設計・開発エンジニア(半導体)/メーカーの転職・求人情報一覧(7ページ目)

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301350件を表示中
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
★プライム上場★/世界的大手半導体製造装置メーカー専任でやりがい◎
【職務概要】 同社主力製品の電動アクチュエータの製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を中…
応募資格
必須
【必須】  ・電気回路設計経験 ・モータ制御に必要な電子部品選定経験 【尚可】 ・基板製…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 自動機械装置、駆動機器、空気圧制御機器、空気圧関連機器、流体制御機器…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円~1249万円
会社概要
■Hondaは《夢を原動力に世界へ挑み続ける》モビリティ企業 スローガン《The …
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
伴走型のエンドツーエンド・コンサルティングを提供/人財開発への積極的な投資
■担当する業界 カーボンニュートラルを実現するための各種システムを支えるインフラを整備します。業界としては、電力会社から再…
応募資格
必須
【必須】 ・モノづくり企業における設計開発経験3年以上(電気電子回路設計) ・EDA…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供。…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
誰もが知る大手企業の半導体の技術職として、先端技術に触れることが出来ます!
【職務概要】 ご経験・適性に応じて、以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ●設計 製品アーキテクチャ、回路設計…
応募資格
必須
【必須】 ●半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
【職務内容】 ■お任せする業務内容 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの…
応募資格
必須
≪必須経験≫ 下記いずれかを満たす方 ■材料開発の経験があってかつ、誘電体の材料開発…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
450万円~1249万円
会社概要
【今をつくり、未来をつくる。】 ■あらゆる人やものをつなぐ情報通信市場、ICT化が…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
仕事内容 ■食品業界向け計量機「データウェイ」「オートチェッカ」のデータを収集し見える化するシステムの開発業務をリーダとし…
応募資格
必須
【いずれも必須】 ■JavaScriptを使用したシステムの開発経験をお持ちの方 ■…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
■事業内容: 計量システム機器の製造、販売、メンテナンス ■取扱製品: ・充填/包装用…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
【具体的には】  ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光/成膜/Etchingなどの工程にお…
応募資格
必須
【必須経験・スキル】 ・半導体プロセス(露光/成膜/Etching 等)またはそれ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
【業務詳細】 ■次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
応募資格
必須
【必須経験・スキル】 ※以下いずれか必須 ・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研究…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
〈【半導体装置事業部】アプリケーションエンジニア(顧客サポート/統計解析等)〉(102) 【組織の概要】半導体装置事業部 【…
応募資格
必須
【必須要件】 以下すべてのご経験をお持ちの方 ・半導体業界で生産技術やプロセスエンジ…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
450万円~949万円
会社概要
■映像・精機・ヘルスケア・産業機器の4分野を中心に幅広く事業を展開しています。 【…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
約70兆円の国家PJTに関与/U・Iターン歓迎/社食・寮・託児所完備
【職務概要】 NEOM第1フェーズの2025年までに同社が開発する超電導フライホイール蓄電システムとNEOMのメガシティー…
応募資格
必須
【必須】 ・プラントや発電所、変電所などの重電領域や配電盤・分電盤などの強電設計経…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山梨県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【事業内容】 溶接ベローズ・成形ベローズ・真空配管・高純度ガス用配管・フレキシブル…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
安定した経営基盤を保持/過去5年間連続で売上増加中
【職務概要】 半導体分野を中心とした産業用装置メーカーでの電気設計業務全般をお任せします。 【職務詳細】 ・電気配線図作成 ・ア…
応募資格
必須
【必須】 ・CADによる電気回路製図経験 ・電気配線設計、電気回路設計の経験 ・測定機…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【事業内容】 半導体製造装置、各種メカトロ機器及び建築設備のメンテナンス&エンジニ…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
高い技術力◎LSIの受託開発業務/教育制度充実!!
【職務概要】 同社が最注力しているシステムLSI/FPGA開発業務において、まずは上司、リーダーのサポートを受けながら論理…
応募資格
必須
【必須】   ・デジタル回路の基本知識を有する方   ・基本的なプログラミング経験(…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【事業内容】 ・LSI第三者検証サービス・通信、情報処理、半導体関連商品の開発、設…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
【職務内容】 トヨタ自動車筆頭株主で主に自動車向け燃料ポンプモジュールを手掛けるサプライヤー。 次世代を見据え、ハイブリッド…
応募資格
必須
【必須要件】 ・何らかのECUのSWまたはHW設計経験3年以上ある方(メーカー、ア…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
自動車部品・システム等の研究・開発・製造・販売 ■パワートレインシステム開発事業:…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
革新的な技術を創出している同社で、社会の進展に貢献できます!
【職務概要】 スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 【職務詳細】 ・通信モジュールのチームと…
応募資格
必須
【必須】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ■電子デバイスの研究開発・生産・販売 【会社の特徴】 同社は京都府に本社…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
■電気・電子 ■携わる商品 スマートフォン市場向けRFスイッチIC、ローノイズアンプ IC、パワーアンプ ICなど ■概要 スマ…
応募資格
必須
求める要件[MUST]  ■Spec ・半導体技術(デバイス又はプロセス)の開発、改…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
400万円~949万円
会社概要
■電子デバイスの研究開発・生産・販売 【生産品目】積層セラミックコンデンサ、サー…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
<職務内容> その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 <予定ポストor資格区分> ■一般 ■主任・主務 <予想残業…
応募資格
必須
【MUST】 製造業でのご経験 <PCスキル> ・Word(□上級□中級■初級) ・Ex…
勤務地
大分県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
<職務内容> その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 <予定ポストor資格区分> ■一般 ■主任・主務 <予想残業…
応募資格
必須
【MUST】 製造業でのご経験 <PCスキル> ・Word(□上級□中級■初級) ・Ex…
勤務地
福井県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
<業務内容> CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務を…
応募資格
必須
【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
<業務内容> 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及び…
応募資格
必須
【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
<業務内容> デザインチームは、アムコーテクノロジージャパンのR&D組織の窓口として顧客(サプライヤー)からの要求仕様(半…
応募資格
必須
【MUST】 ・AutoCADもしくは3DCADでの設計業務経験(3年以上) ※電気…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~949万円
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
【配属先部署】センサ本部 センサ技術部 電気化学センサ技術グループ 【配属先部署の現在の役割・ミッション】 ・ガスセンサの性…
応募資格
必須
【入社前に必須の経験・知識(MUST)】 ・ワード、エクセル、パワーポイントの基礎…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
■家庭用ガス警報器 ■携帯用ガス検知器 ■工業用ガス検知警報器 ■火災警報器 ■ニオイセ…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
自社社員に対する教育・育成全般をお任せします。
半導体製造装置・FPD装置の上・メンテナンス・改造業務をお任せいたします。 【具体的には】 ◆半導体製造装置・FPD装置・デ…
応募資格
必須
何らかの産程に係わった経験がある◆業界未経験者歓迎 【具体的には】 ◇上記、業務経験…
勤務地
長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【機械】 輸送機器や産業機械、精密機器など、あらゆる分野の機構設計から筐体設計、プ…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
■募集背景: 高精度な位置・角度制御技術を強みとし、産業機械、航空宇宙・次世代自動車等の幅広い分野で、世界最先端のニーズに…
応募資格
必須
■必須条件: ・設計開発の実務経験※機械、電気、ソフトいずれのご経験でもOK ・Wo…
勤務地
長野県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
多摩川精機は創業以来、高精度センサ・モータ・ジャイロなど、その時代に必要とした制…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
多種多様な製品に使われている世の中に不可欠な半導体を製造/福利厚生充実◎
【職務概要】 ディスクリートパワーデバイス(主にトレンチMOSFET)開発を、プロセス技術・TCAD技術・信頼性技術等の関…
応募資格
必須
【必須】 ■Siパワー半導体デバイス・プロセスの開発経験・知識をお持ちの方 【尚可】…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
富山県
年収 / 給与
350万円~549万円
会社概要
【事業内容】 半導体プロセス開発・製造受託、半導体の開発/製造 【会社の特徴】 主なプ…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
海外6拠点進出の成長企業/真空関連部品メーカー/社食・寮・託児所完備
【職務概要】  茨城県つくば市の工場にて、半導体製造装置や真空機器の電気設計業務を  担当していただきます。 【職務詳細】  ■…
応募資格
必須
【必須】  ■電気に関する経験をお持ちの方(業界不問) ☆★魅力★☆  同社は、真空技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
茨城県
年収 / 給与
350万円~549万円
会社概要
【事業内容】 溶接ベローズ・成形ベローズ・真空配管・高純度ガス用配管・フレキシブル…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
【充実の福利厚生】技術開発力の高さで、選ばれる企業!※マイカー通勤可
【職務概要】 同社のテスト開発課にて下記業務をお任せします。 【職務詳細】 同社では半導体製造の後工程で使用される半導体検査装…
応募資格
必須
【必須】 回路設計、基板設計のご経験 ◎国内トップクラスの技術力・シェアを獲得してい…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
富山県
年収 / 給与
350万円~549万円
会社概要
【事業内容】 ■LSI設計(アナログ・デジタル)■半導体検査、装置関連■電子機器開…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
【充実の福利厚生】技術開発力の高さで、選ばれる企業!※マイカー通勤可
【職務概要】 同社にて半導体検査用ボードの仕様検討・開発・設計をお任せします。 【職務詳細】 ・主にバーンインボード(半導体検…
応募資格
必須
【必須】 ・電子回路設計/基板設計/ソフトウェア開発の経験 ◎国内トップクラスの技術…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
富山県
年収 / 給与
350万円~549万円
会社概要
【事業内容】 ■LSI設計(アナログ・デジタル)■半導体検査、装置関連■電子機器開…
気になる
掲載期間:26/02/02~26/02/15
仕事内容
エンジニアの教育・育成に投資!安心したキャリア形成!福利厚生充実!
【職務詳細】 お客様先にて、半導体製造業務をお任せします。製造機械の操作やマニュアルをもとに組立/検査/出荷作業など、顧客…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体製造・開発に関わる経験をお持ちの方
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
350万円~549万円
会社概要
【事業内容】 機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリン…
気になる
掲載期間:26/01/31~26/02/19
設計・開発エンジニア(半導体)

◎設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ約70%/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:26/01/31~26/02/13
設計・開発エンジニア(半導体)

【415】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ========================…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下いずれかの経験をお持ちの方 ー論理・物理設計ー ●SoCの…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/01/31~26/02/13
仕事内容
【具体的には】 次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】※以下いずれか必須 ・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/01/30~26/02/12
仕事内容
【職務内容】 ≪概要≫ スマートフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。 ≪詳細≫ ■通信モ…
応募資格
必須
■制御用ICの設計経験 ■製品開発における一連の経験
歓迎
■CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったこ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/30~26/02/12
仕事内容
【職務内容】 ≪概要≫ スマーフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。 ≪詳細≫ ■通信モジ…
応募資格
必須
■制御用ICの設計経験 ■製品開発における一連の経験
歓迎
■CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったこ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/30~26/02/12
仕事内容
【職務内容】 ≪概要≫ 通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト…
応募資格
必須
■ASICまたはFPGAのデジタル回路の設計開発の経験 ※以下1~8のいずれかの実…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/30~26/02/12
仕事内容
【職務内容】 ≪概要≫ 通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト…
応募資格
必須
■ASICまたはFPGAのデジタル回路の設計開発の経験 ※以下1~8のいずれかの実…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/30~26/02/12
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 受託ASIC案件のバックエンド設計(デジタル設計)を担当いただきま…
応募資格
必須
■チップレイアウト設計経験 ■バックエンド設計経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/30~26/02/12
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【主な業務内容】 パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。 ■最先端プロ…
応募資格
必須
■下記いずれかのご経験 ・パッケージ設計 ・リードフレーム/BGA基板設計 ・半導体開…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/30~26/02/12
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■半導体または電子品メーカーでのご経験がある方 ■半導体の設計・開発に関する知識や…
歓迎
■ビジネス会話レベルの英語力
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/30~26/02/12
設計・開発エンジニア(半導体)

大船 新規メモリ開発におけるメモリ評価技術者

キオクシア株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要中国語力が必要土日祝休み
仕事内容
新規メモリ開発におけるメモリ評価
〇 具体的な仕事内容 ・新規メモリ開発におけるメモリアレイ評価 ・新規メモリ開発における回路評価 ・新規メモリ開発における高速…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・メモリ開発における評価経験(メモリ素子動作及び…
歓迎
・メモリ回路設計経験をお持ちの方 ・語学力(英語、中国語)をお持ちの方 ・海外業務が…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1199万円
会社概要
フラッシュメモリ専業メーカー メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連…
気になる
掲載期間:26/01/30~26/02/12
設計・開発エンジニア(半導体)

大船 コントローラLSI(SoC)のレイアウト開発業務 ≪管理職クラス相当≫

キオクシア株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
コントローラLSI(SoC)のレイアウト開発チームリーダー業務
〇 具体的な仕事内容 以下の業務を取りまとめるチームリーダー ・レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりま…
応募資格
必須
・開発業務の取り纏め(リーダー、マネジャー)経験をお持ちの方 ・多部門間におけるコ…
歓迎
・先端プロセスノードの開発経験のお持ちの方 ・大規模製品の開発経験のお持ちの方。
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1199万円
会社概要
フラッシュメモリ専業メーカー メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連…
気になる
掲載期間:26/01/30~26/02/12
仕事内容
【募集背景】 ■オムロンソーシアルソリューションズでは、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の3つを解決すべ…
応募資格
必須
■回路設計に関するリーダまたはプロジェクトリーダ経験3年以上
歓迎
■量産化経験 ■マイコン周辺回路の設計経験 ■通信機器の開発経験 【求める人物像】 ■エ…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/29~26/03/25
仕事内容
・半導体製造装置の客先技術担当及び社内技術開発・検証に従事いただきます。 ・先輩スタッフと業務を行い、熟練したエンジニアには、装置の改善提案や大きな改造案件なもどもお任せします。
【業務詳細】 ■受注対応 装置の見積もり、仕様の決定・仕様書作成を行います。 状況に応じて出張し、お客様と打合せを行います。 ■…
応募資格
必須
・高専卒以上 ・機械・電気・化学・情報・数学等の理系学部を卒業された方 ・運転免許証…
歓迎
・半導体製造装置現場での実務経験者 ・物理学を専攻された方 ・海外駐在が可能な方(主…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
500万円~1199万円
会社概要
■会社概要 同社は、「見えない技術で未来を見つめる」をコンセプトに、世界最高水準の…
気になる
掲載期間:26/01/29~26/02/22
仕事内容
AI開発の根幹を担う、自動運転向けAIプロセッサ開発。IPコアのハードウェア設計から、その上で動くドライバやコンパイラといった低レイヤソフトウェアまで一貫して手掛け、真の性能を追求します。
自動運転(AD)のキー技術となる、SoCに搭載するAI処理向け自社IPコアの設計・開発、および関連ソフトウェアの開発に携…
応募資格
必須
・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたれる方 ・組込みシステムとコンピュータアーキテ…
歓迎
下記いずれかのご経験・知見をお持ちの方 ・機能安全(ISO26262)に関する開発…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~1399万円
会社概要
自動車部品メーカー。 先進的な自動車技術、システム・製品をグローバルに提供していま…
気になる
掲載期間:26/01/26~26/03/22
仕事内容
【職種】 MLCC(積層セラミックコンデンサ)の研究開発 【業務内容】 車載用電子部品:MLCC(積層セラミックコンデンサ)の…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミック…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
掲載期間:26/01/26~26/03/22
仕事内容
【職種】 研究開発<半導体パッケージ基板> 【配属先】 日本サムスン株式会社 samsungデバイスソリューションズ研究所 【業…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかを満たす方 ■パッケージ基板に関する何…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
掲載期間:26/01/26~26/02/15
仕事内容
未来のクルマのAI性能を決定づける、独自ハードウェアIPの先行開発。仕様検討からRTL設計、FPGA評価まで一貫して携わり、将来の競争力の核となるSoC技術を創り上げる、挑戦しがいのある仕事です。
次世代AD/ADAS向け独自ハードウェアIPの企画・設計から評価まで、一連の先行技術開発に従事いただきます。 1. 独自ハ…
応募資格
必須
下記いずれかの業務経験を3年以上お持ちの方 ・ソフトウェア・ハードウェア協調設計 ・…
歓迎
・HDL(Verilog、System Verilog)の使用経験 ・高位合成ツー…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
自動車部品メーカー。 先進的な自動車技術、システム・製品をグローバルに提供していま…
気になる
掲載期間:26/01/26~26/03/22
仕事内容
【職種】 研究開発 一般(カメラレンズ 関連) 【配属先】 日本サムスン株式会社 samsungデバイスソリューションズ研究所…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかを満たす方 ・カメラレンズ分野における…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
掲載期間:26/01/26~26/03/22
仕事内容
【職種】 分野エキスパート 研究開発(カメラレンズ 関連)  【配属先】 日本サムスン株式会社 samsungデバイスソリュー…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかを満たす方 ・カメラレンズ分野における…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
掲載期間:26/01/26~26/03/22
仕事内容
■ミッション 単なる助言者ではなく「今、技術的に何が課題か」「次に何をすべきか」を自ら定義し、解決へ導く研究開発リーダーとして、共同研究や新技術創出を推進。大阪拠点からグローバルな技術革新をリードする。
【職種】 研究開発エキスパート(パワーインダクター 関連)  【配属先】 日本サムスン株式会社 samsungデバイスソリュー…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・インダクタ分野…
歓迎
【歓迎される資格・経験】 ・インダクタ(特にパワーインダクタ)に関する先行開発や要…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
掲載期間:26/01/26~26/03/22
仕事内容
【職種】 研究開発 一般(パワーインダクター 関連) 【配属先】 日本サムスン株式会社 samsungデバイスソリューションズ…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・インダクタ分野…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 業種メーカー(コンピューター・通信系)メーカー(電気・電子・半導体)メーカー(自動車・輸送機器)メーカー(機械)メーカー(化学・素材)メーカー(食品)メーカー(医薬品・医療機器)メーカー(ファッション・アパレル)メーカー(日用品・化粧品)メーカー(その他)
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