設計・開発エンジニア(半導体)/350万円の転職・求人情報一覧(10)

698
451500件を表示中
掲載期間:24/10/11~24/10/24
仕事内容
東証プライム上場企業の半導体洗浄装置メーカー/リモートワークあり
【職務概要】 同社の主力製品である半導体洗浄装置の電気制御システムに関する顧客対応業務を行って頂きます。顧客要求に基づいた…
応募資格
必須
【必須】 ・産業用機器の制御回路設計経験 ・現地法人と仕様を検討ができるレベルの英語…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 半導体製造装置事業、グラフィックアーツ機器事業、ディスプレー製造装置…
掲載期間:24/10/11~24/10/24
設計・開発エンジニア(半導体)

●電子ビーム描画性能の精度解析および測定手法開発:チームリーダー

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビーム描画装置の開発における先端メトロロジー装置を使ったMBMの精度評価、精度評価結果から次世代測定機の性能へのフィードバックをお任せします。
下記の業務を担当していただきます。 ●次世代電子ビームマスク描画装置の開発におけるメトロロジー装置を使った精度解析、評価 ●…
応募資格
必須
●半導体製造装置またはその他精密機器の測定器を用いたデータ解析業務経験をお持ちの…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
650万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:24/10/11~24/10/24
設計・開発エンジニア(半導体)

電気設計エンジニア<TSMC社向け>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■半導体製造装置、および付帯装置の電気設計業務をご担当頂きます。 ※入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当…
応募資格
必須
【必須要件】 ・何らかの電気回路設計経験(半導体製造装置、工作機械、生産設備、OA…
勤務地
東京都
年収 / 給与
850万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
掲載期間:24/10/11~24/10/24
仕事内容
大手外資系ファウンドリーメーカーでのテクニカルサポートをお願いします。クライアントは大手電機メーカー、大手半導体メーカーなどです。
・半導体の設計やテクノロジーに関するフィールド・テクニカル・サポート(大手半導体メーカー・電機メーカーへのファンドリーサ…
応募資格
必須
・半導体(LSI)設計・開発の実務経験 (技術的な折衝、打ち合わせ経験含) ・デジ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
900万円~1199万円
会社概要
大手外資系半導体メーカー。世界トップクラスの半導体ファウンドリーメーカーです。
掲載期間:24/10/11~24/10/24
仕事内容
革新的なICチップの開発により、より良いデジタル社会の実現を目指します
【職務概要】 同社半導体設計_SRAM IP開発/DMM.makeとして下記業務をお任せしたいと考えております。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 ・SRAM IP設計の経験:   SRAM回路設計およびレイアウト設計の経…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
【事業内容】 ゲーム事業、無店舗型デジタルコンテンツ配信、DVD販売、DVDレンタ…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
大手半導体メーカーからの引き合い多数!安定した基盤で働けます!
【職務概要】 大手半導体メーカー各社向け各種LSI設計業務をお任せいたします。 ・LSI設計 論理設計検証・自動レイアウト・…
応募資格
必須
【必須】 下記いずれかの業務経験3年以上 ・LSI(半導体)の設計・開発・テスト ■働…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
熊本県
年収 / 給与
350万円~549万円
会社概要
【事業内容】 ■開発受託サービス(ソフトウェア開発、LSI設計、LSIテスト開発、…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
半導体製品のテスト開発技術部門の次世代リーダーとしてご活躍いただきます。
【具体的には…】 ・半導体製品のテスト開発
応募資格
必須
・テストアプリケーション開発、治工具設計、製品評価の経験 ・各種デバイス(アナログ…
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
製造業
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
無線回路・高周波回路・電源回路等アナログ回路、およびマイコン周辺回路・制御回路等デジタル回路の設計・解析・評価、LSI開発等
自動車・二輪車 ・電気自動車電装・電子部品の設計 ・エンジン制御システムの設計開発 ・自動運転に関わる回路設計 ・ITS(高度道…
応募資格
必須
●経験者 ・職務内容に関連する経験を1年以上有する方 ・学歴不問 ●未経験者 ・職種に準…
勤務地
青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
エンジニアリングソリューション事業 (機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
■業務概要: 定着率95%以上、成長を続ける企業にて、エンジニアの一員としてご活躍頂きます。
■業務詳細: ・ハードウェア開発  電気・電子回路設計、FPGA設計、機械構造設計 ・ソフトウェア開発  組込ソフトウェア開発、…
応募資格
必須
業務詳細に記載のある内容の何かしらの経験
勤務地
北海道 / 神奈川県 / 大阪府
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
映像・音響・情報機器の製品開発やアプリケーション・システム開発を行う「技術専門会…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
【三菱電機GPの中心企業】働きやすさ(WLP)×働きがい(仕事)の充実さも抜群◎
【職務概要】 同社のLSI設計/検証担当として下記業務をお任せします。 【職務詳細】 ■LSIの設計・検証■LSIの第三者検証…
応募資格
必須
【必須】 ■LSI検証(ダイレクト検証) ■5年以上の開発部門経験(半導体メーカーや…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ■技術サービス事業■製品・システム事業 【会社の特徴】 同社は、優れた技…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
【半導体後工程メーカー】国内トップクラス/教育制度が整っています!
【職務概要】 半導体パッケージの設計/シミュレーションをご担当いただきます。 【職務詳細】 ■下記半導体パッケージデザイン開発…
応募資格
必須
【必須】   ・シミュレーション業務の経験、特に応力解析、熱解析の実績がある方 ・材…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体後工程受託 【会社の特徴】 同社はアセンブリとテストにおいて国内で…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
東証プライム上場!ランプ分野で世界トップレベルのシェアを誇る優良企業です!
【職務概要】 有機半導体を用いた新たな価値を生み出すデバイス開発、アプリケーション開発、その評価を担当頂きます。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】以下、項目に一つ以上当てはまり、実務経験が2年以上の方 ・有機半導体プロセ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 自動車機器事業、コンポーネンツ事業、電子応用製品事業 【会社の特徴】 同…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
大手半導体メーカーの技術職として、先端技術に触れることが出来ます!
【職務概要】 CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発をお任せします。 【職務詳細】 新タイプ開発と歩留・特性改善業…
応募資格
必須
【必須】 ・モノづくりにおける開発・技術の改善、歩留まり改善のご経験のある方 ※技術…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
【福利厚生充実!】誰もが知る半導体の大手企業/最新技術に触れることが出来ます!
【職務概要】 適性やスキルに合わせて、ご活躍いただけるポジションの有無を同社担当者が検討の上ご連絡させていただく求人です。…
応募資格
必須
【必須】 ・製造業界におけるエンジニア経験(開発・評価・解析・生産技術等) ・製造業…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
東証プライム市場企業!日本トップクラスの生産設備メーカー!
【職務概要】 ■半導体関連設備(EFEM/ソーター、ウエハ搬送ロボット等)やフラットパネルディスプレイ製造設備のコンポーネ…
応募資格
必須
【必須】 下記いずれかに該当する方 ■電気回路設計のご経験(デジタル・アナログは不問…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 各種生産システム、産業用ロボットおよび物流関連機器等の製造ならびに販…
掲載期間:24/10/10~24/12/04
仕事内容
(求人概要) ・インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成する  プロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当と…
応募資格
必須
・半導体や他の電子デバイス、電子機器、化学材料等の業界での開発や生産技術職等のご…
勤務地
三重県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:24/10/10~24/12/04
仕事内容
(求人概要) ・プロダクトエンジニアは、当社の半導体メモリ製品担当として、その  製品の製造プロセスフローを管理し、製品の立…
応募資格
必須
・半導体や他の電子デバイス、電子機器等の開発や製造のご経験のある方。
勤務地
三重県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:24/10/10~24/12/04
仕事内容
(職務概要) ・最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、  装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。…
応募資格
必須
・半導体や他の電子デバイス、電子機器、化学材料等の分野にての開発や製造のご経験の…
勤務地
三重県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
※パナソニックグループ※~経験を活かし国内トップクラスの企業で働こう!!~
【職務概要】 車載・産業向け、厚膜チップ抵抗器の商品開発、プロセスの確立、要素技術開発などをお任せします。 技術者として、新…
応募資格
必須
【必須】 ・デバイス開発やそれに関連する材料・プロセスについての技術者(研究・設計…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福井県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売 【会社の特…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
世界トップクラスの先端技術開発!自動運転、セキュリティ等の先端分野に携われます。
【職務概要】 イメージセンサーやセンシングデバイスの研究開発をお任せします。 【職務詳細】 センシング向けでは、IoT、スマー…
応募資格
必須
【必須】※以下のいずれかに該当する方 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~699万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
半導体企業の技術職として、先端技術に触れることが出来ます!
【職務概要】 同社の屋台骨であるモバイル向けCMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発をご担当していただきます。 【…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体関連業界(デバイス・装置・材料)における以下いずれかの経験  設計…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
掲載期間:24/10/10~24/12/04
仕事内容
【主な職務内容】 ■現在、新製品開発を進めており、まだ世の中にはないポン          プを駆動するための新しいモーター…
応募資格
必須
【必須条件】 ■モーターの開発経験 【この仕事の魅力】 ゼロからイチを⽣み出すような製…
歓迎
【歓迎条件】 ■ブラシレスモーターの開発経験 ■電磁気学の知識をお持ちの⽅ ■何かしら…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
ケミカルポンプをはじめとする各種流体制御製品の開発・製造・販売 ポンプを通じてあら…
掲載期間:24/10/10~24/10/30
設計・開発エンジニア(半導体)

[長崎]デバイス開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発
■CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発をお任せします。 新タイプ開発と歩留・特性改善業務、新タイプの試作開発…
応募資格
必須
【必須】 ※いずれか必須 ■理工系出身者 ■半導体業界でのエンジニア経験をお持ちの方 【…
勤務地
長崎県
年収 / 給与
550万円~949万円
会社概要
CMOSイメージセンサー世界一を誇る企業グループにおける半導体製品の設計・量産開…
掲載期間:24/10/10~24/10/30
設計・開発エンジニア(半導体)

☆大手半導体メーカーでの MCU Engineer

外資系企業マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体の設計エンジニアとして以下の業務を行って頂きます。 ●コンシューマ向け、車載向けMCUのアナログIP/集積回路の設計…
応募資格
必須
●コンシューマ向け、車載向けMCUのアナログIP/集積回路の設計・開発経験が3年…
歓迎
以下の分野での経験者は歓迎です - 車載用MCUの安全IP設計 - 機能安全関連の検…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
韓国大手企業グループの中で、半導体製品の開発、製造、流通を行うメーカーの日本法人…
掲載期間:24/10/10~24/10/30
仕事内容
半導体の設計エンジニアとして以下の業務を行って頂きます。 ●DDRインターフェースの開発     アナログ部またはロジック部…
応募資格
必須
●DDRインターフェースの開発    アナログ部またはロジック部の経験が3年以上あ…
歓迎
以下の分野での経験者は歓迎です ●DDR/LPDDR PHY IPの開発 -DDR …
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
韓国大手企業グループの中で、半導体製品の開発、製造、流通を行うメーカーの日本法人…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
設計・開発エンジニア(半導体)

MLCCの製品開発@国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏ま…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
設計・開発エンジニア(半導体)

MLCCのプロセス開発、生産ライン開発@国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 新製品の創出に向けたプロセス開発や生産ラインの設計、生産設備の評価、企画~導入 ・品質向上、生産性向上を実現す…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■生産技術(…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
設計・開発エンジニア(半導体)

MLCC誘電体材料の要素技術開発@国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の誘電体材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
設計・開発エンジニア(半導体)

MLCC電極材料の要素技術開発@国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の電極材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や特…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
設計・開発エンジニア(半導体)

MLCCのプロセス開発、生産ライン開発@野洲

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 新製品の創出に向けたプロセス開発や生産ラインの設計、生産設備の評価、企画~導入 ・品質向上、生産性向上を実現す…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■生産技術(…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務の概要】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC…
応募資格
必須
■戦略立案、マーケティングに関する知識  ※パワー半導体の経験有無は問いません 【歓…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 回路やレイアウト設計、または、設計環境経験を活かしていただき、現状…
応募資格
必須
■以下に類する業務を経験されている方 ・ASIC設計もしくはASIC設計環境構築も…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、…
応募資格
必須
■半導体に関する知識を有すること  ■半導体の分析・解析経験 ■分析・解析技術開発経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務の概要】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC…
応募資格
必須
■戦略立案、マーケティングに関する知識  ※パワー半導体の経験有無は問いません 【歓…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務の概要】 半導体製品およびプリント基板上での実装も考慮したレイアウト設計環境開…
応募資格
必須
■ASIC設計もしくはASIC設計環境構築もしくはPCB設計もしくはPCB設計環…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/10/10~24/10/30
仕事内容
社のR&Dセクションの一員として、VLABにおける仮想ハードウェアモデルやプロトタイプを開発。ならびにFAEとして顧客をサポートまでを担当。
本社研究開発部門のメンバーとして、SystemC言語によるH/Wモデルの開発。 FAEとして顧客をサポート 顧客および代理店…
応募資格
必須
下記実務経験のいずれか SystemC,C/C++、Pythonのいずれかの開発経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
半導体メーカー 半導体およびシステム設計、組み込みソフトウェア開発、またそれらに…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
半導体のアナログ回路設計 (水平分業による一部分の設計だけに終わらず、上流設計からPDKを用いた回路設計/検証、試作チップの評価、量産環境の構築までLSI開発工程を"通し"でも携わる事ができます)
設計能力に応じて、小規模な回路から始めて徐々に大規模な回路設計が 出来るようになって頂き、最終的にはアーキテクトとしてシス…
応募資格
必須
LSI、ICといった半導体のアナログ回路設計のご経験があり、下記のいずれかに 該当…
歓迎
下記のいずれかに該当する方は、LSIの一部分を設計するだけでなく、 製品企画または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
<企業情報> 日清紡グループ内の技術開発企業として、現在は量子コンピュータの研究開…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
東証プライム上場!売上2兆円超!グローバル総合電子部品メーカー◎
【職務概要】 技術・知財本部は社内で技術開発の業務を担っており、特に同センターでは新規デバイス開発をミッションに業務を遂行…
応募資格
必須
【必須】※下記いずれにも該当される方 ・MEMSまたはガスセンサの設計・特性評価に…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 採用時)開発テーマのプロジェクトリーダー 入社直後に期待する業務)ご経験を活かし開発テーマの遂行をリードいただ…
応募資格
必須
≪必須経験・知識≫ ■有機パッケージ基板の技術開発経験が有る方 ■有機パッケージ基板…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
ELMOS社製品の技術サポート(潜在ニーズの深堀やソリューション提案、製品開発サポート、納品後の品質サポート)に従事いただきます。
エレクトロニクス専門商社のFAE(フィールドアプリケーションエンジニア)として、顧客に対する技術サポート(潜在ニーズの深…
応募資格
必須
・常に世の新しい技術に興味を持ち、学ぶ意識の強い方  ・担当製品、ご自身の得意分野…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
■事業内容: 半導体及び電子部品事業、電子機器事業、システム機器事業、調達事業、環…
掲載期間:24/10/10~24/10/30
設計・開発エンジニア(半導体)

☆大手半導体メーカーでの MCU Engineer

外資系企業マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体の設計エンジニアとして以下の業務を行って頂きます。 ●コンシューマ向け、車載向けMCUのアナログIP/集積回路の設計…
応募資格
必須
●コンシューマ向け、車載向けMCUのアナログIP/集積回路の設計・開発経験が3年…
歓迎
以下の分野での経験者は歓迎です - 車載用MCUの安全IP設計 - 機能安全関連の検…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
韓国大手企業グループの中で、半導体製品の開発、製造、流通を行うメーカーの日本法人…
掲載期間:24/10/10~24/10/30
仕事内容
半導体の設計エンジニアとして以下の業務を行って頂きます。 ●DDRインターフェースの開発     アナログ部またはロジック部…
応募資格
必須
●DDRインターフェースの開発    アナログ部またはロジック部の経験が3年以上あ…
歓迎
以下の分野での経験者は歓迎です ●DDR/LPDDR PHY IPの開発 -DDR …
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
韓国大手企業グループの中で、半導体製品の開発、製造、流通を行うメーカーの日本法人…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
車載用SoC (R-Carシリーズ) のデジタル回路設計/検証業務をお任せします。
■CPUおよび関連IPのアーキテクチャ検討および製品への組み込みと論理検証 ■各種ベンチマークによるCPU性能評価、電力評…
応募資格
必須
・LSIのデジタルフロントエンド設計におけるCPU関連の開発経験をお持ちの方 ・免…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
各種半導体
掲載期間:24/10/10~24/10/30
設計・開発エンジニア(半導体)

[長崎]デバイス開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発
■CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発をお任せします。 新タイプ開発と歩留・特性改善業務、新タイプの試作開発…
応募資格
必須
【必須】 ※いずれか必須 ■理工系出身者 ■半導体業界でのエンジニア経験をお持ちの方 【…
勤務地
長崎県
年収 / 給与
800万円~949万円
会社概要
CMOSイメージセンサー世界一を誇る企業グループにおける半導体製品の設計・量産開…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
自社開発しているAI外観検査プロダクトにおける、下記業務を担当していただきます。 ・ハードウェア開発体制の確立 ・ハードウェ…
応募資格
必須
下記のご経験がある方 ・ハードウェア仕様策定 ・電子回路設計 ・量産
歓迎
下記のご経験がある方 ・構造設計/CAD ・組み込み機器の開発リーダー
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【VRAIN Solutionとは】 「モノづくりのあり方を変え、世界を変えていく…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
半導体メモリ(特にNANDフラッシュ製品)についての業務をお任せしたいと考えております。
■業務内容: クライアントの製品開発のための評価、開発試験などに関わる以下の業務をお任せしたいと考えております。 (1)開発…
応募資格
必須
・半導体メモリ(特にNANDフラッシュ)について製品開発業務経験がある方
歓迎
・半導体メモリ(特にNANDフラッシュ)について半導体テスタでのテストプログラム…
勤務地
秋田県 / 東京都
年収 / 給与
800万円~899万円
会社概要
■事業内容: ・電子デバイス製品に関するテストソリューション、プログラムその他の技…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。 ・現地営業組織と連携しメール、電話、オンライ…
応募資格
必須
≪必須経験・知識≫ ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方 ・円滑なコミュニケーシ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
900万円~1199万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
【東証プライム上場】世界シェアトップクラス製品を有するグローバルカンパニー
【職務概要】 Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発とシミュレータの保守更新をお任せします。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
栃木県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
【事業内容】 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 【会社の特徴】 同社の機能…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
【東証プライム上場】世界シェアトップクラス製品を有するグローバルカンパニー
【職務概要】 Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発とシミュレータの保守更新をお任せします。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】       下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
【事業内容】 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 【会社の特徴】 同社の機能…
掲載期間:24/10/10~24/10/23
仕事内容
多国籍テクノロジー企業のパワーデバイス設計ポジションです。 SiC/IGBTパワーデバイスの研究開発をリードし、最先端かつ高性能で競争力のあるソリューションに注力していただきます。
・SiC/IGBTパワーデバイスの研究開発を行う。 ・最先端、高性能、高信頼性のパワーデバイスの研究開発をリードする。 ・最…
応募資格
必須
・半導体関連技術における20年以上の実務経験 ・SiC/IGBTパワーデバイスの研…
勤務地
神奈川県 / 大阪府
年収 / 給与
1600万円~1999万円
会社概要
世界170以上の国や地域でビジネスを展開する大手外資系サプライヤーの日本法人。I…
設定中の検索条件
職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収350万円以上
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。