掲載期間:25/08/06~25/08/19
- 仕事内容
- 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割/募集背景】 同社 パッケージ研究チームは、半導体パッケージの高密度化…
- 応募資格
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- 必須
- ■パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ■パッケージ基板、RDL(再配線…
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- 勤務地
- 大阪府
- 年収 / 給与
- 600万円~1349万円
- 会社概要
- 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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