設計・開発エンジニア(半導体)/750万円の転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:25/04/09~25/04/22
仕事内容
配属先のデザインチームは、同社のR&D組織の窓口として顧客(サプライヤー)からの要求仕様(半導体パッケージ設計図面)を確…
応募資格
必須
AutoCADもしくは3DCADでの設計経験をお持ちの方
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
世界的に需要が拡大している半導体。 同社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分…
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掲載期間:25/04/02~25/04/15
仕事内容
【職務概要】 半導体産業はデジタル社会を発展させる重要基盤であり、今後も大きな成長が見込まれています。 当社は半導体マテリア…
応募資格
必須
・学歴:大学卒以上 ・専攻:工学系または理学系 ・経験業界(年数):半導体業界 ・経験…
歓迎
・経験補足:商品化経験、コミュニケーション力、リーダー経験があるとのぞましい ・語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1099万円
会社概要
三菱ケミカルグループは、化学を基盤とした革新的なソリューションで、人、社会、そし…
掲載期間:25/04/01~25/04/14
仕事内容
車載カメラや監視カメラに用いられる「CMOSイメージセンサー」のプロダクト開発をしていただきます。
車載カメラや監視カメラに用いられる「CMOSイメージセンサー」のプロダクト開発をしていただきます。 日本法人のチームリーダ…
応募資格
必須
CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計の実務経験5年以上、かつ、現在設計の実…
歓迎
英語力:日本人の開発チームでの業務ですので、必須は読み書き程度ですが、それ以上の…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
米国シリコンバレーの半導体ベンチャーTechpoint, Inc.(テックポイン…
掲載期間:25/03/28~25/04/10
仕事内容
【ミッション】 評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)…
応募資格
必須
【必須要件】 ・精密機器、分析装置、計測装置の設計経験者 ※半導体製造装置(検査・露…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
900万円~1249万円
会社概要
■企業概要 日立ハイテクは、2001年、エレクトロニクス専門商社である日製産業と日…
掲載期間:25/03/27~25/05/28
仕事内容
- 半導体製造装置の開発業務支援 - 客先の開発担当者とオフショア開発チームとのブリッジ業務 - 要件の対象範囲を確実にする…
応募資格
必須
●必須要件● - 産業機械、装置の様な複雑なものの機械設計/開発経験7年以上 - お…
歓迎
〇尚可要件〇 - 半導体製造装置の機械設計経験 - Solid Edge/ Soli…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【企業概要】 今注目のエンジニアリングアウトソーシングで急成長中のグローバルカンパ…
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
最先端CMOSイメージセンサーで世界をリードする日本が誇るグローバルメーカー!
【職務概要】 CMOSセンサー回路設計エンジニアとして下記業務をお任せします。 【職務詳細】 ■製品:新型イメージセンサー、セ…
応募資格
必須
【必須】 ・イメージセンサー或いは半導体デバイスの回路設計の業務経験 ・TOEIC6…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~949万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
世界トップクラスの先端技術開発!自動運転、セキュリティ等の先端分野に携われます。
【職務概要】 同社にてモバイル機器向けCMOSイメージセンサーの、 ロジック設計業務をお任せします。 【職務詳細】 商品戦略~顧…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体のロジック回路の設計/検証業務を経験されている方。 ※半導体の種類…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大阪府
年収 / 給与
750万円~949万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
掲載期間:25/04/10~25/04/23
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

青森/半導体テスター企業歓迎/電気系設計開発Mgr/設立50年でも時流に合った社風・制度導入で進化中

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える!内資系上場企業/新たな半導体が生まれる毎に新製品を出す「半導体検査装置」/6か国7拠点展開、海外売上が主のグローバルメーカー
半導体テスタ電気系設計開発のマネジメント業務をご担当いただきます。 【詳細】 電子基板を搭載した装置のシステム設計・基板設計…
応募資格
必須
・電子基板を搭載した装置の設計マネジメントの経験があること(管理職経験要) …
歓迎
・ロジック回路(FPGA)の設計経験があること。 ・プリント基板の設計経験があるこ…
勤務地
青森県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証プライム上場企業 長期安定・精密測定機械製…
掲載期間:25/04/10~25/04/23
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

青森/半導体テスター企業歓迎/電気系設計開発Mgr/設立50年でも時流に合った社風・制度導入で進化中

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える!内資系上場企業/新たな半導体が生まれる毎に新製品を出す「半導体検査装置」/6か国7拠点展開、海外売上が主のグローバルメーカー
半導体テスタ電気系設計開発のマネジメント業務をご担当いただきます。 【詳細】 電子基板を搭載した装置のシステム設計・基板設計…
応募資格
必須
・電子基板を搭載した装置の設計マネジメントの経験があること(管理職経験要) …
歓迎
・ロジック回路(FPGA)の設計経験があること。 ・プリント基板の設計経験があるこ…
勤務地
青森県
年収 / 給与
1000万円~1299万円
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証プライム上場企業 長期安定・精密測定機械製…
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
革新的なICチップの開発により、より良いデジタル社会の実現を目指します
2023年DMMはDMMmakeを設立しICファブレスカンパニー事業に参入しました。現在、事業立上げに伴い幅広くエンジニ…
応募資格
必須
【必須】 ■英語でコミュニケーションが可能なこと ■電気工学、電子工学またはそれに関…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 ゲーム事業、無店舗型デジタルコンテンツ配信、DVD販売、DVDレンタ…
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
大手半導体メーカーの技術職として、先端技術に触れることが出来ます!
【職務概要】 下記、業務内容エンジニアの教育・育成プログラム構築をしていただき、若手の教育・育成業務に従事していただきます…
応募資格
必須
【必須】いずれか必須 ・半導体物性に関する応用知識 ・半導体デバイス開発経験 ・半導体…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大分県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
【こんな仲間を探しています!】 運転支援(ADAS)・自動運転(AD)の安心安全をより一層高めるために必要不可欠なAI技術…
応募資格
必須
・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたることができる ・半導体IP/SoC開発経験(…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
【こんな仲間を探しています!】 SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転…
応募資格
必須
※以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテク…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/04/10~25/04/23
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

AD/ADAS向け次世代SoC

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次…
応募資格
必須
以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/04/10~25/06/04
仕事内容
【仕事概要】 ◆最先端NAND型フラッシュメモリ半導体の自動配置配線(P&R)に関わるエンジニア職 ● 合成とDFTスキャン…
応募資格
必須
・自動配置配線の5年以上の経験のある方。 ・プログラミング・スクリプト(TCL/T…
歓迎
(下記項目のご経験やご専門のある方) ・半導体プロセス、デバイスの知識 ・ビジネスレ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
三井化学株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
EUVペリクルの品質設計、設備仕様検討。 顧客(海外中心)とのコミュニケーション通して、継続的にペリクルの品質向上を行い、…
応募資格
必須
<必須> ・工程管理の基礎知識 ・半導体生産工程の設備、加工組立系製品のメカトロニク…
勤務地
山口県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
高機能樹脂、電子情報材料、石油化学製品等の分野における、研究、製造、販売
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■お任せする業務内容 内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を期待しています。 入社後は以下の業務を担当いただきます。 ・…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ・半導体プロ…
勤務地
滋賀県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■お任せする業務内容 ・Si 樹脂及び電気I/F接合技術開発、インクジェットヘッド開発 ・CADを使用したインク流路構成部品…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ IJヘッドモ…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
大手バッテリーメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
「トヨタのモノづくり」×「パナソニックの設備技術」を持つ、HEV向けリチウムイオン電池の世界トップメーカーである当社にて…
応募資格
必須
<MUST> ・製造業において工程設計、設備計画、設備設計のいずれかの経験がある方…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
大手バッテリーメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務の概要】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC…
応募資格
必須
■戦略立案、マーケティングに関する知識  ※パワー半導体の経験有無は問いません 【歓…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 回路やレイアウト設計、または、設計環境経験を活かしていただき、現状…
応募資格
必須
■以下に類する業務を経験されている方 ・ASIC設計もしくはASIC設計環境構築も…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、…
応募資格
必須
■半導体に関する知識を有すること  ■半導体の分析・解析経験 ■分析・解析技術開発経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務の概要】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC…
応募資格
必須
■戦略立案、マーケティングに関する知識  ※パワー半導体の経験有無は問いません 【歓…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務の概要】 半導体製品およびプリント基板上での実装も考慮したレイアウト設計環境開…
応募資格
必須
■ASIC設計もしくはASIC設計環境構築もしくはPCB設計もしくはPCB設計環…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/04/10~25/04/23
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

TCADエンジニア(デバイス性能・プロセス改善)

海外展開あり(日系グローバル企業)ベンチャー企業海外出張英語力が必要土日祝休み
仕事内容
本ポジションでは、TCADエンジニア(デバイスおよびプロセス)として、電子工学・材料・プロセス・数値解析の知識をもとに、…
応募資格
必須
■以下のスキル・知見をお持ちの方 ・半導体デバイス物理またはプロセス工学 ・高いコミ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1199万円
会社概要
半導体素子
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
半導体のアナログ回路設計 (水平分業による一部分の設計だけに終わらず、上流設計からPDKを用いた回路設計/検証、試作チップの評価、量産環境の構築までLSI開発工程を"通し"でも携わる事ができます)
設計能力に応じて、小規模な回路から始めて徐々に大規模な回路設計が 出来るようになって頂き、最終的にはアーキテクトとしてシス…
応募資格
必須
LSI、ICといった半導体のアナログ回路設計のご経験があり、下記のいずれかに 該当…
歓迎
下記のいずれかに該当する方は、LSIの一部分を設計するだけでなく、 製品企画または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
<企業情報> 日清紡グループ内の技術開発企業として、現在は量子コンピュータの研究開…
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど…
応募資格
必須
<MUST要件> ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レ…
歓迎
・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料また…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモ…
応募資格
必須
<MUST要件> ・半導体に関する知識を有すること  ・半導体デバイスの設計、評価、…
歓迎
・パワー半導体に関する知識を有すること  ・半導体デバイス設計、プロセスインテグレ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
【業務内容】 ・社外からの購入半導体・部品品質向上活動 ・社外仕入先品質指導 【業務のやりがい・魅力】 ・社内外の専門家との連携…
応募資格
必須
<MUST要件> ・自社以外の関係会社・部門と業務経験がある方 ・半導体の経験があり…
歓迎
・社外仕入先や生産委託先との協業経験 ・IATF16949知識 ・VDA6.3知識 ・…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
半導体は電子製品の価値を決める重要かつ戦略的な部品であり、近年、欧米中各国で半導体メーカは熾烈な開発競争を繰り広げていま…
応募資格
必須
<MUST要件> ・半導体に関する業務経験が2年以上有り、半導体製品のマーケティン…
歓迎
・戦略立案と戦略遂行経験、及び、製品と技術を結ぶロードマップ策定に関する知識/経…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
地球環境問題への関心の高まりから、自動車市場の電動化が急拡大しています。 私たちは電動車のエネルギー効率向上の鍵となるパワ…
応募資格
必須
<MUST要件> ・電動車の普及に貢献するパワー半導体に興味をお持ちの方 ・自ら課題…
歓迎
下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・電気・電子または半導体製品に関する経験または知…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は…
応募資格
必須
<MUST要件> ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の…
歓迎
・パワー半導体に関する知識を有すること  ・半導体素子の設計やプロセスインテグレー…
勤務地
愛知県 / 三重県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
車の電動化や車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など、社会問題を解決する重要なテーマの1つと…
応募資格
必須
<MUST要件> ・半導体物理の基礎知識 ・半導体回路設計の開発に携わっていた方
歓迎
・車載半導体経験 ・半導体テスト設計経験 ・EMC、ESDなどの設計、評価経験 ・ウエ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めてい…
応募資格
必須
<MUST要件> ・半導体パッケージ材料開発や構造開発に携わっていた方
歓迎
・車載半導体経験 ・OSAT活用経験 ・英語力(TOEIC600点以上)
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直統合の強みを…
応募資格
必須
<MUST要件> ・半導体物理の基礎知識 ・半導体プロセス開発に携わっていた方
歓迎
・車載半導体経験 ・Foundry活用経験 ・英語力(TOEIC600点以上)
勤務地
岩手県 / 愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
車載半導体の重要性が増す中、車載半導体の検査開発や量産検査の効率化が必要と考えています。効率化の実現手段の一つとして検査…
応募資格
必須
<MUST要件> ・データ解析経験者
歓迎
・車載半導体検査経験
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
カーボンニュートラル・循環型社会への移行が加速する中,当事業部は電動車のコア部品でアナログ・パワー半導体のパッケージを開…
応募資格
必須
<MUST要件> 【以下に類する業務を経験されている方】  ■電気・電子・半導体部品…
歓迎
【以下の業務に精通されている方】 ■金属材料 ■接合技術(はんだ・超音波) ■冶金、め…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
【組織ミッション】セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとし…
応募資格
必須
<MUST要件> ・以下いずれかのご経験をお持ちの方 (1)機能安全など国際規格の知…
歓迎
DXなどデジタルの仕組み導入・推進経験または活用経験をお持ちの方 ※デジタル:Ap…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
【組織ミッション】SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術…
応募資格
必須
<MUST要件> ・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有…
歓迎
下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料…
勤務地
愛知県 / 三重県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/04/10~25/04/23
仕事内容
交通死亡事故ゼロの社会実現のため、グローバルシステムサプライヤである弊社の役割は大きくなっています。 自動車メーカ・2輪メ…
応募資格
必須
<MUST要件> 以下いずれかの経験・スキルのある方 (3)電子回路設計、半導体設計…
歓迎
・車両プロジェクトの経験 ・衝突安全システムの経験 ・慣性センサ(加速度センサ、ジャ…
勤務地
東京都 / 愛知県 / 兵庫県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
自動車部品メーカー
掲載期間:25/04/09~25/04/22
仕事内容
福利厚生充実/大手取引先多数/自社開発50%以上/エンジニアファーストの社風
【職務概要】 半導体製品(デジタル/アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計に及ぶテスト/…
応募資格
必須
【必須】 ・デジタルまたはアナログの設計経験 ・下記いずれかの使用経験 Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
【事業内容】 LSIデザイン、ソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、イ…
掲載期間:25/04/09~25/04/22
仕事内容
・圧電MEMSデバイス(MEMSポンプ/スピーカー/インクジェットヘッド/センサー等)のシミュレーション設計及びシステム…
応募資格
必須
■MEMS Device Design Expert ポジション 必須要件 ・電気・…
勤務地
神奈川県 / 大阪府
年収 / 給与
800万円~1799万円
会社概要
世界170以上の国や地域でビジネスを展開する大手外資系サプライヤーの日本法人。I…
掲載期間:25/04/09~25/04/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収800万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
掲載期間:25/04/09~25/04/22
仕事内容
【世界トップレベルの技術を誇る各種精密装置や先端産業部材を扱う会社です。】【同社は日立グループが進める。2020(残業20h/有給取得20日)の運動においてグループで最も進んでいる会社の一つです】【…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■外部機関や社内関係部門と連携し、要素技術・試作機・新製品の開発とそのマネジメント…
応募資格
必須
■半導体加工・計測装置の開発マネジメント業務のご経験がある方。 【歓迎条件】 ・プラ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1249万円
会社概要
■半導体製造・検査装置、電子顕微鏡、解析装置、医用分析装置の製造・販売 ■産業・I…
掲載期間:25/04/09~25/06/03
仕事内容
【仕事概要】 ● 半導体設計用CADツールの開発及びメンテナンス - SKILL言語を用いたCadence virutoso…
応募資格
必須
・半導体の設計用CAD開発業務のご経験のある方。(目安:5年以上) ・プログラミン…
歓迎
(下記項目のご経験やご専門のある方) ・DRC/LVSルールの作成およびメンテナン…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1349万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/04/09~25/04/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

(Hybrid)アプリケーション エンジニア年収700万以上・土日祝休み・トレーニング有

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業マネジメント業務なし英語力が必要土日祝休み
仕事内容
自動車用MCU製品の技術サポートを提供する仕事です。その一環として、PCBエバリューションキットの設計や検証、プログラムコード例の作成、アプリケーションノートなどの技術文書の構築を行います。
・PCBエバリューションキットやデモンストレーションボードの設計と検証 ・プログラムコード例の作成 ・アプリケーションノート…
応募資格
必須
・B2Bビジネス環境での高い気通力 (トレーニングやプレゼンの実施能力) ・C++…
歓迎
・自動車用半導体設計経験 ・半導体業界での経験 ・プロアクティブで開かれた思考を持つ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~799万円
会社概要
パワーマネジメント、自動車、産業、セキュリティ分野に特化した半導体ソリューション…
掲載期間:25/04/09~25/04/22
仕事内容
東証プライム上場!売上高1.4兆円!6期連続で過去最高の売上高を更新!
【職務概要】 新規成長分野である5Gの後を担うBeyond-5G/6Gのデバイス開発を行っていただきます。 【職務詳細】 Be…
応募資格
必須
【必須】 ・光デバイス開発における光学評価などの経験をお持ちの方(目安5年以上)
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
掲載期間:25/04/09~25/04/22
仕事内容
東証プライム上場!売上高1.4兆円!6期連続で過去最高の売上高を更新!
【職務概要】 次世代スマートグラス用デバイスの設計・評価に携わっていただきます。 【職務詳細】 下記商品などにおける、デバイス…
応募資格
必須
【必須】※以下いずれかを満たす方 ・可視光を扱う光学デバイスの設計・評価のご経験 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
掲載期間:25/04/09~25/04/22
仕事内容
○●○イノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく○●○ ★Work Life Shift推進のため、リモートワークが中心の働き方★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 AIコンピューティングプロジェクトはスーパーコンピュータ「富岳」や次世…
応募資格
必須
■システムLSI,ASICの研究開発経験 ※システムアーキテクチャ,マイクロアーキ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
掲載期間:25/04/09~25/04/22
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★ ~キオクシアと共同研究開発を行い、最新技術を常にリードしております~
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■CADツールの開発及びメンテナンス ■SKILL言語を用いたCadence vir…
応募資格
必須
■半導体業界のCAD開発業務において5年以上の経験を有する ■プログラミング・スク…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
■コンパクトフラッシュ、フラッシュディスク等フラッシュストレージの開発、製造及び…
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収750万円以上
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エン ミドルの転職 ~次に進む、ハイクラスのミドル世代へ。~
エン ミドルの転職は、専門分野に精通したエージェントが転職活動を支援するサイトです。転職活動の成功、入社後の活躍のために不可欠なのは、適切なアドバイスや求人を紹介してくれるエージェントとの出会い。サイト上では、各転職情報にエージェント情報、さらに所属コンサルタント情報には求職者からの評価も掲載しています。非公開求人、スカウトも多数。入社後の活躍を含めた転職活動の成功を実現するエージェントを探せるサイトです。
Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。