設計・開発エンジニア（半導体）/新規事業の転職・求人情報一覧

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掲載期間：26/02/02～26/02/15
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

試作装置・生産装置　設計、導入（新規事業製品立ち上げ/三重・亀山）
上場企業マネジメント業務なし新規事業転勤なし土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・様々な業界における装置製作メーカーと協業し当社独自の装置を導入・改善・プロセスの開発・開発環境構築が主な業…
応募資格
必須
【必須（MUST）】 ・製品開発部門や製造部門からの要求に応じて、試作装置や生産装…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
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掲載期間：26/01/31～26/02/19
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ約70％/低離職率/Tier1ファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
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掲載期間：26/01/30～26/02/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京／渋谷】LSI開発エンジニア

NSW株式会社
上場企業マネジメント業務なし新規事業英語力不問土日祝休み
仕事内容
半導体の物理設計・検証エンジニアとして、数nmクラスの先端プロセスを用いたLSI開発のバックエンド業務（配置配線、タイミング検証、DFT実装等）を担当します。
回路設計後のデータを物理的なチップ上のレイアウトに落とし込む工程を担当します。単なる配置配線に留まらず、微細化プロセスに…
応募資格
必須
［必須条件］どちらかのご経験 ・LSI開発に関するバックエンドの開発経験をお持ちの…
歓迎
［あれば良い条件］ ・SystemVerilog、SystemCのご経験 ・EDAツ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
当社は、プライム市場に上場する独立系のICTソリューションカンパニーです。 製造…
気になる
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掲載期間：26/01/29～26/02/22
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

年収：1400万円【東京】自動運転向け車載AIプロセッサの開発（ソフトウェア／ハードウェア）

株式会社デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業新規事業
仕事内容
AI開発の根幹を担う、自動運転向けAIプロセッサ開発。IPコアのハードウェア設計から、その上で動くドライバやコンパイラといった低レイヤソフトウェアまで一貫して手掛け、真の性能を追求します。
自動運転（AD）のキー技術となる、SoCに搭載するAI処理向け自社IPコアの設計・開発、および関連ソフトウェアの開発に携…
応募資格
必須
・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたれる方 ・組込みシステムとコンピュータアーキテ…
歓迎
下記いずれかのご経験・知見をお持ちの方 ・機能安全(ISO26262)に関する開発…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円～1399万円
会社概要
自動車部品メーカー。 先進的な自動車技術、システム・製品をグローバルに提供していま…
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掲載期間：26/01/23～26/02/05
設計・開発エンジニア（半導体）

「年収1000万円以上」「外資系パワー半導体メーカー」モジュール封裝設計エンジニアを募集！
外資系企業株式公開準備ベンチャー企業マネジメント業務なし新規事業海外出張土日祝休み
仕事内容
製品定義、技術ソリューション、チップ戦略、封裝選定、設計、シミュレーション等を含む製品開発全般を担当します。
1. パワーモジュール封裝方式の定義 2. パワーモジュール（IGBT、SiC、GaN）の要求分析、コンセプト設計、電気シ…
応募資格
必須
◆必須条件： 1，電気工学・電子技術関連の専攻 2，パワーモジュール開発プロセスに精…
歓迎
◆歓迎条件： 1，SiC/GaN開発経験、車載グレードパワーモジュール開発経験、3…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円～1999万円
会社概要
・パワー半導体デバイス設計・製造 ・パワーモジュール設計・開発・製造・販売 ・電子部…
気になる
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掲載期間：26/01/21～26/02/08
設計・開発エンジニア（半導体）

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
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