掲載期間:26/04/07~26/04/20
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)
実装評価<先端半導体パッケージ材料>
パナソニックインダストリー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
- 仕事内容
- ■先端半導体パッケージ材料の実装評価を担当していただきます。 【具体的には】 ・次世代パッケージ向け実装評価技術開発および現…
- 応募資格
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- 必須
- ※全て満たす方 ・電子基材およびICに関する技術開発の経験 (5年目安) ・半導体デ…
- 勤務地
- 大阪府
- 年収 / 給与
- 500万円~1049万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 パナソニックグループに属する、電気・電子部品等を手がけるメーカー。…
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