設計・開発エンジニア(半導体)/英語力が必要の転職・求人情報一覧(2ページ目)

136
51100件を表示中
掲載期間:25/06/30~25/07/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

MLCC電極材料の要素技術開発@国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の電極材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や特…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
掲載期間:25/06/30~25/07/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

装置の設計改良スタッフ

上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
プライム上場化学メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
(1)薬品を用いて電子部品を製造する薬液処理装置に関する業務 (2)薬品を自動分析管理する装置に関連する業務 将来的にはグル…
応募資格
必須
【必須スキル】 ・作図ソフト(AutoCAD LT等2DCAD)の操作技能 ・電気に…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
プライム上場化学メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
ソニーの差異化技術を開発した部署にて新技術開発に関われる職場です。
■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っ…
応募資格
必須
■必須 ユニットプロセス(シミュレーション(プラズマ、流体、ウエハプロセス設計等)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~9999万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■ 担当技術分野   リソグラフィー技術 ■ 対象デバイス    150mm~300mm製品全般(マイコン、Mixed Sig…
応募資格
必須
【必須要件】 ・リソグラフィプロセスの業務経験を有する方(5年以上) *指示して一人…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社は、ルネサス エレクト…
掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
ルネサス エレクトロニクス株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 SiCパワーデバイス・プロセス開発、プロジェクトマネジメント ・構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開…
応募資格
必須
(1)Must要件 ・パワーデバイス開発のプロジェクトマネジメント経験 2年以上 ・…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス
掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■ 担当技術分野   ドライエッチング技術 ■ 対象デバイス    150mm~200mm(SiCパワーデバイス) ■ 担当業務…
応募資格
必須
[Must] ・ドライエッチングプロセス開発・改善業務の経験を有する方 [Want]…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社は、ルネサス エレクト…
掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【業務内容】 入社後、基礎的なプロセス開発業務の研修を実施した後、OJTにてめっき装置開発に関する業務をOJT教育担当とペ…
応募資格
必須
□必須要件 ・半導体業界でのプロセス開発のご経験をお持ちの方 □歓迎要件 ・電気化学系…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:25/06/30~25/07/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

化学プラント向けプロセスエンジニア(運転管理・プロセス設計・改善 )

AGC
上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
AGC株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
製造現場に密着したプロセスエンジニアとして、国内外・場の化学品製造プラントでの以下の業務を行います。 ・各製造プラントの安…
応募資格
必須
【必須条件】 ・学生時代に化学工学、応用化学(有機・無機)、理学、農学、生物、機電…
勤務地
茨城県 / 千葉県
年収 / 給与
600万円~1199万円
会社概要
「ガラス」「電子」「化学品」「セラミックス・その他」の事業領域で、新たな価値創造…
掲載期間:25/06/30~25/07/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

バックエンド設計<ASIC/RTL/Netlist~GDS>

メガチップス
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■同社にて、受託ASIC案件のバックエンド設計(デジタル設計)を担当していただきます。 【具体的には】 ■バックエンド設計(…
応募資格
必須
※以下いずれかを満たしている方 ・論理合成/DFT、LSI開発フローの知識及び設計…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場のLSI(大規模集積回路)ファブレスメーカー。研究…
掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
■デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発を担当していただきます。
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験 ・ロジック半導体の設計経験 ・ロジック半導体の検証経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■アジア系半導体メーカーの日本法人。 親会社は、ICの設計からウエハ…
掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
同社のレイアウトデザインエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 ※経験に応じて以下業務のいずれかをを担当して…
応募資格
必須
以下いずれも該当する方。 ■マニュアルによるLSIレイアウト設計のご経験をお持ちの…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 NAND型フラッシュメモリの開発・製造を行う米国系メーカー「ウエス…
掲載期間:25/06/30~25/07/15
仕事内容
※在宅勤務可/グローバルメーカー/東証プライム/◎多様なキャリアパスに強み※
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび 応用製品の開発において、制御系全般を担当する課にな…
応募資格
必須
【必須】 ・マイコンソフトウェア設計開発の基礎知識(C言語) ・英語力:資料作成やメ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
秋田県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
掲載期間:25/06/30~25/07/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SoCタイミング設計エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■SoCタイミング設計(STA,SDC)業務の設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。
応募資格
必須
下記いずれも必須 ■タイミング設計(静的タイミング解析、タイミング制約解析)経験5…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の大手半導体メーカー。 半導体専業メーカーとして研究…
掲載期間:25/06/30~25/07/15
仕事内容
最先端CMOSイメージセンサーで世界をリードする日本が誇るグローバルメーカー!
【職務概要】 同グループ内において、「イメージセンサーのデジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を担当する唯一の部署で…
応募資格
必須
【必須】 ・LSI設計の基礎知識 ・UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル 【尚可】…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
TDK株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【グローバルトップクラスの総合電子部品メーカー◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大/海外…
応募資格
必須
■必須条件:下記いずれにも該当される方 ・デバイス製造の量産装置を扱い製造管理に携…
勤務地
千葉県 / 中国
年収 / 給与
750万円~1249万円
会社概要
■受動部品 ・セラミックコンデンサ、インダクティブデバイス、高周波部品、圧電材料部…
掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
ハードディスク(HDD)の主要開発拠点において、製品開発部門や海外量産サイトのエンジニアと連携の上、製品の量産移行に向け…
応募資格
必須
※下記いずれも該当する方 ■開発、設計段階における歩留まり改善・不良解析のご経験を…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
【概要・特徴】 米国の大手データストレージメーカー「ウエスタンデジタル」のHDD事…
掲載期間:25/06/30~25/07/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体・MEMS製造装置 プロセス開発

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
半導体・MEMS製造装置プロセス開発に従事頂きます。 【具体的には】 ・プラズマエッチング装置および成膜装置のプロセス開発、…
応募資格
必須
■必須 ・装置メーカーやデバイスメーカーでの実務経験 ・物理化学系の基礎知識 ■歓迎 ・…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
800万円~1499万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。 加えて一部の業務では所…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ■機構設計の業務経験(5年以上目安) ■半導体製造装置、工作機械、…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1399万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。 加えて一部の業務では所…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ■化学・鉄鋼業界といった化学系や理工系、物理系企業での研究開発(…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1399万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
ルネサス エレクトロニクス株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【担当技術】 SiCエピタキシャル成長プロセス開発エンジニア 【担当業務】 SiCエピタキシャル成長装置立ち上げ、プロセス条件…
応募資格
必須
【MUST】 SiCエピタキシャル成長プロセス開発の従事経験が2年以上あること。 【…
勤務地
茨城県 / 群馬県 / 愛媛県
年収 / 給与
800万円~899万円
会社概要
各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス
掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。 加えて一部の業務では所…
応募資格
必須
【必須要件】 ■ 半導体製造装置もしくは半導体メーカーにおける「ドライエッチング」…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1399万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
三菱マテリアル株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
E Scrap処理能力世界No1、三菱マテリアルの金属リサイクルに関する技術開発テーマの遂行またはテーマリーダーをご担当…
応募資格
必須
<必要スキル> いずれか下記条件に合致する方 ・研究開発業務の経験(アカデミックでも…
勤務地
香川県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
当社グループは、当社および 200社を超えるグループ会社で構成され、非鉄金属など…
掲載期間:25/06/30~25/07/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【課長クラス】半導体用有機パッケージ基板の戦略的技術営業(FAE)

京セラ株式会社
上場企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。 ・現地営業組織と連携しメール、電話、オンライ…
応募資格
必須
≪必須経験・知識≫ ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方 ・円滑なコミュニケーシ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
900万円~1199万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
掲載期間:25/06/30~25/07/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

装置開発部門 部長候補

管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
同社が手掛けるMEMS・半導体製造装置の装置開発部門の部長候補として 開発要員のマネジメント業務に従事して頂きます。 【詳細…
応募資格
必須
・開発組織でのマネジメント業務経験 ・機械、電気、ソフトいずれかの開発業務経験 【歓…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
1000万円~1799万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:25/06/30~25/07/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

Principal Engineer Lead/Member of Technical Staf…

外資系企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
詳細ご説明致しますので、お問い合わせください。
As a Diffusion Principal Engineer lead or Member of Technica…
応募資格
必須
■Requirements: ・Bachelor’s/Master’s/PhD i…
勤務地
広島県
年収 / 給与
1000万円~1199万円
会社概要
社名非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:25/06/30~25/07/13
仕事内容
TDK株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
~プライム市場上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー…
応募資格
必須
■必須条件: ・OEMもしくはTire1での車両もしくはシステム開発経験 ・海外顧客…
勤務地
長野県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
■受動部品 ・セラミックコンデンサ、インダクティブデバイス、高周波部品、圧電材料部…
掲載期間:25/06/28~25/07/11
仕事内容
デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リファレンスCによる  一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証)
・担当していただく具体的な業務内容  デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リ…
応募資格
必須
半導体のデジタル回路設計スキル。具体的にはVerilog-HDL等の上流設計スキ…
歓迎
アナログ回路の基礎知識 韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●電子ビームマスク描画装置の次世代装置開発リーダー

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
上流工程の研究開発、設計から事業化(製品化)に至る顧客対応まで、次世代装置の開発リーダーとして幅広く活躍いただきます。 海…
応募資格
必須
●半導体製造装置のシステム開発経験をお持ちの方 ※特に電子ビームやレーザ等による転…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
仕事内容
下記のいずれかの業務を担当していただきます 1. 10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー 2. デジタル領域レイアウトエンジニア 3. チップトップレイアウトエンジニア
・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター:イメージング、センシング領域にお  いてデバイス構造、プロセス構築の新規構…
応募資格
必須
1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識を…
歓迎
半導体デバイス技術、プロセス技術、回路設計技術、光学技術の経験や知識 TOEIC …
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
仕事内容
・新規センサー要素回路やセンサー全体の企画構想 ・デバイス仕様検討 ・ロジック仕様/RTL設計 ・アナログ回路/レイアウト設計 ・各種検証、評価
CMOSセンサー回路設計エンジニアとして、関連部署(セット、プロセスエンジニア、製 造部署)と連携し、豊かなユーザー体験を…
応募資格
必須
・イメージセンサー或いは半導体デバイスの回路設計の経験 ・英語での技術文書を読んで…
歓迎
・アナログとロジック或いは新しいデバイス技術など複数の専門領域に跨る技術の開発経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
仕事内容
関連部署と協業しながら量産可能な技術を確立できるようプロジェクトを推進 商品企画、設計・評価、製造一体となった開発チームをリーディング頂き、弊社のCMOS イメージセンサービジネスを担う中心的なポジション
商品戦略をもとに技術要件の洗い出しと実現手段の検討を行います。関連部署と協業し ながら、量産可能な技術を確立できるようプロ…
応募資格
必須
・ 複数の部署に跨ったプロジェクトのリーディング経験(3年以上) ・ 半導体製品 …
歓迎
・ イメージセンサーの開発経験 ・ 技術的な議論や共同開発が出来る英語力  
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/06/27~25/07/10
仕事内容
下記のいずれかの業務を担当していただきます 1. 10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー 2. デジタル領域レイアウトエンジニア 3. チップトップレイアウトエンジニア
今後、さらに高度化し重要度が増すことが見込まれる物理設計技術力の強化を行うため、 新たに優秀な人材を募集いたします。 以下の…
応募資格
必須
LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル 英語を使うことに抵…
歓迎
・下記のいずれかの設計領域で業務経験 ・デジタル領域レイアウト エンジニア:論理合…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/06/26~25/07/09
仕事内容
東証プライム市場上場:世界トップシェア製品を複数持つ材料・製品メーカーです。近年は積極的なM&Aにより照明機器事業をスタートし、 モノづくりの川上(材料)~川下(製品)まで関われる事業体制を構…
【職務内容】 新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計開発業務 ・半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミッ…
応募資格
必須
■半導体製造装置用静電チャック、ヒーターの設計経験 【歓迎】 ■2D CAD、3D …
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
【エレクトロニクス用・産業機器用セラミック及び電子部品の開発・製造・販売】 創業よ…
掲載期間:25/06/26~25/07/09
仕事内容
東証プライム市場上場:世界トップシェア製品を複数持つ材料・製品メーカーです。近年は積極的なM&Aにより照明機器事業をスタートし、 モノづくりの川上(材料)~川下(製品)まで関われる事業体制を構…
【職務内容】 新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務 ・半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックの…
応募資格
必須
■SiCセラミックに関する知識 【歓迎】 ■2D CAD、3D CADの使用経験 ■各…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
【エレクトロニクス用・産業機器用セラミック及び電子部品の開発・製造・販売】 創業よ…
掲載期間:25/06/26~25/07/09
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【業務内容】 電子化が加速する自動車において、電子制御のキー技術である高性能マイクロコントローラ・SoCの企画、仕様開発、…
応募資格
必須
※以下のいずれかの業務を3年以上経験した方 ・半導体デバイスの設計・開発・マーケテ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:25/06/26~25/07/09
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 新製品に対応するチームを結成するにあたりリーダーとして…
応募資格
必須
・パワーエレクトロニクス製品の電気/電子回路製品の開発設計経験 ※下記におけるイン…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:25/06/26~25/07/09
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職種】 半導体 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポー…
応募資格
必須
■パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)  ■パワー…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:25/06/26~25/07/10
仕事内容
革新的なICチップの開発により、より良いデジタル社会の実現を目指します
2023年DMMはDMMmakeを設立しICファブレスカンパニー事業に参入しました。現在、事業立上げに伴い幅広くエンジニ…
応募資格
必須
【必須】 ■英語でコミュニケーションが可能なこと ■電気工学、電子工学またはそれに関…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 ゲーム事業、無店舗型デジタルコンテンツ配信、DVD販売、DVDレンタ…
掲載期間:25/06/26~25/07/09
仕事内容
PlayStationをはじめとする当社製品に使用される最先端カスタムLSIの開発・評価の業務を担っていただきます。
PlayStationをはじめとする当社製品に使用される最先端カスタムLSIの開発・評価の業務を担っていただきます。  入…
応募資格
必須
・C/C++プログラミングの開発経験 ・高速I/F (特にPCIe / USB /…
歓迎
・CPU/DSP、メモリー、マイコン等のハードウェアシステム知識 ・LSI開発経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
PlayStation5、PlayStation VR2をはじめとするSIE製品…
掲載期間:25/06/26~25/07/09
仕事内容
アナログ回路設計業務 設計仕様策定、回路設計/検証 または 高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務
PlayStationをはじめとする当社製品に使用される最先端カスタムLSIの開発・評価の業務を担っていただきます。  入…
応募資格
必須
・C/C++プログラミングの開発経験 ・以下いずれかの領域の開発業務経験3年以上  …
歓迎
・CPU/DSP、メモリー、マイコン等のハードウェアシステム知識 ・LSI開発経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
PlayStation5、PlayStation VR2をはじめとするSIE製品…
掲載期間:25/06/26~25/07/09
仕事内容
アナログ回路設計業務 設計仕様策定、回路設計/検証 または 高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務
・担当していただく具体的な業務内容  以下、2職種の内、いずれかをご担当頂きます。  ◆アナログ回路設計業務 設計仕様策定、…
応募資格
必須
半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方。もしくは高速シリアルイン…
歓迎
ロジック(デジタル)回路の基礎知識 韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/06/26~25/07/14
設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ約70%/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
掲載期間:25/06/26~25/07/09
設計・開発エンジニア(半導体)

ソニーセミコンダクタ イメージセンサアナログIO/IF設計

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記のいずれかのアナログ回路設計 GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格の物理層IP PLL/DLL等の位相/遅延フィードバック制御IP LDO/チャージポンプ/バイアス回路などの電源IP
・担当予定の業務内容  CIS製品の高機能化に伴い各種アナログIPにはより高精度・低電力・低コストなどの差  異化が求められ…
応募資格
必須
GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格の物理層IP開発経験者 …
歓迎
特許取得経験あり 海外ベンダーとの協業経験あり TOEIC 800点以上
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円~1149万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/06/25~25/07/09
仕事内容
世界トップクラスの先端技術開発!自動運転、セキュリティ等の先端分野に携われます。
【職務概要】 同社にてモバイル機器向けCMOSイメージセンサーの、 ロジック設計業務をお任せします。 【職務詳細】 商品戦略~顧…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体のロジック回路の設計/検証業務を経験されている方。 ※半導体の種類…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大阪府
年収 / 給与
750万円~949万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
掲載期間:25/06/25~25/07/09
仕事内容
最先端CMOSイメージセンサーで世界をリードする日本が誇るグローバルメーカー!
【職務概要】 CMOSセンサー回路設計エンジニアとして下記業務をお任せします。 【職務詳細】 ■製品:新型イメージセンサー、セ…
応募資格
必須
【必須】 ・イメージセンサー或いは半導体デバイスの回路設計の業務経験 ・TOEIC6…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~949万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
掲載期間:25/06/25~25/07/09
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体製造プロセス・設備エンジニア(管理職)/世界有数の半導体製造メーカーグループ/桑名市

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業管理職・マネジャー英語力が必要中国語力が必要土日祝休み
仕事内容
世界有数の半導体製造メーカーにて、スパッタ,薄膜形成,CMPのいづれかのModule/設備技術の管理業務をお任せします。
【具体的には】 ■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発/改良に向けたプロセス設計/開発および設備管理 ■フ…
応募資格
必須
■スパッタ,薄膜形成,CMPのいずれかのModule技術経験者 ■半導体プロセス/…
歓迎
■中国語
勤務地
三重県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
◎世界有数の半導体製造メーカーグループ!世界中から受注があり安定成長を続けており…
掲載期間:25/06/25~25/07/09
仕事内容
★海外からも注目集まる技術開発/年休130日/九州大学発ベンチャー!
【職務概要】 有機ELデバイスについて、下記内容を担当していただきます。 【職務詳細】 ■有機ELデバイス作製 ・デバイス作製 ・…
応募資格
必須
【必須】 ・学士取得者(工学系/物理系) ・有機デバイスの知識 【尚可】 ・薄膜製造装置…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ■次世代有機EL発光材料の開発・製造・販売 【会社の特徴】 九州大学の研…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
設計・開発エンジニア(半導体)

研究開発<フロントローディングを用いた新規半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・同社の半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローデ…
応募資格
必須
※以下のいずれかを満たす方 ・パワーデバイスを使ったセット設計経験 ・産業機器、車載…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
設計・開発エンジニア(半導体)

SoCプロダクトエンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロダクトエンジニア業務  委託先で製造されたLSI製品の試験…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・以下、いずれかのご経験をお持ちの方  -半導体業界…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 SoC(System-on-Chip)の設計・開発・販売を行う日系…
掲載期間:25/06/24~25/07/07
設計・開発エンジニア(半導体)

テスト開発&テスト立ち上げエンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 各商品対応のテスト開発&テスト立上げエンジニア。また、テスト治…
応募資格
必須
以下、複数のご経験をお持ちの方 ・LSI回路、LSIテスト仕様等が概ね理解出来るこ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 SoC(System-on-Chip)の設計・開発・販売を行う日系…
設定中の検索条件
職種設計・開発エンジニア(半導体) 絶対英語力が必要
この条件を
上書き保存しました
会員登録がまだの方
会員登録がお済みの方
会員ID
パスワード
最近見た求人
  • 最近見た求人情報はありません。
気になるリスト
  • ログイン後に表示されます。
最近ご覧になった求人に基づいたオススメ求人
この条件を保存しますか?

保存した条件は、スカウト / 新着求人情報メールの配信条件になります。
既に保存されている条件がある場合は、上書きされますのでご注意ください。

職種を選択
業種を選択
エリア(海外)都道府県を選択
希望年収を選択
求人情報
80
希望する役職を選択
求人情報
80
英語力の必要性を選択
求人情報
80
活かしたい言語を選択
求人情報
80
こだわり条件を選択
求人情報
80
キーワードを設定
を含む
を含まない
複数のキーワードを指定する場合は、キーワードを半角スペースで区切ってください。
求人情報
80