掲載期間:25/03/02~25/04/26
- 仕事内容
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東証プライム上場の半導体製造装置および超精密金型メーカー/福利厚生充実◎/年休123日/売上右肩上がり/業界トップクラスの技術力あり■職務概要 半導体の信頼性を確保する工程の専用装置(半導体モールディング装置)に関して、以下の業務に携わっていただきます。…
- 応募資格
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- 必須
- ■必須要件: 何かしらの機械設計のご経験をお持ちの方(目安3年以上) └基本設計のみ…
- 勤務地
- 京都府
- 年収 / 給与
- 500万円~799万円
- 会社概要
- 【企業紹介】 半導体製造において主に樹脂によって半導体チップを保護する工程を担う半…