掲載期間:26/01/06~26/01/19
- 仕事内容
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◎国内最大級の半導体後工程メーカー◎グローバルに活躍できる機会あり【職務概要】 同社の組立工程の全体管理をお任せいたします。 【職務詳細】 パッケージング全体管理者は、 顧客(主に自動車関係メー…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ・半導体製品の組立工程の生産技術業務経験(7年以上)
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 福岡県
- 年収 / 給与
- 600万円~849万円
- 会社概要
- 【事業内容】 半導体後工程受託 【会社の特徴】 同社はアセンブリとテストにおいて国内で…
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