設計・開発エンジニア(半導体)/外資系企業の転職・求人情報一覧(2ページ目)

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5154件を表示中
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
●顧客事業所にて半導体製造装置(成膜装置)の電気設計に携わっていただきます ・構想設計及び回路設計 ・ケーブルルートの設計、…
応募資格
必須
【必須応募条件】 ・電気電子回路の基礎知識 ・ケーブル設計※電源ケーブルなど様々 (部…
歓迎
【望ましい経験・スキル】 ・メカトロ設計経験 ・半導体製造、FPD製造装置経験 ・装置…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
400万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
■世界トップクラスの半導体メーカー ■広島工場はマイクロングループにおけるモバイルDRAMの最先端工場
【求人概要】 世界トップクラスの半導体メーカーにて、生産技術開発エンジニアとしてキャリアをスタートいただきます。 半導体の知…
応募資格
必須
■理系大卒以上(電気電子/機械/情報/化学) ■社会人経験(第二新卒歓迎) ※半導体…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
広島県
年収 / 給与
400万円~1249万円
会社概要
DRAMの開発・設計・製造・販売【DRAMについて】DRAM(Dynamic R…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
半導体製造の「後工程」に特化し、業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。 革新的な事業展開で半導体の発展に寄与しております。
■半導体集積回路(IC・LSI)の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。 ・試作品の…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ・半導体組立技術(後工程)の経験がある方、もしくは半導体製造(…
歓迎
・基本的な英文の読み書き、英会話によるビジネスコミュニケーションが取れる方。
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【半導体製造における「後工程」事業 】 ■半導体アセンブリ(組立)、 ■テストやパッ…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
【半導体製造装置(成膜装置)の電気設計】 ・ケーブル設計:POWERケーブル、SIGNALケーブルの基本設計~部品選定、ケ…
応募資格
必須
【必須条件】 ・Auto CAD(相当でも可)を使った設計ができること ・普通自動車…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
350万円~649万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 絶対外資系企業
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