掲載期間:24/04/15~24/04/28
- 仕事内容
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半導体製造における技術・開発部門担当者として特に量産を目的とした各種ウエハ(シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)の各種膜除去ウエットエッチングをお願いします。【具体的な職務内容】 ●取引先の製品の受託試作加工業務 ●取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整 ●実験計画法…
- 応募資格
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- 必須
- 量産を目的とした各種ウエハ(シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)の各種膜除…
- 歓迎
- ◆半導体ウエハの加工経験者 ◆人的なマネジメント経験(社員教育な…
- 勤務地
- 兵庫県
- 年収 / 給与
- 400万円~749万円
- 会社概要
- ■シリコンウエハ各種加工 ■再生処理 ■研磨加工 ■研削加工 ■MEMS対応超薄物研削、…