掲載期間:26/10/29~26/11/24
生産技術・製造技術・エンジニアリング(機械・自動車)
半導体パッケージ基板の生産プロセス技術(経験者募集)◆新工法や新材料も手がける/U・Iターン者多数
TOPPAN株式会社
上場企業大手企業新規事業土日祝休み
- 仕事内容
- <次世代デバイスの進化を支えるパッケージ基板> 製造するのは「FC-BGA」と呼ばれる高密度半導体パッケージ基板です。微細…
- 応募資格
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- 必須
- ■化学系もしくは半導体分野における、生産技術、プロセス開発、製品開発のいずれかの…
- 歓迎
- ◎たとえばこんな方を歓迎します! ・めっき技術を用いたプロセス開発や評価経験をお持…
- 勤務地
- 新潟県
- 年収 / 給与
- 450万円~799万円
- 会社概要
- 「印刷テクノロジー」をベースに「情報コミュニケーション事業分野」、「生活・産業事…
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