設計・開発エンジニア(半導体)/1200万円の転職・求人情報一覧

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18件を表示中
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掲載期間:25/04/25~25/05/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

PIC設計エンジニア<フォトニクス>

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)Si-Photoによる…
応募資格
必須
【必須要件】 下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
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掲載期間:25/04/24~25/05/07
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

装置開発部門 部長候補

管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
同社が手掛けるMEMS・半導体製造装置の装置開発部門の部長候補として 開発要員のマネジメント業務に従事して頂きます。 【詳細…
応募資格
必須
・開発組織でのマネジメント業務経験 ・機械、電気、ソフトいずれかの開発業務経験 【歓…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
1000万円~1799万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:25/04/24~25/05/12
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

青森/半導体テスター企業歓迎/電気系設計開発Mgr/設立50年でも時流に合った社風・制度導入で進化中

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える!内資系上場企業/新たな半導体が生まれる毎に新製品を出す「半導体検査装置」/6か国7拠点展開、海外売上が主のグローバルメーカー
半導体テスタ電気系設計開発のマネジメント業務をご担当いただきます。 【詳細】 電子基板を搭載した装置のシステム設計・基板設計…
応募資格
必須
・電子基板を搭載した装置の設計マネジメントの経験があること(管理職経験要) …
歓迎
・ロジック回路(FPGA)の設計経験があること。 ・プリント基板の設計経験があるこ…
勤務地
青森県
年収 / 給与
1000万円~1299万円
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証プライム上場企業 長期安定・精密測定機械製…
掲載期間:25/04/21~25/05/18
仕事内容
TDK株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
~プライム市場上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー…
応募資格
必須
■必須条件: ・OEMもしくはTire1での車両もしくはシステム開発経験 ・海外顧客…
勤務地
長野県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
■受動部品 ・セラミックコンデンサ、インダクティブデバイス、高周波部品、圧電材料部…
掲載期間:25/04/21~25/05/06
仕事内容
メキシコ工場に駐在していただき、下記業務に従事いただきます。 ・製品設計段階のDFM(製造容易性設計)を含む、ハーネス組立…
応募資格
必須
・ハーネス製品の製造に関する実務経験(ケーブル技術およびはんだ付けに関する知識を…
歓迎
・海外拠点での勤務経験 ・現地エンジニアや作業者に対するトレーニング・技術指導の経…
勤務地
中南米(メキシコ、ブラジル、アルゼンチン等)
年収 / 給与
1000万円~1499万円
会社概要
革新的な電子ソリューションの設計・製造で世界をリードする企業の子会社です。コネク…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
営業およびフィールドサービスマネージャーと連携し、戦略的な顧客エンゲージメントプランを策定・推進していただきます。新たなサービス機会の開拓、既存契約のアップセルや継続契約の獲得を担っていただきます。
・営業、事業開発、戦略事業部門、フィールドサービス部門と連携し、プロジェクトの優先順位を設定 ・ソリューション提供における…
応募資格
必須
・大学卒以上 ・英語・日本語ともにビジネスレベル以上 ・工学、テクノロジー、産業工学…
勤務地
青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県
年収 / 給与
1200万円~1799万円
会社概要
半導体製造装置の開発、販売、保守・サービス(エピタキシャル成長装置、RTP装置、…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■商談獲得に向けたアクション、特に要求仕様の確認、技術提案、プロモーションを実施し…
応募資格
必須
■LSIの設計/開発マネジメント ■開発収支の予実管理、改善活動 ■英語でのコミュニ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】SoC開発のプロジェクトマネジャーを担当いただきます ■プロジェクトの目的を明確にし…
応募資格
必須
■開発プロジェクトマネジメント経験 ■海外顧客対応経験 【歓迎要件】 ・SoCの開発経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを…
応募資格
必須
・SoC製品のDFT設計経験者 (製品のDFT設計, および設計環境構築, テスト…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1749万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
革新的なICチップの開発により、より良いデジタル社会の実現を目指します
【職務概要】 同社半導体設計_SRAM IP開発/DMM.makeとして下記業務をお任せしたいと考えております。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 ・SRAM IP設計の経験:   SRAM回路設計およびレイアウト設計の経…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1999万円
会社概要
【事業内容】 ゲーム事業、無店舗型デジタルコンテンツ配信、DVD販売、DVDレンタ…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
【東証プライム上場】世界シェアトップクラス製品を有するグローバルカンパニー
【職務概要】 Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発とシミュレータの保守更新をお任せします。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
栃木県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
【事業内容】 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 【会社の特徴】 同社の機能…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
【東証プライム上場】世界シェアトップクラス製品を有するグローバルカンパニー
【職務概要】 Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発とシミュレータの保守更新をお任せします。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】       下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
【事業内容】 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 【会社の特徴】 同社の機能…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
以下の回路の回路設計およびレイアウト作成・指示 ・降圧電圧生成回路 ・バンドギャップリファレンス回路 ・負電圧生成ポンプ回路 ・…
応募資格
必須
・半導体メモリ製品における電源回路設計(5年以上あると尚良)
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1499万円
会社概要
同社はメモリ半導体で世界的に有名な外資系企業の日本法人です。 韓国・中国で4つの生…
掲載期間:25/04/15~25/04/28
仕事内容
計測器のカスタム品の開発
計測器のカスタム品の開発となります 部署の管理もお願いしますが、プレイヤーとしての動きが求められます
応募資格
必須
FPGAの設計開発 ハード側がわかる方 信号処理
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1449万円
会社概要
計測器の設計~開発
掲載期間:25/04/14~25/05/01
仕事内容
インテグレーションソリューション企画部/マーケティング(モジュール開発企画) 【職務内容】 募集ポジションは以下の4つです。…
応募資格
必須
【必要経験および経験年数】 半導体デバイスメーカーでのインテグレーション経験:5年…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1300万円~1549万円
会社概要
■半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置の研究・開発・設計…
掲載期間:25/04/14~25/05/01
仕事内容
〈デバイス技術ソリューション企画部/DRAMデバイスマーケティングスペシャリスト 〉 ・DRAM構造、レイアウト、電気特性…
応募資格
必須
【必須】 DRAM開発経験(デバイス開発、プロセス開発、設計のうちどれか)5年以上…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1300万円~1549万円
会社概要
■半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置の研究・開発・設計…
掲載期間:25/03/17~25/05/11
設計・開発エンジニア(半導体)

Array デバイス開発エキスパート(IJP 酸化物デバイス開発)

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■職務内容 当社の R&D 部門にて、IJP 酸化物バックプレーンデバイスの設計及び開発に関する業務を担当していた だきます…
応募資格
必須
■応募資格 【必要な経験やスキル】 ※いずれかのご経験があれば応募可能です ・IJP…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1999万円
会社概要
2009 年 11 月 16 日に設立され、登録資本金 183.4 億元(約 3…
掲載期間:25/03/04~25/04/28
仕事内容
(職務内容) ・半導体前工程製造プロセスにおけるスパッタ、薄膜形成、CMPのいづれかのプロセスModule/設備技術を担当…
応募資格
必須
・半導体スパッタ、薄膜形成等の成膜技術又はCMPのプロセスエンジニア又は設備技術…
歓迎
(歓迎条件) ・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験のある方…
勤務地
三重県
年収 / 給与
1100万円~1549万円
会社概要
・半導体製品の開発製造販売
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収1200万円以上
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