掲載期間:26/02/02~26/02/15
- 仕事内容
- 【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っ…
- 応募資格
-
- 必須
- 【必須要件】 ・レーザー加工に関する知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ・樹脂に対するレー…
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収 / 給与
- 450万円~749万円
- 会社概要
- ■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
保存した条件は、スカウト / 新着求人情報メールの配信条件になります。
既に保存されている条件がある場合は、上書きされますのでご注意ください。