掲載期間:24/03/27~24/04/30
生産技術・製造技術・エンジニアリング(機械・自動車)
【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の設備技術 ※東証プライム上場メーカー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
- 仕事内容
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東証プライム上場、印刷業界大手の総合印刷業として「印刷テクノロジー」をベースに、エレクトロニクス事業分野(ディスプレイ・半導体関連製品)でご活躍頂ける方を探しております。好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPU…
- 応募資格
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- 必須
- ■必須 ・新規生産設備導入・立上げ、または、工程改善のご経験 ・付帯設備、ユーティリ…
- 勤務地
- 新潟県
- 年収 / 給与
- 400万円~749万円
- 会社概要
- 事業分野は「情報コミュニケーション」「生活・産業」「エレクトロニクス」の 3つに…