掲載期間:26/03/12~26/03/25
NEW設計・開発エンジニア(半導体)
生産装置 仕様検討・導入(新規半導体パッケージ基板 事業立ち上げ/三重・亀山)
日東電工株式会社
上場企業マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み
- 仕事内容
-
日東電工株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。【担当製品】 ・半導体パッケージ基板 【担当製品の詳細(用途・強み)】 ・半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化…
- 応募資格
-
- 必須
- 【必須(MUST)】 ・回路基板の開発、製造、生産技術等の知識保有者、もしくは経験…
- 勤務地
- 三重県
- 年収 / 給与
- 600万円~999万円
- 会社概要
- 電子・電機材料、工業用テープ、産業用資材、包装材料、医療衛生材料の製造、販売
気になる