掲載期間:26/02/11~26/02/24
- 仕事内容
- ■先端パッケージ開発におけるモールドプロセス開発 (コンプレッション/トランスファー/ラミネート) 【勤務地について】 ■今回…
- 応募資格
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- 必須
- ※下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 ■モールド装置メーカーまたはEMC…
- 歓迎
- ・学会での発表経験(ICEP、ECTCなど) ・前後工程の知識とプロセスインテグレ…
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収 / 給与
- 700万円~1349万円
- 会社概要
- 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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