掲載期間：25/11/07～25/12/06
設計・開発エンジニア（半導体）
材料分析エンジニア（FIB/TEM装置担当）年収400～700万位 東京 50歳位まで
ユーロフィンイーエージー株式会社
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
- 仕事内容
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FIB/TEM装置を用いた材料分析およびラボ運営を担当し、顧客の技術課題に対応します。• FIB/TEM装置を用いた材料分析業務 • ラボマネージャーと協力し、機器管理・分析業務の運営 • 米国ラボ（カリ…
- 応募資格
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- 必須
- • 材料分析の実務経験（FIB、TEM） • 年齢・学歴・業界経験不問 • 英…
- 歓迎
- • FIB/TEM装置の操作経験 • 材料科学・半導体・エレクトロニクス分野で…
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 400万円～699万円
- 会社概要
- 社名：ユーロフィンイーエージー株式会社 従業員数：300名以下 外資系企業（ユーロフ…
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