その他、技術系(電気・電子・半導体)の転職・求人情報一覧

1048
150件を表示中
掲載期間:25/05/28~25/06/10
仕事内容
衝突安全分野の車両性能開発全般をご担当いただきます。
乗員保護や歩行者保護の観点で車両開発を推進するべく、企画、設計、生産部門との調整を行い、目標の性能を確認するまでテストを…
応募資格
必須
・機械四力学の基礎知識 ・衝突安全分野(室内安全、歩行者保護含む)に関わる何らかの…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【企業の特徴】 自動車、産業車両、その他各種車両およびその部品の製造、販売、および…
興味を持った求人は『気になるリスト』へ追加!
『★気になる』ボタンを押すと、あなたがその求人へ興味を持っていることが、エージェント・求人企業へ匿名で伝わります。それに対して『エントリー歓迎』のお知らせが届いたり、非公開求人が、あなただけに公開されたりすることも!少しでも興味を持った求人は『★気になる』を押して、効率的な転職活動につなげましょう。
掲載期間:25/05/28~25/06/10
仕事内容
以下業務を担当いただきます。 【業務詳細】 ・機械構造の調査研究  ・要素技術の調査研究及び開発  ・新たな制御設計技術の調査研…
応募資格
必須
【必須要件】 ・工学系学位(修士)  ・研究開発のご経験のある方  ・英語力(論文等の…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
【企業概要】 1973年の創業以来 、「人を非人間的な作業から解放したい、そして人…
掲載期間:25/05/28~25/06/10
仕事内容
本ポジションは、同社の戦略的顧客を担当します。 営業チームリーダーの下、海外および日本国内のアムコーのチームと連携し、 本社…
応募資格
必須
・半導体デバイスエンジニアリング、テストエンジニアリング、テスト装置エンジニアリ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~949万円
会社概要
世界的に需要が拡大している半導体。 同社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分…
掲載期間:25/05/28~25/06/10
仕事内容
●空調工事の(新築・入替)の施工管理業務 空調工事の施工管理業務をお任せします。 スキルを充分に考慮して業務を割り振るので、…
応募資格
必須
◆新卒・第二新卒OK ◆未経験OK ◆異業種からの転職OK ◆転職回数不問 【必須条件】…
歓迎
【お持ちであれば尚可】 ・管工事施工管理技士 ・電気工事施工管理技士 ・電気工事士 ・空…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
当社は、交通インフラ(道路メンテナンス)、ファシリティ(建材等の製造販売施工、不…
掲載期間:25/05/28~25/06/10
仕事内容
●空調、給排水工事の(新築・入替)の設計・積算 ・空調や給排水工事の「設計・積算」をお任せします! ・未経験者はアシスタント…
応募資格
必須
◆新卒・第二新卒OK ◆未経験OK ◆異業種からの転職OK ◆転職回数不問 【必須条件】…
歓迎
【お持ちであれば尚可】 ・管工事施工管理技士 ・電気工事施工管理技士 ・電気工事士 ・空…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
当社は、交通インフラ(道路メンテナンス)、ファシリティ(建材等の製造販売施工、不…
掲載期間:25/05/28~25/06/10
仕事内容
自動車メーカ内でのワイヤーハーネス設計業務(回路設計)をお任せします。 【具体的な業務内容】 自動車メーカー内での設計業務を…
応募資格
必須
【必須要件】 自動車業界での電子・電気回路設計経験(3年以上)
勤務地
愛知県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
古河グループの一員として ワイヤーハーネスや電装部品などを製造・販売しているメー…
掲載期間:25/05/28~25/06/10
仕事内容
自動車用ワイヤハーネスの設計開発及び設計支援職として業務をお任せします。 ご経験を踏まえ、トヨタ1Grもしくはトヨタ2Gr…
応募資格
必須
下記2点のどちらかの経験(3年以上) ・自動車業界で3D CAD(CATIA)を使…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
古河グループの一員として ワイヤーハーネスや電装部品などを製造・販売しているメー…
掲載期間:25/05/27~25/06/09
仕事内容
積層セラミックコンデンサ(MLCC)の要素技術開発業務をご担当いただきます。 車載向けをはじめ、ロボティックス、メカトロニ…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・セラミックコンデンサ(MLCC)の開発経験  ・…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~1249万円
会社概要
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプ…
掲載期間:25/05/27~25/06/09
仕事内容
同社にて、半導体製造装置の研究開発をお任せいたします。 【具体的な業務内容】 ・半導体製造装置の研究開発 【研究開発棟の新設】…
応募資格
必須
・C、C++、C#等を用いた組み込み制御開発のご経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置…
掲載期間:25/05/27~25/06/09
仕事内容
【業務詳細】 液体水素ポンプを使った昇圧システムの製品化開発 【キャリアステップイメージ】 2-3年間は、上記開発を担当者とし…
応募資格
必須
・パッケージ設備開発の知識・経験 ・極低温の液化ガスや液体水素、水素ガスに関する知…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■企業理念■ 「水と空気と環境の分野で、優れた技術と最良のサービスを提供することに…
掲載期間:25/05/26~25/06/08
仕事内容
常駐先の国内大手半導体メーカーにて以下の業務をお任せします
・ オフショアチームが実行するプロジェクトのエンドツーエンドのデリバリー管理 ・ 技術要件とビジネス要件を日本語と英語間で…
応募資格
必須
●必須要件● ・ プログラムまたはプロジェクトマネジメント経験2年以上(自動車業界…
歓迎
〇尚可要件〇 ・ 機能安全(ISO-26262)およびASILプロセスに関する理解…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~599万円
会社概要
【企業概要/クエストグローバル】 今注目のエンジニアリングアウトソーシングで急成長…
掲載期間:25/05/26~25/06/08
仕事内容
角型車載電池は多くの工程を経てつくられ、その中でもリードタイムの約8割を占める重要なプロセスが「注液~活性化工程」です。…
応募資格
必須
※下記のいずれかに当てはまる方 ・化学材料、材料分析、物理化学、化学工学のいずれか…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
■2020年春から「トヨタ自動車」と「パナソニック」が出資する合弁会社として設立…
掲載期間:25/05/26~25/06/08
仕事内容
材料技術部 材料技術室では、車の根幹にかかわる金属材料や油脂材料について、機能や耐久性を考慮した材料選定と評価を行い、ダ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・金属材料系学科卒業者で、金属材料の基礎知識、応用、研究開発の基礎を…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【企業の特徴】 自動車、産業車両、その他各種車両およびその部品の製造、販売、および…
掲載期間:25/05/26~25/06/09
仕事内容
半導体製造装置のシステム領域における研究・開発・設計・評価など、幅広い部門にて活躍可能性を検討させていただきます。 具体的…
応募資格
必須
・製品に使用されるソフトウェア開発・設計のご経験 ・制御機器を用いたシステム、装置…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1549万円
会社概要
【事業概要】 半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです…
掲載期間:25/05/26~25/06/08
仕事内容
電子機器(電子ボード) 開発・設計(電子回路設計、FPGA設計)業務をお任せします。 【入社後の具体的な仕事内容】 ・電子機…
応募資格
必須
【必須要件】 マイコンあるいはFPGAを使用した電子回路設計技術
勤務地
大阪府
年収 / 給与
400万円~849万円
会社概要
エネルギー問題では、ごみ焼却発電、風力発電、太陽光・太陽熱発電などの技術を提供し…
掲載期間:25/05/25~25/08/07
仕事内容
・新築住宅における太陽光発電設備の配線工事 ・リフォーム住宅における電気工事全般業務 など
応募資格
必須
・電気工事士資格をお持ちの方 ・要普通自動車免許(AT限定可)
歓迎
・電気工事業務のご経験をお持ちの方
勤務地
徳島県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
株式会社三友はハウスメーカーや工務店、建設会社のパートナーとして、家づくりに必要…
掲載期間:25/05/23~25/06/05
仕事内容
【業務内容】 同社は「カーボンニュートラル」、「移動価値の拡張」をテーマに、モビリティーカンパニーへの変革を進めており、社…
応募資格
必須
以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ・産業機器や民生機器のEMC試験orEMC試験…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~949万円
会社概要
★愛知県豊田市に本社を置く、大手自動車メーカーです。 【事業内容】自動車の生産・販…
掲載期間:25/05/23~25/06/05
仕事内容
車両や街から収集されるエクサバイト級のデータを処理する同社サービス基盤の実現のため、インフラ系の研究者/エンジニアとして…
応募資格
必須
データセンターの構築・管理・運用経験もしくは特定カテゴリに属する複数機種の比較評…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1599万円
会社概要
★愛知県豊田市に本社を置く、大手自動車メーカーです。 【事業内容】自動車の生産・販…
掲載期間:25/05/23~25/06/05
仕事内容
車両構造用金属材料の開発業務をお任せします。 【業務内容】 ・車両構造用金属材料の開発(性能向上、低コスト化等) ・リサイクル…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験がある方 ・アルミ鋳物開発経験 ・鋼板/鋼材開発経験
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~949万円
会社概要
★愛知県豊田市に本社を置く、大手自動車メーカーです。 【事業内容】自動車の生産・販…
掲載期間:25/05/23~25/06/05
仕事内容
【業務内容】 車両安全性能に関する技術開発と技術渉外を担当していただきます。 【業務詳細】 衝突安全に関わる乗員安全技術の開発…
応募資格
必須
衝突安全性能に関する開発経験をお持ちの方(車両、乗員保護装置、衝突用ダミーなど)
勤務地
静岡県 / 愛知県
年収 / 給与
550万円~1699万円
会社概要
★愛知県豊田市に本社を置く、大手自動車メーカーです。 【事業内容】自動車の生産・販…
掲載期間:25/05/23~25/06/05
仕事内容
車載半導体製品の機能安全アセスメントと技術開発。 具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ◆機能安全アセスメント ・製品…
応募資格
必須
機能安全など国際規格の知識:機能安全 (ISO26262)、VDA、Automo…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
★愛知県刈谷市に本社を構える、国内大手自動車部品メーカー! 【193社】に及ぶグル…
掲載期間:25/05/23~25/06/05
仕事内容
以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 【大規模ECUのハードウェア設計・SoCチップセットの機能安全業務】 ・最先端…
応募資格
必須
・SoCやマイコン等を用いた電子回路設計経験、高速通信を含む組込用回路設計 ・機能…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
★愛知県刈谷市に本社を構える、国内大手自動車部品メーカー! 【193社】に及ぶグル…
掲載期間:25/05/23~25/06/05
仕事内容
『製品丸ごと』 受託設計を実現する設備施設を保有する同社にて、 車載・映像系回路設計/開発の実装およびプロジェクトリーダー…
応募資格
必須
【必須要件】 車載製品のハードウェア開発経験 (回路設計/基板設計、評価、課題対策)…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【パナソニック+パーソルが出資する優良エンジニアリング会社】 同社は、1986年に…
掲載期間:25/05/23~25/06/05
仕事内容
『製品丸ごと』 受託設計を実現する設備施設を保有する同社にて、 アナログ回路設計/開発の実装およびプロジェクトリーダーをお…
応募資格
必須
【必須要件】 電源システムの開発経験
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【パナソニック+パーソルが出資する優良エンジニアリング会社】 同社は、1986年に…
掲載期間:25/05/23~25/06/05
仕事内容
同社にて、半導体製造装置組立の作業をお任せいたします。 【業務内容】 ・装置組立・配線・配管作業 ・調整、検査作業 ・パソコン操…
応募資格
必須
下記いずれかの経験 ・製造メーカーで電気系組立の経験 ・製造メーカーで機械系組立の経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売  (ウェーハプロービングマシン、ウ…
掲載期間:25/05/23~25/06/05
仕事内容
同社にて、半導体製造装置組立の作業をお任せいたします。 【業務内容】 ・装置組立・配線・配管作業 ・調整、検査作業 ・パソコン操…
応募資格
必須
下記いずれかの経験 ・製造メーカーで電気系組立経験 ・製造メーカーで機械系組立経験 ・…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売  (ウェーハプロービングマシン、ウ…
掲載期間:25/05/23~25/06/05
仕事内容
同社にて、半導体製造装置組立の作業をお任せいたします。 【業務内容】 ・装置組立・配線・配管作業 ・調整、検査作業 ・パソコン操…
応募資格
必須
下記いずれかの経験 ・製造メーカーで電気系組立の経験 ・製造メーカーで機械系組立の経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売  (ウェーハプロービングマシン、ウ…
掲載期間:25/05/23~25/06/05
仕事内容
同社にて、半導体製造装置組立の作業をお任せいたします。 【業務内容】 ・装置組立・配線・配管作業 ・調整、検査作業 ・パソコン操…
応募資格
必須
下記いずれかの経験 ・製造メーカーで電気系組立経験 ・製造メーカーで機械系組立経験 ・…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売  (ウェーハプロービングマシン、ウ…
掲載期間:25/05/23~25/06/05
仕事内容
同社にて、半導体製造装置組立の作業をお任せいたします。 【業務内容】 ・装置組立・配線・配管作業 ・調整、検査作業 ・パソコン操…
応募資格
必須
下記いずれかの経験 ・製造メーカーで電気系組立の経験 ・製造メーカーで機械系組立の経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売  (ウェーハプロービングマシン、ウ…
掲載期間:25/05/23~25/06/05
仕事内容
同社にて、半導体製造装置組立の作業をお任せいたします。 【業務内容】 ・装置組立・配線・配管作業 ・調整、検査作業 ・パソコン操…
応募資格
必須
下記いずれかの経験 ・製造メーカーで電気系組立経験 ・製造メーカーで機械系組立経験 ・…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売  (ウェーハプロービングマシン、ウ…
掲載期間:25/05/23~25/06/05
仕事内容
半導体関連装置の中古売買時における業務を中心にお任せします。 ・実機確認 ・立ち下げ ・立ち上げ ・梱包輸送作業のアレンジや現場…
応募資格
必須
(1)半導体製造装置に携わる経験が5年以上 (2)当分野における以下いずれかの経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
総合リース大手・総合ファイナンスカンパニーです。 従来のリースの枠を超え、不動産フ…
掲載期間:25/05/23~25/06/05
仕事内容
半導体装置の開発部門マネージャーとして、下記の業務をお任せします。
・装置開発部門のマネージメント ・成膜装置のハード、プロセス開発 ・社長の技術補佐(リサーチ、報告書作成等) 【キャリアプラン…
応募資格
必須
成膜装置の開発経験(真空、プラズマ、CVD、スパッタ、蒸着、エッチング等の経験)…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
・半導体、太陽電池、FPD、有機ELなど製造装置の開発、設計、製造 ・各種真空装置…
掲載期間:25/05/23~25/06/05
仕事内容
同社セキュリティシステムの設計業務に携わっていただきます。入社後3年までを目途にソフトウェア設計を担当いただき、3年経過…
応募資格
必須
【必須要件】 プログラミングのご経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
株式会社近計システムは設立以来、永年にわたり最新かつ高い技術で電力系統の計測・監…
掲載期間:25/05/22~25/06/04
仕事内容
同社コンセプトである安心・安全なクルマづくりを体現するために不可欠な業務となります。車両性能評価開発業務をご担当いただき…
応募資格
必須
・機械系 基礎知識 (材料力学・構造力学)※(1)~(4)共通 ・信頼性開発(強度…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【企業の特徴】 自動車、産業車両、その他各種車両およびその部品の製造、販売、および…
掲載期間:25/05/22~25/06/05
仕事内容
同社にて、製品の製造組立業務をお任せいたします。 配線やねじ締めを行って製造装置を組み立てていきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
※下記いずれも当てはまる方 ・電気回路図面の読解が可能な方 ・自動機、半導体製造装置…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置…
掲載期間:25/05/22~25/06/04
仕事内容
IoT・制御製品の回路設計エンジニア(PLポジション)として、以下のような業務をお任せします。 【具体的な業務内容】 ・Io…
応募資格
必須
・言語:回路図ツールを用いた設計 ・通信:I2c、UART、RS232、LAN ・量…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【パナソニック+パーソルが出資する優良エンジニアリング会社】 同社は、1986年に…
掲載期間:25/05/22~25/06/04
仕事内容
ビール製造工場での設備の保守・保全、管理に従事していただきます。
弊社が第2の生産拠点として立ち上げる新工場の稼働開始を円滑に完遂すると共に、将来に渡る安定稼働を目指し、製造設備のPLC…
応募資格
必須
製造設備のPLC制御・機械の保守・保全、管理の実務経験をお持ちの方 高校・高専・専…
歓迎
ビール工場での保守・保全・管理の経験をお持ちの方 第二種電気工事士の資格をお持ちの…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
【事業内容】 クラフトビールの製造販売 【会社の特徴】 エチゴビールは新潟県新潟市にあ…
掲載期間:25/05/21~25/06/03
仕事内容
CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします…
応募資格
必須
※以下何れか必須 ・製造業にて研究開発、製品設計、解析、試作開発の内、何らかの実務…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
世界的に需要が拡大している半導体。 同社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分…
掲載期間:25/05/21~25/06/03
仕事内容
同社の半導体デバイスの研究開発に関する各テーマにおいて、 フロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 保有して…
応募資格
必須
【必須要件】 (1)英語力:ビジネス英会話レベル (2)下記のどちらかを満たす方 ・半…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
LSIをはじめ、ディスクリート半導体、光半導体、モジュール、バイオチップなどの半…
掲載期間:25/05/20~25/06/02
仕事内容
船舶建造における基本計画を担当頂きます。
・船舶建造における基本計画 ・プロジェクト引合対応 ・船型開発 ・船舶運動・推進計算 ・船舶の重量管理・船舶算法 ・社内外の関係者…
応募資格
必須
流体力学、材料力学に関する知識・技能
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
船舶海洋、車両などを製造している会社です。
掲載期間:25/05/20~25/06/02
仕事内容
『製品丸ごと』 受託設計を実現する設備施設を保有する同社にて、電気・電子回路設計/開発の実装およびプロジェクト推進、後進…
応募資格
必須
・ハードウェア開発経験(回路設計/基板設計、評価、課題対策) ・回路設計ツール(D…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1149万円
会社概要
【パナソニック+パーソルが出資する優良エンジニアリング会社】 同社は、1986年に…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
仕事内容
【担当業務】 電動ユニット開発において、金属材料(電磁鋼板、磁石、巻線)の性能や信頼性を評価し、新規材料の提案やユニット適…
応募資格
必須
【必須要件】 ・基本的なOAスキル ・金属材料系学科卒業者(構造材料の理解) ・金属材…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【企業の特徴】 自動車、産業車両、その他各種車両およびその部品の製造、販売、および…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
仕事内容
以下業務を担当いただきます。 【業務詳細】 ・機械構造の調査研究  ・要素技術の調査研究及び開発  ・新たな制御設計技術の調査研…
応募資格
必須
【必須要件】 ・工学系学位(修士)  ・研究開発のご経験のある方  ・英語力(論文等の…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
【企業概要】 1973年の創業以来 、「人を非人間的な作業から解放したい、そして人…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
仕事内容
品質に重点を置いた車載系の組み込み開発案件にて上流工程からの実装およびプロジェクト推進、後進育成をお任せします。 ・車載組…
応募資格
必須
【必須要件】 ・言語:C(C++)での組み込み開発経験 ・OS:RTOSまたはLin…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【パナソニック+パーソルが出資する優良エンジニアリング会社】 同社は、1986年に…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
仕事内容
積層セラミックコンデンサ(MLCC)の要素技術開発業務をご担当いただきます。 車載向けをはじめ、ロボティックス、メカトロニ…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・セラミックコンデンサ(MLCC)の開発経験  ・…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1449万円
会社概要
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプ…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1449万円
会社概要
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプ…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
仕事内容
年間休日120日以上!福利厚生充実!未経験から専門スキルを身につけるチャンス
◆私たちの仕事について◆  スマホ、PC、家電、自動車…現代のあらゆる製品には電磁波の影響を受けないような設計が必要です。…
応募資格
必須
【Must haves】 ・電気・電子工学、通信工学、機械工学、農業機械工学、物理…
歓迎
【Nice to haves】 ・メーカーや試験所などにおけるEMC試験ご対応経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
各分野の安全と品質に関する試験・検査・審査登録業務、各種セミナー、教育訓練サービ…
掲載期間:25/05/14~25/05/29
仕事内容
移動体通信のインフラシェアリング・ソリューションにおける電波伝搬設計、エリア最適化関連業務を担当していただきます。
■無線通信エリア設計業務 ■無線通信の電波伝搬最適化のためのガイドライン運用 ■上記に関連する通信キャリアとの対話 など  【…
応募資格
必須
・通信キャリア、または通信建設会社等で無線通信エリア設計業務経験 ・マネジメント経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
日本の4キャリアと業務提携を行う、インフラシェアリング事業のリーディングカンパニ…
掲載期間:25/05/14~25/05/29
仕事内容
多芯光コネクタの開発・設計をお任せします ■業務内容 ・多芯光コネクタの設計開発 ・多芯光コネクタの顧客は拠点が北米となってお…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ■光学設計の経験(光ファイバーや光通信機器の設計) ■機械機構設計…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
東証プライム上場、1885年創業の非鉄金属メーカー。“つなぐ”テクノロジーによる…
掲載期間:25/05/14~25/05/29
仕事内容
【ミッション】 ・電子産業向けソリューション技術の深耕と開発をすること ・一次純水、超純水製造技術の深耕とシステム開発をする…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験 ・ウェハの表面分析技術、ウェハ・試験片での洗浄試験、クリー…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
設立以来、水処理薬品および水処理装置の関連事業、土壌・地下水浄化、化学洗浄・精密…
設定中の検索条件
職種その他、技術系(電気・電子・半導体)
この条件を
上書き保存しました
会員登録がまだの方
会員登録がお済みの方
会員ID
パスワード
最近見た求人
  • 最近見た求人情報はありません。
気になるリスト
  • ログイン後に表示されます。
最近ご覧になった求人に基づいたオススメ求人
この条件を保存しますか?

保存した条件は、スカウト / 新着求人情報メールの配信条件になります。
既に保存されている条件がある場合は、上書きされますのでご注意ください。

職種を選択
業種を選択
エリア(海外)都道府県を選択
希望年収を選択
求人情報
80
希望する役職を選択
求人情報
80
英語力の必要性を選択
求人情報
80
活かしたい言語を選択
求人情報
80
こだわり条件を選択
求人情報
80
キーワードを設定
を含む
を含まない
複数のキーワードを指定する場合は、キーワードを半角スペースで区切ってください。
求人情報
80