設計・開発エンジニア(半導体)/英語力が必要の転職・求人情報一覧(2)

83
5183件を表示中
掲載期間:24/04/17~24/04/30
仕事内容
”技術の日産”で次世代のクルマづくりを一緒に実現しませんか?
【職務概要】 先端半導体素子に関わる技術開発業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ・最新半導体技術調査とその車載適合戦略検討…
応募資格
必須
【必須】下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体業界でIC設計開発、プロセス開発…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ■自動車、フォークリフト、船舶の製造、販売及び関連事業 【会社の特徴】…
掲載期間:24/04/16~24/04/29
仕事内容
最大手ファンダリーのPhysical Design Manager & Engineer (ASIC/SoC Place & Route)
Responsibilities: *Perform the following: - Chip/Block level f…
応募資格
必須
求める学歴:大学卒以上 Requirements: *Education: - Bac…
歓迎
・中国語が話せれば尚可
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
1987年に設立された世界最大の半導体専業ICファンドリーメーカーです。 専業IC…
掲載期間:24/04/16~24/04/29
設計・開発エンジニア(半導体)

最大手ファンダリーのAPR Manager/Engineer

外資系企業管理職・マネジャー英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
最大手ファンダリーのAPR (Automatic Place& Route) Manager/Engineer
Responsibilities: *Physical design implementation *APR flow de…
応募資格
必須
◆学歴 ・大学卒以上 ◆経験・スキル Requirements: *Education:…
歓迎
中国語尚可
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
世界最大の半導体専業ICファンドリーメーカーです。
掲載期間:24/04/16~24/04/29
設計・開発エンジニア(半導体)

電子部品メーカー アナログ回路マネージャー(~1500万円)

管理職・マネジャー海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
・エンジニアチームのマネジメント ・プロジェクト管理、設計フローや作業の最適化、スケジュール管理、メンバー採用 ・仕様定義、…
応募資格
必須
・ADC、DAC、PGAなどのアナログ混載回路、CMOS回路設計の経験。 ・スイッ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1499万円
会社概要
高品質製品や最新製品でもシェアを伸ばし続けてきている電子部品メーカー
掲載期間:24/04/16~24/04/29
設計・開発エンジニア(半導体)

デザインエンジニア

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)新規事業英語力が必要
仕事内容
【外資系 アナログ半導体メーカー/大分、東京、大阪】デザインエンジニア
担当する業務の概略 設計エンジニアは、既存のアーキテクチャ、ソリューション、および機能に基づいて、既存のデバイスファミリー…
応募資格
必須
<必要とされる職歴> 電子工学の学士または修士 アナログICの設計とレイアウト SPI…
勤務地
東京都 / 大阪府 / 大分県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
ダイオード、トランジスタ、MOSFET、ESD/TVS保護デバイス、ロジックなど…
掲載期間:24/04/16~24/04/29
仕事内容
常駐先は、次世代の半導体開発を目指す注目の国内大手半導体メーカー!
下記の業務をご担当いただきます。 • オンサイトブリッジエンジニアおよびコーディネーター • 顧客とチーム間の調整を行い、チ…
応募資格
必須
●必須要件● • 回路設計、PDK、半導体設計フロー、ライブラリ管理の十分な知識 •…
歓迎
〇尚可要件〇 • チップサイズ、電力消費量、電源ピンの数のような様々な評価の経験 •…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
今注目のエンジニアリングアウトソーシングで急成長中のグローバルカンパニーです。 …
掲載期間:24/04/16~24/04/29
仕事内容
最大手ファンダリーのPhysical Design Manager & Engineer (ASIC/SoC Place & Route)
Responsibilities: *Perform the following: - Chip/Block level f…
応募資格
必須
求める学歴:大学卒以上 Requirements: *Education: - Bac…
歓迎
・中国語が話せれば尚可
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
900万円~1099万円
会社概要
1987年に設立された世界最大の半導体専業ICファンドリーメーカーです。 専業IC…
掲載期間:24/04/16~24/04/29
設計・開発エンジニア(半導体)

最大手ファンダリーのDesign Methodology

外資系企業管理職・マネジャー英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
最大手ファンダリーのDesign Methodology/Flow Development Manager & Engineer
Report To: Director or Sr. Manager Role: *Digital Design Metho…
応募資格
必須
◆学歴 ・大学卒以上 ◆経験・スキル Requirements: *Education:…
歓迎
中国語尚可
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
900万円~1099万円
会社概要
世界最大の半導体専業ICファンドリーメーカーです。
掲載期間:24/04/16~24/04/29
設計・開発エンジニア(半導体)

最大手ファンダリーのAPR Manager/Engineer

外資系企業管理職・マネジャー英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
最大手ファンダリーのAPR (Automatic Place& Route) Manager/Engineer
Responsibilities: *Physical design implementation *APR flow de…
応募資格
必須
◆学歴 ・大学卒以上 ◆経験・スキル Requirements: *Education:…
歓迎
中国語尚可
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
900万円~1099万円
会社概要
世界最大の半導体専業ICファンドリーメーカーです。
掲載期間:24/04/16~24/04/29
仕事内容
最大手ファンダリーのPhysical Design Manager & Engineer (ASIC/SoC Place & Route)
Responsibilities: *Perform the following: - Chip/Block level f…
応募資格
必須
求める学歴:大学卒以上 Requirements: *Education: - Bac…
歓迎
・中国語が話せれば尚可
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1199万円
会社概要
1987年に設立された世界最大の半導体専業ICファンドリーメーカーです。 専業IC…
掲載期間:24/04/16~24/04/29
設計・開発エンジニア(半導体)

最大手ファンダリーのDesign Methodology

外資系企業管理職・マネジャー英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
最大手ファンダリーのDesign Methodology/Flow Development Manager & Engineer
Report To: Director or Sr. Manager Role: *Digital Design Metho…
応募資格
必須
◆学歴 ・大学卒以上 ◆経験・スキル Requirements: *Education:…
歓迎
中国語尚可
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1199万円
会社概要
世界最大の半導体専業ICファンドリーメーカーです。
掲載期間:24/04/16~24/04/29
設計・開発エンジニア(半導体)

最大手ファンダリーのAPR Manager/Engineer

外資系企業管理職・マネジャー英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
最大手ファンダリーのAPR (Automatic Place& Route) Manager/Engineer
Responsibilities: *Physical design implementation *APR flow de…
応募資格
必須
◆学歴 ・大学卒以上 ◆経験・スキル Requirements: *Education:…
歓迎
中国語尚可
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1199万円
会社概要
世界最大の半導体専業ICファンドリーメーカーです。
掲載期間:24/04/16~24/04/29
設計・開発エンジニア(半導体)

デザインエンジニア

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)新規事業英語力が必要
仕事内容
【外資系 アナログ半導体メーカー/大分、東京、大阪】デザインエンジニア
担当する業務の概略 設計エンジニアは、既存のアーキテクチャ、ソリューション、および機能に基づいて、既存のデバイスファミリー…
応募資格
必須
<必要とされる職歴> 電子工学の学士または修士 アナログICの設計とレイアウト SPI…
勤務地
東京都 / 大阪府 / 大分県
年収 / 給与
1000万円~1199万円
会社概要
ダイオード、トランジスタ、MOSFET、ESD/TVS保護デバイス、ロジックなど…
掲載期間:24/04/16~24/04/29
仕事内容
【半導体メーカー/東京】アナログデザインチームリーダー(マネジャー、又はシニアマネジャー)
・エンジニアのチームを管理して、プロジェクトの目標を達成します。採用とトレーニング、リソースの割り当て、 スケジュールの計…
応募資格
必須
求める学歴:大学卒以上、電気工学または関連分野の修士号。インダストリー業界で10…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1199万円
会社概要
ファブレス半導体メーカー  スマートフォン、デジタルテレビ、光ディスクデバイス用半…
掲載期間:24/04/16~24/04/29
設計・開発エンジニア(半導体)

デザインエンジニア

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)新規事業英語力が必要
仕事内容
【外資系 アナログ半導体メーカー/大分、東京、大阪】デザインエンジニア
担当する業務の概略 設計エンジニアは、既存のアーキテクチャ、ソリューション、および機能に基づいて、既存のデバイスファミリー…
応募資格
必須
<必要とされる職歴> 電子工学の学士または修士 アナログICの設計とレイアウト SPI…
勤務地
東京都 / 大阪府 / 大分県
年収 / 給与
1200万円~1399万円
会社概要
ダイオード、トランジスタ、MOSFET、ESD/TVS保護デバイス、ロジックなど…
掲載期間:24/04/16~24/04/29
仕事内容
【半導体メーカー/東京】アナログデザインチームリーダー(マネジャー、又はシニアマネジャー)
・エンジニアのチームを管理して、プロジェクトの目標を達成します。採用とトレーニング、リソースの割り当て、 スケジュールの計…
応募資格
必須
求める学歴:大学卒以上、電気工学または関連分野の修士号。インダストリー業界で10…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1200万円~1399万円
会社概要
ファブレス半導体メーカー  スマートフォン、デジタルテレビ、光ディスクデバイス用半…
掲載期間:24/04/16~24/04/29
設計・開発エンジニア(半導体)

デザインエンジニア

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)新規事業英語力が必要
仕事内容
【外資系 アナログ半導体メーカー/大分、東京、大阪】デザインエンジニア
担当する業務の概略 設計エンジニアは、既存のアーキテクチャ、ソリューション、および機能に基づいて、既存のデバイスファミリー…
応募資格
必須
<必要とされる職歴> 電子工学の学士または修士 アナログICの設計とレイアウト SPI…
勤務地
東京都 / 大阪府 / 大分県
年収 / 給与
1400万円~1499万円
会社概要
ダイオード、トランジスタ、MOSFET、ESD/TVS保護デバイス、ロジックなど…
掲載期間:24/04/16~24/04/29
仕事内容
【半導体メーカー/東京】アナログデザインチームリーダー(マネジャー、又はシニアマネジャー)
・エンジニアのチームを管理して、プロジェクトの目標を達成します。採用とトレーニング、リソースの割り当て、 スケジュールの計…
応募資格
必須
求める学歴:大学卒以上、電気工学または関連分野の修士号。インダストリー業界で10…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1400万円~1599万円
会社概要
ファブレス半導体メーカー  スマートフォン、デジタルテレビ、光ディスクデバイス用半…
掲載期間:24/04/16~24/04/29
仕事内容
半導体製造の「後工程」に特化し、業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。 革新的な事業展開で半導体の発展に寄与しております。
■半導体集積回路(IC・LSI)の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。 ・試作品の…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ・半導体組立技術(後工程)の経験がある方、もしくは半導体製造(…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【半導体製造における「後工程」事業 】 ■半導体アセンブリ(組立)、 ■テストやパッ…
掲載期間:24/04/16~24/04/29
設計・開発エンジニア(半導体)

Si、Sic等の研究開発【Si技術課】

富士電機株式会社
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
★業界トップクラスの平均勤続年数20年!ワークライフバランス&ダイバーシティ推進・長く安心して働くことができる企業風土 ★全社の設備投資先の1/3は松本工場!パワー半導体の日系業界シェアは20…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■次世代IGBT等のパワー半導体製造に必要な要素プロセス技術開発、量産…
応募資格
必須
【求める人材】 ■半導体デバイスのプロセス技術や品質改善業務経験のある方 (IGBT…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
長野県
年収 / 給与
400万円~849万円
会社概要
電気機器の開発・製造・販売・サービス 【主な事業】 ■発電・社会インフラ/川崎工場 ■…
掲載期間:24/04/16~24/04/29
設計・開発エンジニア(半導体)

SiC等の研究開発【SiC技術課】

富士電機株式会社
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
★業界トップクラスの平均勤続年数20年!ワークライフバランス&ダイバーシティ推進・長く安心して働くことができる企業風土 ★全社の設備投資先の1/3は松本工場!パワー半導体の日系業界シェアは20…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■SiC等のパワー半導体製造に必要な要素プロセス技術開発、量産化技術、…
応募資格
必須
【求める人材】 ■半導体デバイスのプロセス技術や品質改善業務経験のある方 (特にSi…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
長野県
年収 / 給与
400万円~849万円
会社概要
電気機器の開発・製造・販売・サービス 【主な事業】 ■発電・社会インフラ/川崎工場 ■…
掲載期間:24/04/16~24/04/29
仕事内容
★業界トップクラスの平均勤続年数20年!ワークライフバランス&ダイバーシティ推進・長く安心して働くことができる企業風土 ★全社の設備投資先の1/3は松本工場!パワー半導体の日系業界シェアは20…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■電気自動車のパワートレイン用パワーモジュールの開発、設計、顧客対応及…
応募資格
必須
【求める人材】 ■パッケージ設計  ・機械工学、CAD、材料知識、 ■コミュニケーショ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
長野県
年収 / 給与
400万円~849万円
会社概要
電気機器の開発・製造・販売・サービス 【主な事業】 ■発電・社会インフラ/川崎工場 ■…
掲載期間:24/04/15~24/05/07
仕事内容
研究開発:新型イメージセンサーやセンシングデバイス、センシングシステムを実現するための新規回路の企画構想、デバイス仕様検討、ロジック仕様/RTL設計 或いは アナログ回路/レイアウト設計、検証、評価。
■具体的な業務内容 CMOSセンサー回路設計エンジニア 新型イメージセンサーやセンシングデバイス、センシングシステムを実現す…
応募資格
必須
<必要となるスキル/経験> ■必須 イメージセンサー或いは半導体デバイスの回路設計の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~899万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:24/04/15~24/05/03
設計・開発エンジニア(半導体)

◎研究・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ多数/離職率7%以下

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
掲載期間:24/04/15~24/04/28
設計・開発エンジニア(半導体)

【東京・リモート相談可能】SoCバックエンド設計エンジニア/リーダー

ルネサスエレクトロニクス株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
SoCバックエンド設計業務の設計エンジニアまたは設計リーダーをお任せします。
・自動レイアウト設計:市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成、タイミング考慮の配置&配線 ・物理レイアウト設計:電気…
応募資格
必須
・レイアウト設計(自動レイアウト設計または物理レイアウト設計)経験をお持ちの方(…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
各種半導体
掲載期間:24/04/12~24/04/25
仕事内容
【東証プライム上場】高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
【職務概要】 デバイスインテグレーション開発エンジニアとして 下記開発業務を担当いただきます。 【職務詳細】 ■Siデバイス開発…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの経験がある方 ・半導体プロセスインテグレーションの経験 ・M…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【会社の特徴】 同社で…
掲載期間:24/03/05~24/04/29
仕事内容
パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。 エネ…
応募資格
必須
パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関して以下…
歓迎
英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…
掲載期間:24/03/05~24/04/29
仕事内容
【業務内容】 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…
応募資格
必須
パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関して以下…
歓迎
英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…
掲載期間:24/03/05~24/04/29
仕事内容
高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイ…
応募資格
必須
パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関して以下…
歓迎
英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…
掲載期間:22/11/30~24/05/08
設計・開発エンジニア(半導体)

車載用パワーモジュールの設計開発(パワー半導体)/半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】 パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただ…
応募資格
必須
【必須】 パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関…
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
半導体デバイス設計
掲載期間:22/11/30~24/05/08
設計・開発エンジニア(半導体)

パワー半導体デバイスの設計開発/半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…
応募資格
必須
【必須】 パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関…
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
半導体デバイス設計
掲載期間:22/11/30~24/05/08
設計・開発エンジニア(半導体)

パワー半導体デバイスの試作エンジニア/半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…
応募資格
必須
【必須】 パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関…
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
半導体デバイス設計
掲載期間:22/11/30~24/05/08
設計・開発エンジニア(半導体)

パワー半導体デバイスの信頼性評価・歩留まり改善/半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…
応募資格
必須
【必須】 パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関…
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
半導体デバイス設計
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。