設計・開発エンジニア(半導体)/英語力が必要の転職・求人情報一覧(3ページ目)

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101119件を表示中
掲載期間:25/04/21~25/05/18
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体・MEMS製造装置 プロセス開発

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
半導体・MEMS製造装置プロセス開発に従事頂きます。 【具体的には】 ・プラズマエッチング装置および成膜装置のプロセス開発、…
応募資格
必須
■必須 ・装置メーカーやデバイスメーカーでの実務経験 ・物理化学系の基礎知識 ■歓迎 ・…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
800万円~1499万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:25/04/21~25/05/18
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。 加えて一部の業務では所…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ■機構設計の業務経験(5年以上目安) ■半導体製造装置、工作機械、…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1399万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
掲載期間:25/04/21~25/05/18
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。 加えて一部の業務では所…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ■化学・鉄鋼業界といった化学系や理工系、物理系企業での研究開発(…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1399万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
掲載期間:25/04/21~25/05/18
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。 加えて一部の業務では所…
応募資格
必須
【必須要件】 ■ 半導体製造装置もしくは半導体メーカーにおける「ドライエッチング」…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1399万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
掲載期間:25/04/21~25/05/18
仕事内容
三菱マテリアル株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
E Scrap処理能力世界No1、三菱マテリアルの金属リサイクルに関する技術開発テーマの遂行またはテーマリーダーをご担当…
応募資格
必須
<必要スキル> いずれか下記条件に合致する方 ・研究開発業務の経験(アカデミックでも…
勤務地
香川県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
当社グループは、当社および 200社を超えるグループ会社で構成され、非鉄金属など…
掲載期間:25/04/21~25/05/18
仕事内容
ルネサス エレクトロニクス株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【担当技術】 SiCエピタキシャル成長プロセス開発エンジニア 【担当業務】 SiCエピタキシャル成長装置立ち上げ、プロセス条件…
応募資格
必須
【MUST】 SiCエピタキシャル成長プロセス開発の従事経験が2年以上あること。 【…
勤務地
茨城県 / 群馬県 / 愛媛県
年収 / 給与
800万円~899万円
会社概要
各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス
掲載期間:25/04/21~25/05/18
設計・開発エンジニア(半導体)

【課長クラス】半導体用有機パッケージ基板の戦略的技術営業(FAE)

京セラ株式会社
上場企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。 ・現地営業組織と連携しメール、電話、オンライ…
応募資格
必須
≪必須経験・知識≫ ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方 ・円滑なコミュニケーシ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
900万円~1199万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
掲載期間:25/04/21~25/05/18
仕事内容
TDK株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
~プライム市場上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー…
応募資格
必須
■必須条件: ・OEMもしくはTire1での車両もしくはシステム開発経験 ・海外顧客…
勤務地
長野県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
■受動部品 ・セラミックコンデンサ、インダクティブデバイス、高周波部品、圧電材料部…
掲載期間:25/04/21~25/05/18
設計・開発エンジニア(半導体)

Principal Engineer Lead/Member of Technical Staf…

外資系企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
詳細ご説明致しますので、お問い合わせください。
As a Diffusion Principal Engineer lead or Member of Technica…
応募資格
必須
■Requirements: ・Bachelor’s/Master’s/PhD i…
勤務地
広島県
年収 / 給与
1000万円~1199万円
会社概要
社名非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:25/04/17~25/06/11
仕事内容
【仕事概要】 ・3D NANDメモリ半導体の製品/技術開発を担当頂きます。 ・主に主力工場の三重県四日市の開発ラインで作られ…
応募資格
必須
・半導体製品のデバイス開発/不良解析/テスト技術開発いずれかのご経験のある方。(…
歓迎
(下記項目のご経験やご専門のある方) ・メモリプロセス/デバイス(フラッシュ、EE…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/04/15~25/05/13
仕事内容
【東証プライム市場上場/海外売上高比率約65%/複数の世界シェアNo.1製品/高度な技術力・分析力と顧客対話力による材料開発型企業】 【リモートワーク可/フレックス制度有】【経済産業省が定める…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】R&D部門では、同社の新たな事業ポートフォリオの変革に向けて要素技術の研究開発を進…
応募資格
必須
※下記のいずれかのご経験、スキルをお持ちの方 ■半導体物性の知見 ■波動光学の知見 ■…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
【メイン事業と主要製品】 ■電子材料部品事業 ・異方性導電膜…スマホ、タブレット、高…
掲載期間:25/04/15~25/05/13
仕事内容
【東証プライム市場上場/海外売上高比率約65%/複数の世界シェアNo.1製品/高度な技術力・分析力と顧客対話力による材料開発型企業】 【リモートワーク可/フレックス制度有】【経済産業省が定める…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】R&D部門では、同社の新たな事業ポートフォリオの変革に向けて要素技術の研究開発を進…
応募資格
必須
■英語によるデータシートや規格書が理解できること ※下記のいずれかのご経験、スキル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
【メイン事業と主要製品】 ■電子材料部品事業 ・異方性導電膜…スマホ、タブレット、高…
掲載期間:25/04/15~25/05/13
仕事内容
同社は2021年9月1日に創業100周年を迎えました。電機・機械・電子・情報のリーディングカンパニーとして、次の100年を目指すため積極的に採用しています。東証プライム上場企業、土日祝休み、年間休日…
【半導体技術本部の取扱業務】 ・国内および海外メーカーの半導体、デバイス製品 ・マイコン、ASICのソフトウェア開発 ・ASI…
応募資格
必須
・Officeスキル(Word・Excel・PowerPoint) ・電気や電子、…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
大阪府
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
■FAシステム事業 ■半導体デバイス事業 ■施設事業 ■MS事業 ■海外事業 ※上記売上高…
掲載期間:25/04/15~25/05/13
仕事内容
半導体製造の「後工程」に特化し、業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。 革新的な事業展開で半導体の発展に寄与しております。
■半導体集積回路(IC・LSI)の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。 ・試作品の…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ・半導体組立技術(後工程)の経験がある方、もしくは半導体製造(…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【半導体製造における「後工程」事業 】 ■半導体アセンブリ(組立)、 ■テストやパッ…
掲載期間:25/04/10~25/06/04
仕事内容
【仕事概要】 ◆最先端NAND型フラッシュメモリ半導体の自動配置配線(P&R)に関わるエンジニア職 ● 合成とDFTスキャン…
応募資格
必須
・自動配置配線の5年以上の経験のある方。 ・プログラミング・スクリプト(TCL/T…
歓迎
(下記項目のご経験やご専門のある方) ・半導体プロセス、デバイスの知識 ・ビジネスレ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/04/09~25/06/03
仕事内容
【仕事概要】 ● 半導体設計用CADツールの開発及びメンテナンス - SKILL言語を用いたCadence virutoso…
応募資格
必須
・半導体の設計用CAD開発業務のご経験のある方。(目安:5年以上) ・プログラミン…
歓迎
(下記項目のご経験やご専門のある方) ・DRC/LVSルールの作成およびメンテナン…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1349万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/04/01~25/05/26
仕事内容
パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。 エネ…
応募資格
必須
パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関して以下…
歓迎
英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…
掲載期間:25/04/01~25/05/26
仕事内容
【業務内容】 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…
応募資格
必須
パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関して以下…
歓迎
英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…
掲載期間:25/04/01~25/05/26
仕事内容
高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイ…
応募資格
必須
パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関して以下…
歓迎
英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…
設定中の検索条件
職種設計・開発エンジニア(半導体) 絶対英語力が必要
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