設計・開発エンジニア（半導体）/450万円の転職・求人情報一覧（17）

半導体プロセスエンジニア

外資系企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 【職務概要】・最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。【…

応募資格

必須: ・半導体製品のプロセス技術やデバイス技術のご経験、ご専門がある方。・開発や製造現…

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 欧米外資系半導体設計開発メーカー

気になる

掲載期間：24/12/03～25/01/11

LSI設計開発（リモートワーク）エンジニアの約26％が50代、約30％が40代・生涯活躍できる環境

グラビティ株式会社

海外展開あり（日系グローバル企業）ベンチャー企業新規事業土日祝休み

仕事内容: LSI設計オープンポジション／これまでのご経験や得意分野を活かせる業務をご担当。ロジック設計／ミドルデザイン設計／DFT設計／インプリ・バックエンド設計経験者の方も教育期間（疑似PJT研修）があり。
【対象製品群】　　CMOSイメージセンサ　【業務カテゴリ】※1～4について、これまでのご経験や得意分野を活かせる業務をご…

応募資格

必須: 以下、いずれかのご経験をお持ちの方１．ロジック設計：LSIロジック設計実務経験２…

歓迎: EDAツールのご経験・Mentor社 Tessent (TestKompress…

勤務地: 東京都 / 神奈川県 / 大阪府 / 福岡県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: ■事業内容 ▼設計開発事業モビリティ業界（CASE）を中心に、AI、クラウド、スマ…

気になる

掲載期間：24/12/02～25/01/05

セラミックス材料／プロセスの開発・設計・製造

大手企業マネジメント業務なし海外折衝英語力が必要

仕事内容: セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフセラミックス素材及び、プロセス開発、設計を中心とした業務全般となります。特…

応募資格

必須: 【必須要件】 ●普通自動車第一種免許（通勤用） ●セラミックス素材、プロセス開発、設…

歓迎: 【歓迎要件】 ●セラミックス材料およびプロセスの専門知識が豊富な方 ●半導体装置、産…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 日揮ホールデングス(株)の機能性材料の製造を担うグループ会社通信インフラ関連（5…

気になる

掲載期間：24/12/02～25/01/26

半導体装置、生産ラインのPLC制御設計

仕事内容: 埼玉県内で半導体装置・生産ラインのPLC制御設計をお任せします。
半導体装置、生産ラインのPLC制御設計

応募資格

必須: ■必要経験半導体製造装置、自動車生産ラインなどのPLC制御設計経験（PLCメーカ…

歓迎: ■歓迎経験装置以外でのPLC経験

勤務地: 埼玉県

年収 / 給与: 400万円～599万円

会社概要: ■事業内容 FA(ファクトリーオートメーション)機器・設備およびシステムの開発・設…

気になる

掲載期間：24/11/29～25/01/23

【藤沢事業所】デザインエンジニア（回路設計）

外資系企業土日祝休み

仕事内容: （仕事概要） ● NAND型フラッシュメモリLSIの回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプおよびワード線ドライバを含…

応募資格

必須: ・アナログ、デジタルを問わずLSI設計の経験・電気電子工学あるいはコンピュータサ…

歓迎: ・不揮発性メモリ分野での設計経験、もしくはDRAM、SRAM設計の経験・CMOS…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 700万円～1349万円

会社概要: 欧米外資系半導体設計開発メーカー

気になる

掲載期間：24/11/29～25/01/23

ファブレスメモリ半導体デザインカンパニー（海外企業）

外資系企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: パソコンやサーバ、民生機器、通信機器、産業機器や車載製品に搭載される、世界最先端のメモリ半導体の設計に特化した企業で、海…

応募資格

必須: （下記いずれかのご経験のある方）・メモリ半導体（DRAMやNAND等）の回路設計…

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 700万円～1149万円

会社概要: メモリ半導体デザインカンパニー（海外企業）

気になる

掲載期間：24/11/29～25/01/10

【東京もしくは北海道千歳市】生産技術マネージャー

仕事内容: ■ミッション：2nm半導体の量産化技術開発を行います。2025年パイロットライン稼働、2027年量産本稼働を見据えた工程…

応募資格

必須: マネジメント経験3年以上に加えて、以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体製造…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 1000万円～1399万円

会社概要: ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売・環境に配慮…

気になる

掲載期間：24/11/29～25/01/10

【東京都勤務後北海道千歳市】3Dアセンブリ領域マネージャー

土日祝休み

仕事内容: ■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。
■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 (1)パッケージアッセンブリ設計検討：…

応募資格

必須: 以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験（構想設計、レイ…

勤務地: 北海道 / 東京都

年収 / 給与: 1000万円～1399万円

会社概要: ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売・環境に配慮…

気になる

掲載期間：24/11/29～25/01/23

半導体のデジタル回路設計・検証業務、論理設計・検証（LSI、FPGA、SOC）

土日祝休み

仕事内容: ■仕事内容半導体のデジタル回路設計・検証業務、論理設計・検証（LSI、FPGA、SOC） ■求人アピール神奈川県内で半導体…

応募資格

必須: ■応募資格必要経験：半導体（FPGA,LSI、SOC）デジタル回路の設計経験。V…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 400万円～599万円

会社概要: 産業機器

気になる

掲載期間：24/11/29～25/01/23

アナログ半導体のレイアウト設計・検証業務

土日祝休み

仕事内容: アナログ半導体のレイアウト設計・検証業務。福岡県内で半導体レイアウト設計をお任せします。

応募資格

必須: ・ケイデンス社製レイアウトツール使用経験（Virtuoso Layout Edi…

歓迎: ・他社製レイアウトツール経験

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 400万円～599万円

会社概要: エレクトロニクスに関するシステム開発、LSIデザイン及びターンキーサービス

気になる

掲載期間：24/11/29～25/01/10

【東京もしくは北海道千歳市】生産技術担当

仕事内容: ■ミッション：2nm半導体の量産化技術開発を行います。2025年パイロットライン稼働、2027年量産本稼働を見据えた工程…

応募資格

必須: 以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体製造設備のハード面・ソフト面の理解がで…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 400万円～799万円

会社概要: ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売・環境に配慮…

気になる

掲載期間：24/11/29～25/01/10

【東京】PDK技術担当

仕事内容: ■半導体のレイアウトやパターニング全般、設計フローやEDAツール構築を担当します。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や…

応募資格

必須: 以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■以下技術のいずれかで専門性をお持ちの方チップレ…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 400万円～799万円

会社概要: ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売・環境に配慮…

気になる

掲載期間：24/11/29～25/01/10

【東京都千代田区もしくは北海道千歳市】3Dアセンブリ担当

土日祝休み

仕事内容: ■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。
■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 (1)パッケージアッセンブリ設計検討…

応募資格

必須: 以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験（構想設計、レイ…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 400万円～799万円

会社概要: ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売・環境に配慮…

気になる

掲載期間：24/11/28～25/01/22

半導体装置、生産ラインの機械設計

仕事内容: ■仕事内容半導体製造装置、自動車生産ラインなどの機械設計、CAD設計、搬送系設計工期：2024/2/1～ ■求人アピール大…

応募資格

必須: ■応募資格必要経験：半導体製造装置、自動車生産ラインなどの機械設計経験、CAD（…

勤務地: 大分県

年収 / 給与: 400万円～599万円

会社概要: 機械設計

気になる

掲載期間：24/11/27～25/01/21

【岩手県北上市】半導体プロセスエンジニア

外資系企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 【仕事概要】・最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。【…

応募資格

必須: ・半導体製品のプロセス技術やデバイス技術のご経験、ご専門がある方。・開発や製造現…

歓迎: （下記項目のご経験やご専門のある方）・基礎的な英語力

勤務地: 岩手県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 欧米外資系半導体設計開発メーカー

気になる

掲載期間：24/11/27～25/01/21

【岩手県北上市】インテグレーションエンジニア

外資系企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 【仕事概要】・インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当とな…

応募資格

必須: ・半導体や他の電子デバイス、電子機器、化学材料等の業界での開発や生産技術職等のご…

歓迎: （下記項目のご経験やご専門のある方）・半導体デバイスや半導体製造装置メーカーにお…

勤務地: 岩手県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 欧米外資系半導体設計開発メーカー

気になる

掲載期間：24/11/27～25/01/21

【岩手県北上市】プロダクトエンジニア

外資系企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 【仕事概要】・プロダクトエンジニアは、同社の半導体メモリ製品担当として、その製品の製造プロセスフローを管理し、製品の立ち…

応募資格

必須: ・半導体や他の電子デバイス、電子機器等の開発や製造のご経験のある方。

歓迎: （下記項目のご経験やご専門のある方）・半導体デバイスや半導体製造装置メーカーにお…

勤務地: 岩手県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 欧米外資系半導体設計開発メーカー

気になる

掲載期間：24/11/25～25/01/19

【京都】アプリケーションエンジニア（車載・産機アプリケーション）

仕事内容: ・世界初SiC半導体の開発に成功した半導体メーカー・カスタマイズ・一貫生産・高品質が強み、EV市場とともに急成長・30歳700万円/35歳800万円/管理職1000万円～
【業務について】車載/産機分野で使われる各種アプリケーション向けにロームの製品を用いたアプリケーション開発および顧客対応…

応募資格

必須: 【必須】・パワーデバイスを使ったセット設計経験・産業機器、車載向けの電源設計経験…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 小型抵抗器メーカーとして1958年に京都で操業を開始。1970年代に日本企業とし…

気になる

掲載期間：24/11/25～25/01/19

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み

仕事内容: ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための　技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討・テスト仕様に基づくテストプログラム開発・LSIテスターを用い…

応募資格

必須: ●必須の要件・SoC製品のテスト開発業務経験者　（テスト仕様策定テスト環境構築…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 750万円～1649万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

気になる

掲載期間：24/11/22～25/01/16

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆管理職◆大手半導体メーカー取引多数／転勤なし

大宮工業株式会社

英語力不問転勤なし

仕事内容: 半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
◎日本を代表する半導体関連企業が集う「SEMICON　JAPAN」への出展実績多数 ◎パナソニック・三菱電機等大手企業の直…

応募資格

必須: ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：・機械設計且つ、マネジメントのご経験がある方・…

歓迎: ■歓迎条件・半導体に関するモノづくりのプロセス・フローへの理解がある方

勤務地: 岡山県

年収 / 給与: 700万円～849万円

会社概要: ■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…

気になる

掲載期間：24/11/22～25/01/16

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆未経験OK◆創業50年黒字経営◆大手半導体メーカーとの取引有

大宮工業株式会社

英語力不問転勤なし

仕事内容: 半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
今回のポジションでは、半導体製造装置や液晶関連製造装置の機械設計をお任せします。顧客ごとのオーダーメイド製品が主で、製品…

応募資格

必須: ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：いずれも該当する方・学生時代に機械・電気系を専…

歓迎: ■歓迎条件：・何かしらの設計経験・機械工学知識のある方

勤務地: 岡山県

年収 / 給与: 400万円～549万円

会社概要: ■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…

気になる

掲載期間：24/11/21～25/01/15

磁気センサモジュール製品の開発責任者

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 当磁気センサモジュール開発部の責任者候補としてご入社いただきます。・磁気センサモジュール製品の開発管理

応募資格

必須: ■必須条件：・OEMもしくはTire1での車両もしくはシステム開発経験・海外顧客…

歓迎: ■歓迎条件：・海外赴任経験

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 1000万円～1249万円

会社概要: 東証プレミアム上場の電子部品メーカー

気になる

掲載期間：24/11/15～25/01/09

【全国各事業拠点】電子デバイス開発・製造生産技術、材料開発・プロセス開発、品質管理・保証職など

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: （会社・組織について）・2022年4月、大手電機メーカーグループの事業会社化に伴い創業した同社は、グローバルに従業員4万…

応募資格

必須: ・半導体、電子部品メーカーでのデバイス開発やプロセス開発のご経験のある方。・電気…

勤務地: 北海道 / 東京都 / 富山県 / 福井県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 島根県 / 山口県 / 佐賀県

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: ・電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売

気になる

掲載期間：24/11/15～25/01/09

【大阪府・神奈川県】電子デバイス開発・回路技術開発・品質管理・保証職など

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: （会社・組織について）・2022年4月、大手電機メーカーグループの事業会社化に伴い創業した同社は、グローバルに従業員4万…

応募資格

必須: ・半導体、電子部品メーカーでのデバイス開発やプロセス開発のご経験のある方。・半導…

勤務地: 神奈川県 / 大阪府

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: ・電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売

気になる

掲載期間：24/11/15～25/01/09

パワー半導体デバイスの開発※設計開発・信頼性評価・インテグレーション・解析技術者等主に4分野で募集中

ベンチャー企業新規事業土日祝休み

仕事内容: 業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業 ■業務内容：世界のファンダリ―メーカ…

応募資格

必須: （下記いずれかのご経験のある方）・パワー半導体デバイスの設計、開発、製造に関して…

歓迎: ・日常会話レベル以上の英語力又は中国語力のある方。（海外エンジニアとのコミュニケ…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 700万円～1149万円

会社概要: パワー半導体デバイスやモジュールの新規設計開発（ファブレスメーカー）

気になる

掲載期間：24/11/15～25/01/09

アナログ半導体デバイス開発又はプロセスエンジニア　※半導体業界未経験者や第2新卒採用

外資系企業土日祝休み

仕事内容: （職務内容）・主に電源ICやセンサ等のアナログ半導体を開発製造する外資系半導体　メーカーでお客様や市場からの要望を先取り…

応募資格

必須: ・理工系学部大学・大学院・高専で電気、電子、化学系、機械系、物理系などの学部…

歓迎: ・半導体業界での業務経験を有している方であれば望ましいが、左記経験は問わない。・…

勤務地: 富山県

年収 / 給与: 400万円～749万円

会社概要: 外資系半導体開発製造メーカー

気になる

掲載期間：24/11/14～25/01/08

デジタルLSI設計　※リモートワーク制度あり

上場企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■大手企業からの半導体LSIの受託設計・共同開発におけるデジタル　LSI設計開発職【具体的には】・IP設計・ASIC設計…

応募資格

必須: 【必須（MUST）】・RTL設計・検証経験のある方（目安3年以上）

歓迎: 【歓迎（WANT）】・画像処理分野でのIC開発経験のある方

勤務地: 東京都 / 神奈川県 / 大阪府 / 福岡県

年収 / 給与: 400万円～749万円

会社概要: ・半導体受託開発、カメラモジュール、半導体検査装置等の開発・販売

気になる

掲載期間：24/11/14～25/01/08

アナログLSI設計　※リモートワーク制度あり

上場企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■大手企業からの半導体LSIの受託設計・共同開発におけるアナログ　LSI設計開発職。電源、モータードライバ、高速インター…

応募資格

必須: 【必須（MUST）】・トランジスタレベルの回路設計経験のある方。

歓迎: 【歓迎（WANT）】・高速インターフェース回路、電源回路の設計経験のある方。

勤務地: 東京都 / 神奈川県 / 富山県 / 大阪府 / 福岡県

年収 / 給与: 400万円～749万円

会社概要: ・半導体受託開発、カメラモジュール、半導体検査装置等の開発・販売

気になる

掲載期間：24/11/05～24/12/30

アナログ半導体開発エンジニア（デバイス種類や職種毎で2職種で求人募集中）

外資系企業海外折衝土日祝休み

仕事内容: ◆半導体デバイス開発エンジニア職で下記3職種で人材募集行っております。 (1)SiGe・SiPhoデバイス開発エンジニア　…

応募資格

必須: 【必須（MUST）】・半導体デバイス・プロセスの開発経験や知識を所持している方。…

歓迎: ・RF/光学デバイス・プロセスの開発経験、知識のある方。

勤務地: 富山県

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 外資系半導体開発製造メーカー

気になる

掲載期間：24/11/04～24/12/29

【京都】研究開発（半導体デバイスのフロントローディング研究）

仕事内容: ・世界初SiC半導体の開発に成功した半導体メーカー・カスタマイズ・一貫生産・高品質が強み、EV市場とともに急成長・30歳700万円/35歳800万円/管理職1000万円～
【業務について】ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます…

応募資格

必須: 【必須】下記(1)(2)いずれかのスキルをお持ちの方 (1)データサイエンスに関す…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: 小型抵抗器メーカーとして1958年に京都で操業を開始。1970年代に日本企業とし…

気になる

掲載期間：24/11/03～24/12/28

PCBの回路設計及びアートワークエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝土日祝休み

仕事内容: ソリューションSoCビジネスにおいて、PCB含めたシステムレベルでの検討、提案が必須である。また、評価ボードの開発、提供要望が顧客から増えてきている状況。
●メイン業務・評価ボードの仕様検討、回路設計、アートワーク設計・パッケージ/PCB協調設計におけるアートワーク設計及びシ…

応募資格

必須: ●必須の要件・プリント基板設計フローの理解と経験・PCBのアートワーク設計経験・…

歓迎: 英語力　TOEIC 500点以上

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 800万円～999万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

気になる

掲載期間：22/11/30～25/01/09

車載用パワーモジュールの設計開発（パワー半導体）／半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただ…

応募資格

必須: 【必須】パワー半導体デバイス（Si, SiC, GaN,）の設計、開発、製造に関…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 半導体デバイス設計

気になる

掲載期間：22/11/30～25/01/09

パワー半導体デバイスの設計開発／半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…

応募資格

必須: 【必須】パワー半導体デバイス（Si, SiC, GaN,）の設計、開発、製造に関…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 半導体デバイス設計

気になる

掲載期間：22/11/30～25/01/09

パワー半導体デバイスの試作エンジニア／半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…

応募資格

必須: 【必須】パワー半導体デバイス（Si, SiC, GaN,）の設計、開発、製造に関…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 半導体デバイス設計

気になる

掲載期間：22/11/30～25/01/09

パワー半導体デバイスの信頼性評価・歩留まり改善／半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…

応募資格

必須: 【必須】パワー半導体デバイス（Si, SiC, GaN,）の設計、開発、製造に関…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 半導体デバイス設計

気になる