掲載期間:25/12/05~25/12/18
- 仕事内容
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【1900年設立】東証プライム、幅広く事業を手掛ける安定企業です。【職務概要】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用い…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 パッケージもしくはプリント基板の設計スキル 【尚可】 以下ツールの経験者 ・K…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 新潟県
- 年収 / 給与
- 400万円~649万円
- 会社概要
- 【事業内容】 情報系/生活系/エレクトロニクス系事業 【会社の特徴】 「社会的価値創造…
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