設計・開発エンジニア(半導体)/350万円の転職・求人情報一覧(14ページ目)

743件
651~700件を表示中
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
■部署 / チームのミッション ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーのアナログ設計業務が中心となります。…
応募資格
必須
■必須 ・シリコン半導体の集積回路設計経験 ・下記(1)~(3)いずれかの経験を5年…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
■部署/チームのミッション 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けて…
応募資格
必須
■必須 1)以下いずれかに該当 する方 ・半導体デバイスの研究開発経験者 ・トランジス…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
■部署/チームのミッション 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けて…
応募資格
必須
■必須 1)下記いずれかに該当する方 ・イメージセンサーやディスプレイの画素開発経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術1課/DXPS恵庭もしくは登米事業所 【業務内容】 1.半導体プロ…
応募資格
必須
■応募資格(Must) ・半導体デバイス製造に関わる実務経験 ・半導体プロセス装置の…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術1課/DXPS恵庭もしくは登米事業所 【業務内容】 1.半導体プロ…
応募資格
必須
■応募資格(Must) ・半導体デバイス製造に関わる実務経験 ・半導体プロセス装置の…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【FY26_76】DXPS/開発・生産技術センター開発1課/DXPS恵庭事業所 【業務内容】 1.  光半導体デバイスのデバ…
応募資格
必須
■応募資格(Must) ・半導体デバイスに関する基礎知識をお持ちの方 ・半導体プロセ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【FY25_18】光半導体パッケージ設計エンジニア 【業務内容】 1.パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO…
応募資格
必須
【必須条件】 ※(1)に加えて、(2)(3)(4)のいずれか1つの要件を満たすこと…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/11
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/11
仕事内容
高速インターフェース/PHY回路設計  SPICEおよび電磁界解析を用いた特性検証  Sパラメータ解析およびシグナルインテグ…
応募資格
必須
応募要件 電子工学、電気工学、コンピュータ工学などの学士号、または同等の知識・経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
外資系エンジニアリング会社
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/11
仕事内容
検証計画の策定 SoCの設計仕様に基づき、包括的な検証項目リストおよび検証戦略を策定します。  検証環境の構築 SoCの仕様や…
応募資格
必須
電気工学、電子工学などの学士号または修士号  SoCのデザイン・ベリフィケーション…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
外資系エンジニアリング会社
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/11
仕事内容
DFT仕様・戦略の策定 テストカバレッジ、テスト時間、テストコストなどの目標を満たすため、DFTの設計仕様や戦略を策定・検…
応募資格
必須
電気工学、電子工学などの学士号または修士号   DFT、デジタルIC設計、または関…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
外資系エンジニアリング会社
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/11
仕事内容
評価の実施 MCUのシリコン評価・特性評価を担当します。電流特性、最大動作周波数(Fmax)、FBIST、RTG、SAR-…
応募資格
必須
電気工学、電子工学などの学士号または修士号   半導体のポストシリコン・バリデーシ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
外資系エンジニアリング会社
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
高い技術力◎LSIの受託開発業務/教育制度充実!!
【職務概要】 中核エンジニアとして各プロジェクトに参加していただきます。また、各開発工程においてQCDの達成、及び顧客ロイ…
応募資格
必須
【必須】     ※下記1, 2のいずれかと3についての実務経験をお持ちの方。 1.…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 ・LSI第三者検証サービス・通信、情報処理、半導体関連商品の開発、設…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
国内大手総合電機メーカーと取引がある少数精鋭企業で会社ともに成長できます
【職務概要】 パソコンや自動車、家電製品などに搭載されるIC・LSIの設計業務を担 当いただきます。 全工程に携わる「一貫請負…
応募資格
必須
【必須】 ・回路設計経験をお持ちの方 ※40代、50代のベテランの方が活躍中です。
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
群馬県
年収 / 給与
600万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■LSI設計の受託事業(技術開発・研究開発) 【会社の特徴】 ■一貫請負…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/11/22
設計・開発エンジニア(半導体)

LSI製品審査 (Design Review) 業務

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務 ・製品企画の妥当性検討 ・製品開発の計画審査 ・製品設計,量産移…
応募資格
必須
半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方
歓迎
●歓迎 ・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【FY26_30】フォトニクス/化合物半導体デバイス設計エンジニア 【業務内容】 1.化合物半導体による高速受光器の開発 FD…
応募資格
必須
【応募要件(スキル・知識・能力・経験・資格等)】 下記のいずれかを有し、海外のジャ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
650万円~1549万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
自動車部品世界トップクラスメーカー/次世代モビリティ開発を牽引する企業!
【職務概要】 車載向けSoCの仕様策定と重要IPの選定を担当する企画設計業務です。企画から仕様化まで主導いただきます。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ・SoC応用技術またはFAEの実務経験3年以上、または ・組込ソフトウェア…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売/空調関係、エンジン関係・各種制御関係…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
【年間休日数125日】東証プライム上場で安定感/残業少なめで働きやすい環境です!
【職務概要】 磁気センサ新製品の開発関連業務を担当いただきます。 ※経験やスキルに応じて担当業務が変更となる可能性がございま…
応募資格
必須
【必須】 ・何らかの電気・電子機器・部品に関する業務経験をお持ちの方(研究・開発、…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長野県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
仕様検討~設計まで携われる/残業月平均10時間◎/福利厚生が充実した環境◎
【職務概要】 設計職として、CMOSイメージセンサーの開発、設計業務に携わっていただきます。 【職務詳細】 ・設計開発 ・技術開…
応募資格
必須
【必須】 ・開発、設計業務経験(イメージセンサー) 【尚可】 ・ビジネスレベルの英語力…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 イメージセンサー技術開発と製品開発 【会社の特徴】 台湾のベンチャー企業…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/11
設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発エンジニア(半導体)

外資系企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
■業務概要 ・メモリIPの開発・設計 回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細 ・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロジェ…
応募資格
必須
【経験・能力・資格(must)】 ・不揮発性メモリの回路設計の実務経験 ・トランジス…
歓迎
【経験・能力・資格(want)】 ・アナログ回路設計, デジタル回路設計
勤務地
三重県
年収 / 給与
650万円~1099万円
会社概要
USJCは、台湾にあるUMC (ファウンドリ専業 世界第3位) の一員であり、日…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/11/22
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための  技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者  (テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
650万円~1649万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
■職務内容: ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
【必須】 ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス  日本における半導体製…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
■職務内容: ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
【必須】 ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
勤務地
愛媛県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス  日本における半導体製…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【FY26_73】Parallel Optical Interlink向け光学エンジンのチップアーキテクチャ/PHY設計…
応募資格
必須
【求める技術的専門性】 ■光通信システム設計 ・リンクバジェットの計算、およびシミュ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/11
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/11
設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の次世代装置開発担当

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許…
応募資格
必須
●「半導体領域での技術業務経験」 要素開発/設計/評価/解析のいずれかの実務経験 (…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/11/22
設計・開発エンジニア(半導体)

SoC開発リードエンジニア(システムLSI)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア(最適なSoC仕様の設定等)
●メイン業務 下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…
応募資格
必須
●必須の要件  ・SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ●必須ではないがあれば尚…
歓迎
海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員:TOEIC 700点以上…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/11
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス開発<熱処理装置>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■最先端半導体向けの熱処理装置のプロセス開発をリードいただきます。 【具体的には】 ・ミリ秒オーダーの超短時間アニールを用い…
応募資格
必須
※以下全てを満たす方 ・企業(製造業)での開発・研究経験 ・光学、固体物理、熱力学、…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
750万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 大手産業用装置メーカーグループに属する、半導体製造装置メーカー。 半…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/11
仕事内容
半導体プロセスエンジニア(レーザーアニール領域)
【職務詳細】 ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
■必須: ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
歓迎
■歓迎: ・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
■部署/チームのミッション 車載向けイメージセンサ―の製品開発を担い、製品企画・設計検証・評価・量産立上げまで幅広くカバー…
応募資格
必須
■必須 ・RTL設計経験(Verilog-HDL、System Verilog、C…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
■部署 / チームのミッション CMOSイメージセンサーを実装するModulePKG基板において、高周波技術を活用した性能…
応募資格
必須
■必須 ・GHz帯以上の高周波/RF回路における設計または評価経験(18GHz以上…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【仕事内容】 ■チップテストエンジニア部門におけるリードとして予算、計画進捗を管理。 ■半導体光デバイス製造後工程における、…
応募資格
必須
【必須の経験・スキル】 ■半導体工場でのオペレーションを把握し、生産技術部門でのマ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1349万円
会社概要
■事業内容 日立製作所より独立した世界最先端の技術力を誇る光通信用半導体デバイスメ…
気になる
掲載期間:26/09/27~26/11/21
設計・開発エンジニア(半導体)

ASIC開発エンジニア(プロダクションプリント製品)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
プロダクションプリント製品・オプション製品に搭載するASIC/FPGA開発
■プロダクションプリント製品・オプション製品のシステムハードウェア開発 ■システム設計、半導体部品全般の採用検討、回路/基…
応募資格
必須
◆製品開発における電気・制御の設計・評価経験:3年以上(未経験の方も応相談) ◆も…
歓迎
以下のいずれかに関する経験を3年以上(未経験の方も応相談) ・Intel製CPU及…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
印刷用機器、ヘルスケア、計測機器、産業用インクジェットヘッドなどの開発・製造・販…
気になる
掲載期間:26/09/25~26/10/13
設計・開発エンジニア(半導体)

◎設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ約70%/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:26/09/24~26/10/15
仕事内容
プライム市場/社会インフラを支える技術力を持つ大手非鉄金属メーカー
【職務概要】 次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチームにて、次世代光半導体デバイスに用いるシリコンフォトニクスおよびそ…
応募資格
必須
【必須】 ・光デバイス関連の設計経験と半導体作製プロセスの知識 ・シリコンフォトニク…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装…
気になる
掲載期間:26/09/24~26/10/15
仕事内容
世界トップクラス企業★グローバル企業としての変革に携われます!福利厚生充実◎
【職務概要】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能と省電力を有するカス…
応募資格
必須
【必須】   ・回路設計の実務経験 ・半導体開発の実務経験 【尚可】 ・SoCに関する知…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ・ホンダグループにおける製品の研究・開発 ・モビリティ、ロボティクス…
気になる
掲載期間:26/09/24~26/10/15
仕事内容
港区、最寄り駅より徒歩5分以内!都心のロケーションで「ものづくり」ができます。
【職務概要】 同社にて、高速インターフェイス、センサー、パワーデバイスなど各種LSIのアナログレイアウト設計・マニュアルレ…
応募資格
必須
【必須】 ・LSIのアナログレイアウト、またはマニュアルレイアウト設計の実務経験  …
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ■LSI設計(アナログ・デジタル)■半導体検査、装置関連■電子機器開…
気になる
掲載期間:26/09/24~26/10/15
仕事内容
経験を活かしたい方◎スキルアップしたい方◎土日祝休み!
【職務概要】 クライアント先もしくは自社内にて、FPGA・ASIC、Custom LSIなどのハードウェア設計の開発をお任…
応募資格
必須
【必須】 ・VerilogHDLまたはVHDL、いずれかの言語スキルをお持ちの方 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ・ハードウェアやソフトウェアの設計開発や半導体・電子部品の販売・メカ…
気になる
掲載期間:26/09/24~26/10/15
仕事内容
業界トップクラスの案件数/大手企業ならではの安定した基盤有り!
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
群馬県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/09/24~26/10/15
仕事内容
生涯エンジニアとして活躍! 多種多様な開発プロジェクトでキャリアを磨けます。
【職務概要】 同社にて、次世代半導体メモリー開発におけるアナログ回路設計として高周波回路設計・SPICEシミュレーション・…
応募資格
必須
【必須】 ・アナログ回路設計の実務経験(高周波またはAFE領域) ・SPICEシミュ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリン…
気になる
掲載期間:26/09/24~26/10/15
仕事内容
◆充実の資格手当/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長野県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/09/24~26/11/16
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス評価技術者/600万~800万円

株式会社ブイ・テクノロジー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置(プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置)ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・真空プロセスに関する経験:プラズマCVD、スッパタリング、蒸着、各種成膜プロセ…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メー…
気になる
掲載期間:26/09/24~26/11/16
設計・開発エンジニア(半導体)

ウェットプロセス技術者/600万~800万円

株式会社ブイ・テクノロジー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置(ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤーなど)のプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置(ウエハー洗…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・ウェットプロセスに関する経験:ウエハー洗浄、エッチング、薬液処理などのウェット…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メー…
気になる
掲載期間:26/09/24~26/10/15
仕事内容
生涯エンジニアとして活躍! 多種多様な開発プロジェクトでキャリアを磨けます。
【職務概要】 同社にて、高速通信LSIにおけるアナログ回路設計としてDAC・PLL・SerDesの設計およびシミュレーショ…
応募資格
必須
【必須】 ・アナログ回路設計の実務経験 ・高速通信LSI領域(SerDes/PLL/…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~799万円
会社概要
【事業内容】 機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリン…
気になる
掲載期間:26/09/24~26/10/13
仕事内容
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社にて、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。
●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス/プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスイン…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●IGBTデバイス設計経験(デバイスエンジニア)…
歓迎
●IGBT開発経験 ●パワーデバイス応用技術の知見 ●プロセスインテグレーション経験…
勤務地
東京都 / 愛知県 / 大阪府
年収 / 給与
700万円~1349万円
会社概要
ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体…
気になる
掲載期間:26/09/22~26/10/12
仕事内容
【半導体製造装置(成膜装置)の電気設計】 ・ケーブル設計:POWERケーブル、SIGNALケーブルの基本設計~部品選定、ケ…
応募資格
必須
【必須条件】 ・Auto CAD(相当でも可)を使った設計ができること ・普通自動車…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
350万円~649万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/09/22~26/10/12
仕事内容
●顧客事業所にて半導体製造装置(成膜装置)の電気設計に携わっていただきます ・構想設計及び回路設計 ・ケーブルルートの設計、…
応募資格
必須
【必須応募条件】 ・電気電子回路の基礎知識 ・ケーブル設計※電源ケーブルなど様々 (部…
歓迎
【望ましい経験・スキル】 ・メカトロ設計経験 ・半導体製造、FPD製造装置経験 ・装置…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
400万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/09/22~26/10/12
仕事内容
■業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務において、ソフトウェア領…
応募資格
必須
■必要経験(必須) プログラムまたはスクリプト開発経験 仕様書に基づいた設計・開発・…
歓迎
■あれば尚可 業務ヒアリングから機能仕様書の作成経験 仕様書からテスト仕様書の作成経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/09/22~26/10/12
仕事内容
業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクデータ作成・検証業務を担当します。 ▼具…
応募資格
必須
■必要経験(必須) 半導体設計またはデータ処理関連業務の経験 手順書に従った業務遂行…
歓迎
■あれば尚可 半導体EDAツールを用いた設計/検証経験 OPC処理・検証経験(Pro…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/09/22~26/10/12
仕事内容
■業務内容 半導体パッケージ(RDLインターポーザ/樹脂パッケージ)の設計業務を担当いただきます。 ▼具体業務 仕様書の確認、…
応募資格
必須
■必要経験(必須) プリント基板またはパッケージ基板の設計経験 設計用EDAツールの…
歓迎
■あれば尚可 TEG基板(評価用基板)の設計経験 高密度/先端パッケージ設計経験 ED…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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