設計・開発エンジニア(半導体)/350万円の転職・求人情報一覧(10ページ目)

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451475件を表示中
掲載期間:25/12/16~26/01/08
仕事内容
新規イメージセンサーに向けた半導体プロセスの研究開発における、プロセスフロー構築、インテグレーション担当者
【リーダー/担当者】 新規イメージセンサーに向けた半導体プロセスの研究開発における、プロセスフロー構築、インテグレーション…
応募資格
必須
【必須】 学生、社会人問わず半導体に関する研究開発経験かつ、下記いずれかのご経験も…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/12/16~26/01/08
仕事内容
モバイル機器(主にスマートフォン、XR等)向け次世代CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計業務。 CMOSイメージセンサーを進化させる先行技術開発のアーキテクチャ検討、設計、及び評価を行う。
■組織の役割 低ノイズ、低消費電力、高速化など、センサーを進化させる先進的なアナログ回路技術開発を担当。 技術検討、設計から…
応募資格
必須
<必要となるスキル> ■必須 半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~1149万円
会社概要
CMOSイメージセンサー世界一を誇る企業グループにおける半導体製品の研究開発・設…
気になる
掲載期間:25/12/16~26/01/08
仕事内容
CMOSイメージセンサのアナログ設計
CMOSイメージセンサのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーしま…
応募資格
必須
<必要となるスキル/経験> ■必須 半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されて…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~899万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/12/16~26/01/08
仕事内容
イメージセンサーデバイス研究開発における「デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター」、「トランジスタ開発エンジニア」、「画素設計エンジニア」、「光学設計エンジニア」、「画像処理AIエンジニア」
■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けていま…
応募資格
必須
【必須】 1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1149万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/12/16~26/01/08
仕事内容
System Verilog/Verilog-HDLによる機能検証(アサーション検証、カバレッジ検証、リファレンスCによる一致検証などの自動検証主体)やミックスシグナル回路の検証を実施
【リーダー/担当者】デジタル回路/ミックスシグナル回路 検証業務 System Verilog/Verilog-HDLによ…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須 半導体のロジック回路の設計・検証業務を経験されて…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/12/16~26/01/08
仕事内容
CMOSイメージセンサーの物理(バックエンド)設計業務。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能ブロックをつなぐ配置配線、デジタル領域のP&R、Timing検証、チップトップでの各種物理検証など。
【リーダー/担当者】CMOSイメージセンサーの物理(バックエンド)設計業務。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須 LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/12/16~26/01/08
仕事内容
モバイル機器(主にスマートフォン、XR等)向け次世代CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計業務。 CMOSイメージセンサーを進化させる先行技術開発のアーキテクチャ検討、設計、及び評価を行う。
■組織の役割 低ノイズ、低消費電力、高速化など、センサーを進化させる先進的なアナログ回路技術開発を担当。 技術検討、設計から…
応募資格
必須
<必要となるスキル> ■必須 半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1149万円
会社概要
CMOSイメージセンサー世界一を誇る企業グループにおける半導体製品の研究開発・設…
気になる
掲載期間:25/12/16~26/01/08
仕事内容
System Verilog/Verilog-HDLによる機能検証(アサーション検証、カバレッジ検証、リファレンスCによる一致検証などの自動検証主体)やミックスシグナル回路の検証を実施
【リーダー/担当者】デジタル回路/ミックスシグナル回路 検証業務 System Verilog/Verilog-HDLによ…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須 半導体のロジック回路の設計・検証業務を経験されて…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
950万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/12/16~26/01/08
仕事内容
CMOSイメージセンサーの物理(バックエンド)設計業務。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能ブロックをつなぐ配置配線、デジタル領域のP&R、Timing検証、チップトップでの各種物理検証など。
【リーダー/担当者】CMOSイメージセンサーの物理(バックエンド)設計業務。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須 LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
950万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/12/16~26/01/08
仕事内容
イメージセンサーデバイス研究開発における「デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター」、「トランジスタ開発エンジニア」、「画素設計エンジニア」、「光学設計エンジニア」、「画像処理AIエンジニア」
■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けていま…
応募資格
必須
【必須】 1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1149万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/12/15~26/02/08
設計・開発エンジニア(半導体)

ウェットプロセス技術者/600万~800万円

株式会社ブイ・テクノロジー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置(ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤーなど)のプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置(ウエハー洗…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・ウェットプロセスに関する経験:ウエハー洗浄、エッチング、薬液処理などのウェット…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メー…
気になる
掲載期間:25/12/09~26/02/02
仕事内容
半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。
■業務概要:半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 ■業務詳細: ・絶縁膜(例えばシリコン酸化膜など)を…
応募資格
必須
・組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発経験者
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■会社概要:大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
掲載期間:25/12/09~26/02/02
仕事内容
半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。
■業務概要:半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 ■業務詳細: ・絶縁膜(例えばシリコン酸化膜など)を…
応募資格
必須
・絶縁膜形成プロセス、要素開発業務の経験者 ・ALD、CVD装置の設備開発、改善経…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■会社概要:大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
掲載期間:25/12/01~26/01/16
仕事内容
<募集背景> 戦力増強および技術継承のための人員補充となります。 <業務内容> 住宅設備関連業界向けにスマートロックをはじめと…
応募資格
必須
<必須要件> ・CADを使用した機構設計のご経験 <歓迎要件> ・金属部品の設計のご経…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
450万円~599万円
会社概要
■概要 下記1~3のソフト・ハード両面の開発・設計、製造、販売及び輸出入、海外生産…
気になる
掲載期間:25/11/25~26/01/19
仕事内容
<業務内容>  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ CATIA-V5 もしくはSolidWorksを使って 半導体製造装置の製品設計 <仕…
応募資格
必須
<必須経験> ・製品設計(装置設計・機械設計等)の経験をお持ちの方 ・家電の設計経験…
歓迎
<歓迎経験> ・CATIA-V5の使用経験者優遇 ・精密装置設計に関する実務経験 ・機…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
精密機器製造業
気になる
掲載期間:25/11/20~26/01/14
設計・開発エンジニア(半導体)

MOSFETの設計開発

上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系半導体メーカー日本法人 パワーモジュールの開発設計
応募資格
必須
自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方 在宅…
歓迎
向上心ある方の
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
パワーデバイス等半導体部品メーカー
気になる
掲載期間:25/11/19~26/01/13
仕事内容
世界初の“80度低温実装技術”を武器に、半導体後工程における実装・検査・プロセス設計を軸とした受託開発(OSRAモデル)…
応募資格
必須
・半導体の後工程(実装・パッケージ)経験 ・前工程や材料知識を活かした提案力のある…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
400万円~999万円
会社概要
コネクテックジャパンは、独自の実装技術と受託開発モデルを核に世界初のプロセス革新…
気になる
掲載期間:25/11/19~26/01/13
仕事内容
■半導体のレイアウトやパターニング全般、設計フローやEDAツール構築を担当します。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■以下技術のいずれかで専門性をお持ちの方 チップレ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
掲載期間:25/11/19~26/01/13
仕事内容
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。
■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。  (1)パッケージアッセンブリ設計検討…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
掲載期間:25/11/19~26/01/09
仕事内容
<業務例> ・自動車:車載カメラ向けASIC/FPGAの設計、評価、障害解析 ・医療:エアフローセンサー開発における設計 ・電…
応募資格
必須
<必須要件>※下記のいずれか ■デジタル回路設計の設計経験 ■ソフトウェア(C言語)…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
半導体およびMEMS製品の開発、生産、販売。
気になる
掲載期間:25/11/19~26/01/09
仕事内容
【職務内容】 機械設計者として、オーダーメイドに対応した半導体製造装置の機械設計業務に携わっていただきます。 スキルによって…
応募資格
必須
<必須要件> ・機械設計のご経験をお持ちの方 ※成長産業にあたる半導体製造装置の知識…
勤務地
奈良県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
■事業概要: ・半導体及び液晶関連機器、ワイヤーソーの製造販売 ・繊維機械の製造販売…
気になる
掲載期間:25/11/19~26/01/09
仕事内容
【業務概要】 当社の生産管理部門のマネージャーとして工程管理及び納期管理、同部門のマネジメントをお任せします。 生産管理部門…
応募資格
必須
<必須条件>※下記のいずれか ・機械加工業界における工程管理経験 ・生産管理部門にお…
勤務地
広島県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
半導体・液晶製造装置部品加工及びその他精密機械組立 加速器を中心とした科学研究機器…
気になる
掲載期間:25/11/19~26/01/13
仕事内容
■ミッション:2nm半導体の量産化技術開発を行います。2025年パイロットライン稼働、2027年量産本稼働を見据えた 工程…
応募資格
必須
マネジメント経験3年以上に加えて、以下のいずれかの経験をお持ちの方  ■半導体製造…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1399万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
掲載期間:25/11/19~26/01/13
仕事内容
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。
■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 (1)パッケージアッセンブリ設計検討:…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイ…
勤務地
北海道 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1399万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
掲載期間:25/11/18~26/01/09
仕事内容
【職務内容】 同社の製造部において、半導体製造装置の電気設計技術業務をお任せします。 【具体的な業務内容】 ・プラズマエッチン…
応募資格
必須
【必須条件】 ・半導体装置や機械加工装置メーカ経験者などでの電気設計技術者として数…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【職務内容】 同社の製造部において、半導体製造装置の電気設計技術業務をお任せします…
気になる
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