレ…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【兵庫】生産データ収集システム開発（自動機器部門）　実務経験者/リーダ候補

大和製衡株式会社
仕事内容
仕事内容 ■食品業界向け計量機「データウェイ」「オートチェッカ」のデータを収集し見える化するシステムの開発業務をリーダとし…
応募資格
必須
【いずれも必須】 ■JavaScriptを使用したシステムの開発経験をお持ちの方 ■…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
450万円～699万円
会社概要
■事業内容： 計量システム機器の製造、販売、メンテナンス ■取扱製品： ・充填／包装用…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【鹿児島国分】製品開発(MLCC）

京セラ株式会社
仕事内容
【職務内容】 ■お任せする業務内容 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの…
応募資格
必須
≪必須経験≫ 下記いずれかを満たす方 ■材料開発の経験があってかつ、誘電体の材料開発…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
450万円～1249万円
会社概要
【今をつくり、未来をつくる。】 ■あらゆる人やものをつなぐ情報通信市場、ICT化が…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川県／横浜市】第二新卒歓迎！データセンター向け★組込み・開発の性能評価業務

東芝デバイス＆ストレージ株式会社
仕事内容
《募集背景》 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世…
応募資格
必須
《求めるスキル・経験》 【必須】 ・C言語またはPythonでのプログラミング実務経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～1249万円
会社概要
＜半導体事業部＞ 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川県／横浜市】データセンター向けHDDの故障解析・品質向上業務（化学分析領域）

東芝デバイス＆ストレージ株式会社
仕事内容
《募集背景》 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世…
応募資格
必須
《求めるスキル・経験》 【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・有機分析の実務経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～1249万円
会社概要
＜半導体事業部＞ 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

L1【神奈川】マイコン・システム　LSIの設計エンジニア／東芝デバイス＆ストレージ

東芝デバイス＆ストレージ株式会社
仕事内容
《募集背景》 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世…
応募資格
必須
《求めるスキル・経験》 【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・システム設計 ・R…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～1249万円
会社概要
＜半導体事業部＞ 主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【WEB面接可】【博多】車載向けSoC研究開発

本田技研工業-Honda-株式会社
仕事内容
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円～1249万円
会社概要
■Hondaは《夢を原動力に世界へ挑み続ける》モビリティ企業 スローガン《The …
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【栃木】半導体プロセス技術開発エンジニア（先端技術開発領域）

株式会社本田技術研究所
仕事内容
【具体的には】  ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光／成膜／Etchingなどの工程にお…
応募資格
必須
【必須経験・スキル】 ・半導体プロセス（露光／成膜／Etching 等）またはそれ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【栃木】次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発

株式会社本田技術研究所
仕事内容
【業務詳細】 ■次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
応募資格
必須
【必須経験・スキル】 ※以下いずれか必須 ・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研究…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ＡＳＩＣ設計エンジニア（ＡＩ／画像処理プロセッサ） ※土日休み

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
仕事内容
【東証グロース上場】年間休日124日◎働きやすい環境でキャリアアップできます！
【職務概要】 半導体製品開発案件の増加に伴い、ＡＩ・画像処理プロセッサ向けＡＳＩＣのフロントエンド設計を担当します。 論理設…
応募資格
必須
【必須】 ・RTLを用いたハードウェアIP設計、SoCアーキテクチャ設計、ASIC…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■GPUおよびAI関連のIPコアライセンス■半導体・モジュール等製品…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【宮城】製品企画開発（技術戦略）

東京エレクトロン宮城株式会社
仕事内容
【業務内容】 ■製品戦略の企画から実行をお任せします。 具体的には下記になります。 ・半導体製造装置市場の技術動向、重要顧客お…
応募資格
必須
【必須要件】 ■半導体装置メーカー、半導体デバイスメーカー、半導体技術の内いずれか…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【未来を創る、を原動力に】 ■君の心を動かすものづくりがある ■さらなる成長に向けて…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】ハードウェアエンジニア/在宅勤務有/年休125日/プライム上場G【半導体No.1商社】

株式会社マクニカ
仕事内容
＜M140_イノベーション戦略事業本部【新横浜】サーキュラーエコノミー事業のハードウェアエンジニア＞ 【職務内容】 顧客の要…
応募資格
必須
【必須】 ・電子回路の知識をお持ちの方 ・普通自動車免許（第一種） 【歓迎】 ・英語力(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【マクニカとは？】 ＼世界の最先端技術を扱う、売上１兆円規模の半導体ナンバーワン商…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体エンジニア】KYECグループ日本法人｜半導体テスト専門の国内唯一企業｜リモート×フレックス◎

ＫＹＥＣジャパン株式会社
外資系企業海外出張海外折衝英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
下記の業務をお任せします！
LSI開発におけるウエハ製造以降の量産試験を行っているKYEC社（台湾）のエンジニアリングサポートが主な業務で、それに付…
応募資格
必須
・半導体業界での業務経験のある方 ・テスト開発業務に興味のある方 ・英語によるメール…
歓迎
・ATEテスタを使ったテスト開発の経験お持ちの方 ・電気回路の基礎知識を保有されて…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
台湾に本社を置く京元電子(KYEC)を親会社に持ち、半導体に関するテストを専門に…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/02/01
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

セラミックス材料／プロセスの開発・設計・製造
大手企業マネジメント業務なし海外折衝英語力が必要
仕事内容
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ セラミックス素材及び、プロセス開発、設計を中心とした業務全般となります。 特…
応募資格
必須
【必須要件】 ●普通自動車第一種免許（通勤用） ●セラミックス素材、プロセス開発、設…
歓迎
【歓迎要件】 ●セラミックス材料およびプロセスの専門知識が豊富な方 ●半導体装置、産…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
日揮ホールデングス(株)の機能性材料の製造を担うグループ会社 通信インフラ関連（5…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体レイアウト設計（ロジック部分）

株式会社メイテック
仕事内容
【業務内容】 フロアプラン、配置配線、CTS，timingoptimize(MCMM)，timingrepair，Bloc…
応募資格
必須
【必須要件】 ・プログラミング言語を利用したスクリプト処理経験(tcl，perl，…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～849万円
会社概要
■会社概要： エレクトロニクス・ハイテク業界に特化した業界No.1のアウトソーシン…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】 e-POWER・EVモータ駆動用インバータ開発エンジニア

日産自動車株式会社
仕事内容
＜[P2107]e-POWER・EVモータ駆動用インバータ開発エンジニア（一般層 総括職/担当職）＞ ＜職務内容＞ (1)所…
応募資格
必須
＜MUST＞ ・電気/電子回路設計を伴う製品の開発業務経験５年以上 自動車業界経験：…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～899万円
会社概要
Innovation that Excites　～世の中が変わる瞬間を創り出す～…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【宮城】半導体設計者(デジタル)

アルプスアルパイン株式会社
仕事内容
MC25-10-04-04-02　半導体設計者(デジタル)（宮城県大崎市） 【募集の背景】 体制強化の為。 【組織のミッション…
応募資格
必須
■必須要件： ・半導体デジタル設計(3年以上) ・基本的なPCスキル ・半導体設計ツー…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
550万円～799万円
会社概要
【事業内容】 ・電子部品事業＝各種電子部品の開発，製造，販売 ・車載情報機器事業＝自…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長野】赤外線センサのウエハプロセス開発者※在宅勤務制度有／プライム上場電子部品メーカー

TDK株式会社
仕事内容
＜XC19【長野】赤外線センサのウエハプロセス開発者※在宅勤務制度有／プライム上場電子部品メーカー＞ ■業務内容 顧客のニー…
応募資格
必須
■必須条件： ・半導体/MEMS ウエハプロセス従事経験 ■歓迎条件： ・車載製品開発…
勤務地
長野県
年収 / 給与
550万円～949万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長野:佐久市】磁気センサ新製品の開発※製品群拡大に伴う製品開発強化/プライム上場

TDK株式会社
仕事内容
＜O122【長野:佐久市】磁気センサ新製品の開発※製品群拡大に伴う製品開発強化/プライム上場＞ 【第二新卒～経験者まで歓迎…
応募資格
必須
■必須条件： ・何らかの電気・電子機器・部品に関する業務経験をお持ちの方(研究・開…
勤務地
長野県
年収 / 給与
550万円～949万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長野】磁気センサモジュール製品の開発責任者　※プライム上場の電子部品メーカー

TDK株式会社
仕事内容
〈O129【長野:佐久市】磁気センサモジュール製品の開発責任者　※プライム上場の電子部品メーカー〉 ■業務内容： 当磁気セン…
応募資格
必須
■必須条件： ・OEMもしくはTire1での車両もしくはシステム開発経験 ・海外顧客…
勤務地
長野県
年収 / 給与
550万円～949万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長野】 プロジェクトエンジニア（ICT／民生向け磁気センサ）

TDK株式会社
仕事内容
〈O1024【長野】 プロジェクトエンジニア（ICT／民生向け磁気センサ）〉 ■業務内容 民生向け磁気センサの製品開発や顧客…
応募資格
必須
■必須条件： ・電気・電子分野の基礎知識 ・英語でのコミュニケーションを取れる方 ■歓…
勤務地
長野県
年収 / 給与
550万円～949万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【秋田】製品開発・設計（車載向け温度センサ）～グローバルトップの電子部品メーカー～

TDK株式会社
仕事内容
〈B504【秋田】製品開発・設計（車載向け温度センサ）～グローバルトップの電子部品メーカー～〉 ■職務概要 NTCサーミスタ…
応募資格
必須
■必須条件： ・機構設計、工程設計、または量産立ち上げ等のご経験
勤務地
秋田県
年収 / 給与
550万円～949万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪】研究開発エキスパート（パワーインダクター 関連）

日本サムスン株式会社
仕事内容
【募集背景】 現在、インダクタ開発拠点は韓国と大阪（大阪研究所）に集約されています。 スマートフォン用製品の超小型化を始め…
応募資格
必須
【求める経験・能力・資格】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・インダクタ分野におけ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
■日本サムスンの役割 日本サムスンは韓国に本社を置くサムスン電子の部品部門およびサ…
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪】研究開発　一般（パワーインダクター 関連）

日本サムスン株式会社
仕事内容
【募集背景】 現在、インダクタ開発拠点は韓国と大阪（大阪研究所）に集約されています。 スマートフォン用製品の超小型化を始め…
応募資格
必須
【求める経験・能力・資格】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・インダクタ分野におけ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
■日本サムスンの役割 日本サムスンは韓国に本社を置くサムスン電子の部品部門およびサ…
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京/群馬】半導体製品開発 プロジェクトマネジメント◎10期連続・売上更新中/東証プライム上場

ミネベアミツミ株式会社
仕事内容
＜半導体製品開発 プロジェクトマネジメント＜東京・群馬＞＜2510110501＞＞ ＜募集背景＞ モーター開発及び制御半導体…
応募資格
必須
＜必須要件＞ ・半導体製品開発フロー(設計/試作製造/試作評価/信頼性試験)のいず…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
【事業内容】 ベアリングなどの機械加工品事業、電子デバイス、半導体、小型モーターな…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉：転勤なし】プロセス開発（SiCウェーハ加工）　～東証STD上場グループ／月平均残業15h

ナカンテクノ株式会社
仕事内容
【エージェントのおすすめポイント】 ■東証スタンダード市場に上場しているヘリオステクノホールディング株式会社の中核グループ…
応募資格
必須
【必須条件】 ■以下のいずれかの経験を有すること ・半導体プロセスの開発経験 ・機械メ…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
【事業内容】 フレキソ印刷機などの産業用印刷機器の製造・販売からアフターメンテナン…
気になる
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【浜松】半導体デバイスの評価　～東証プライム上場G／年間休日124日／記憶装置シェアトップクラス

ハギワラソリューションズ株式会社
仕事内容
【エージェントのおすすめポイント】 ■同社は東証プライム市場に上場しているエレコム株式会社が100%出資するグループ企業で…
応募資格
必須
【必須条件】 ■NAND／DRAMなど半導体デバイスの評価・検証経験が3年以上ある…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
【事業内容】 産業用ストレージおよびPC製品等の開発・販売を行っています。アジア圏…
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪】半導体パッケージ基板の開発 ※サムスン電子(韓国)の日本法人

日本サムスン株式会社
仕事内容
【業務内容】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 １．package基板試作 ２．Packag…
応募資格
必須
【必須経験】 以下いずれかの経験スキルを有する方 ・半導体パッケージ基板の開発経験も…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円～1449万円
会社概要
■日本サムスンの役割 日本サムスンは韓国に本社を置くサムスン電子の部品部門およびサ…
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【岐阜】LED 素子開発◎東証プライム上場MARUWAグループ/創業100年の老舗メーカー

株式会社YAMAGIWA
仕事内容
★東証プライム上場MARUWAグループ ★創業100年の老舗メーカー！ ★働き方充実（フルフレックス制度あり） ■仕事内容 新た…
応募資格
必須
■必須条件： ・LED 素子開発経験 5 年以上 ・積極的に提案活動のできる行動力の…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
650万円～1049万円
会社概要
■同社は2013年、セラミックグローバルNo.1シェアを獲得しているMARUWA…
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長野】 応用製品開発センター エネルギーユニット開発部　※プライム上場の電子部品メーカー

TDK株式会社
仕事内容
■職務内容 ご入社後はまず下記のいずれかの開発または設計から業務をお任せし、将来的には製品の工程設計についても携わって頂く…
応募資格
必須
■必須条件 ・下記のいずれか経験を有し、かつ主体的に課題解決に取り組める方 (1) …
勤務地
長野県
年収 / 給与
700万円～1099万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
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掲載期間：26/01/05～26/01/18
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長野・青森】電気電子回路・組込み設計開発（FA・ロボット・鉄道）◆精密機器の世界有数シェアメー

多摩川精機株式会社
仕事内容
■募集背景： ◇高精度な位置・角度制御技術を強みとし、産業機械、航空宇宙・次世代自動車等の幅広い分野で、世界最先端のニーズ…
応募資格
必須
■必須条件：下記いずれかに当てはまる方 ・モータ設計、電気電子回路設計、組込みソフ…
勤務地
長野県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
多摩川精機は創業以来、高精度センサ・モータ・ジャイロなど、その時代に必要とした制…
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掲載期間：26/01/04～26/01/17
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

FC-BGA半導体基板の先行開発
外資系企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
1. 半導体PKG基板の要素技術確保　 　　(1) Flip Chip Packageの素材・工程開発　 　　(2)微細パタ…
応募資格
必須
半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者　 　(1) ABF素材の加工・露光・鍍…
歓迎
・Glass Core基板開発経験者 ・Fan out WLP/PLP工程技術経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
電子・電気機械器具製品の技術開発及び研究
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