掲載期間:26/06/19~26/07/05
- 仕事内容
-
【上場準備中のベンチャー企業】年間休日125日!福利厚生充実!【職務概要】「DeepVia(TM) HDI」プロセスを中心とした、インクジェット印刷・還元・基板統合プロセスの開発、評…
- 応募資格
-
- 必須
- 【必須】 ・電子部品、半導体パッケージ、プリント基板(PCB)、または各種ディスプ…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 600万円~849万円
- 会社概要
- 【事業内容】 プリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発、製造サービス提供 【会社…
気になる