設計・開発エンジニア(半導体)/1150万円の転職・求人情報一覧

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28件を表示中
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掲載期間:25/04/02~25/04/15
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■商談獲得に向けたアクション、特に要求仕様の確認、技術提案、プロモーションを実施し…
応募資格
必須
■LSIの設計/開発マネジメント ■開発収支の予実管理、改善活動 ■英語でのコミュニ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
興味を持った求人は『気になるリスト』へ追加!
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掲載期間:25/04/02~25/04/15
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】SoC開発のプロジェクトマネジャーを担当いただきます ■プロジェクトの目的を明確にし…
応募資格
必須
■開発プロジェクトマネジメント経験 ■海外顧客対応経験 【歓迎要件】 ・SoCの開発経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/04/02~25/04/15
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを…
応募資格
必須
・SoC製品のDFT設計経験者 (製品のDFT設計, および設計環境構築, テスト…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1749万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/04/02~25/04/15
仕事内容
以下の回路の回路設計およびレイアウト作成・指示 ・降圧電圧生成回路 ・バンドギャップリファレンス回路 ・負電圧生成ポンプ回路 ・…
応募資格
必須
・半導体メモリ製品における電源回路設計(5年以上あると尚良)
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1499万円
会社概要
同社はメモリ半導体で世界的に有名な外資系企業の日本法人です。 韓国・中国で4つの生…
掲載期間:25/04/01~25/04/15
仕事内容
【東証プライム上場】世界シェアトップクラス製品を有するグローバルカンパニー
【職務概要】 Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発とシミュレータの保守更新をお任せします。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】       下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
【事業内容】 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 【会社の特徴】 同社の機能…
掲載期間:25/04/01~25/04/15
仕事内容
革新的なICチップの開発により、より良いデジタル社会の実現を目指します
【職務概要】 同社半導体設計_SRAM IP開発/DMM.makeとして下記業務をお任せしたいと考えております。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 ・SRAM IP設計の経験:   SRAM回路設計およびレイアウト設計の経…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1999万円
会社概要
【事業内容】 ゲーム事業、無店舗型デジタルコンテンツ配信、DVD販売、DVDレンタ…
掲載期間:25/04/01~25/04/15
仕事内容
【東証プライム上場】世界シェアトップクラス製品を有するグローバルカンパニー
【職務概要】 Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発とシミュレータの保守更新をお任せします。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
栃木県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
【事業内容】 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 【会社の特徴】 同社の機能…
掲載期間:25/04/01~25/04/14
仕事内容
計測器のカスタム品の開発
計測器のカスタム品の開発となります 部署の管理もお願いしますが、プレイヤーとしての動きが求められます
応募資格
必須
FPGAの設計開発 ハード側がわかる方 信号処理
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1449万円
会社概要
計測器の設計~開発
掲載期間:25/03/31~25/04/13
仕事内容
テクノロジー開発ディレクターは、ウエハーボンディング、フロントエンド、ウエハーレベルパッケージング技術の革新を推進します…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: 工学,材料科学,物理学,RFエンジニアリングの…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1200万円~1699万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:25/03/31~25/04/13
仕事内容
~グローバルシェアトップクラスメーカーでのSAWデバイスのテクニカルディレクター~ 【業務内容】 SkyworksのSAWフ…
応募資格
必須
■必須条件: ・SAW技術に関する経験 ・音響デバイス技術に対する深い理解。 ・電磁気…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1200万円~1899万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:25/03/31~25/04/13
仕事内容
インテグレーションソリューション企画部/マーケティング(モジュール開発企画) 【職務内容】 募集ポジションは以下の4つです。…
応募資格
必須
【必要経験および経験年数】 半導体デバイスメーカーでのインテグレーション経験:5年…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1300万円~1549万円
会社概要
■半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置の研究・開発・設計…
掲載期間:25/03/31~25/04/13
仕事内容
〈デバイス技術ソリューション企画部/DRAMデバイスマーケティングスペシャリスト 〉 ・DRAM構造、レイアウト、電気特性…
応募資格
必須
【必須】 DRAM開発経験(デバイス開発、プロセス開発、設計のうちどれか)5年以上…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1300万円~1549万円
会社概要
■半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置の研究・開発・設計…
掲載期間:25/03/31~25/04/13
仕事内容
〈O129【長野:佐久市】磁気センサモジュール製品の開発責任者 ※プライム上場の電子部品メーカー〉 ■業務内容: 当磁気セン…
応募資格
必須
■必須条件: ・OEMもしくはTire1での車両もしくはシステム開発経験 ・海外顧客…
勤務地
長野県
年収 / 給与
1000万円~1349万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
掲載期間:25/03/31~25/04/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

PIC設計エンジニア<フォトニクス>

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)Si-Photoによる…
応募資格
必須
【必須要件】 下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
掲載期間:25/03/31~25/04/13
仕事内容
~グローバルシェアトップクラスメーカー/スカイワークス×パナソニックの合併会社/海外からの注目度急上昇/年休127日・転…
応募資格
必須
■必須条件:   工学、材料科学、物理学、化学、または関連分野での修士号または博士…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
950万円~1449万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:25/03/31~25/04/13
仕事内容
~グローバルシェアトップクラスメーカー/スカイワークス×パナソニックの合併会社/海外からの注目度急上昇/年休127日・残…
応募資格
必須
■必須条件: ・電気工学、コンピュータサイエンス、物理学、または関連分野の学士号も…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
950万円~1449万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:25/03/31~25/04/13
仕事内容
Innovation X Lab. /技術開発アライアンス企画・推進 担当業務は、 主業務(80%) ・半導体技術トレンドに基…
応募資格
必須
【必要経験および経験年数】 製造装置ハードウェア技術、プロセス技術、デバイスインテ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1599万円
会社概要
■半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置の研究・開発・設計…
掲載期間:25/03/31~25/04/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気設計エンジニア<ダイシング用レーザ発振器>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のための…
応募資格
必須
【必須要件】  ■高出力パルスファイバレーザ及び固体レーザ発振器の電気電子回路設計…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
掲載期間:25/03/31~25/04/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気設計エンジニア<半導体製造装置>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセン…
応募資格
必須
【必須要件】 ※下記経験を満たす方 ■デジタル、アナログ回路設計、デバック(半導体…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
掲載期間:25/03/31~25/04/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気設計エンジニア<TSMC社向け>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■半導体製造装置、および付帯装置の電気設計業務をご担当頂きます。 ※入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当…
応募資格
必須
【必須要件】 ・何らかの電気回路設計経験(半導体製造装置、工作機械、生産設備、OA…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
掲載期間:25/03/31~25/04/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気設計エンジニア<自社工場向け設備/装置>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の電気設計開発業務をご担当頂き…
応募資格
必須
【必須要件】※下記いずれかに該当する方 ・電気回路(アナログ・デジタル)の設計開発…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
掲載期間:25/03/27~25/04/09
設計・開発エンジニア(半導体)

青森/半導体テスター企業歓迎/電気系設計開発Mgr/設立50年でも時流に合った社風・制度導入で進化中

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える!内資系上場企業/新たな半導体が生まれる毎に新製品を出す「半導体検査装置」/6か国7拠点展開、海外売上が主のグローバルメーカー
半導体テスタ電気系設計開発のマネジメント業務をご担当いただきます。 【詳細】 電子基板を搭載した装置のシステム設計・基板設計…
応募資格
必須
・電子基板を搭載した装置の設計マネジメントの経験があること(管理職経験要) …
歓迎
・ロジック回路(FPGA)の設計経験があること。 ・プリント基板の設計経験があるこ…
勤務地
青森県
年収 / 給与
1000万円~1299万円
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証プライム上場企業 長期安定・精密測定機械製…
掲載期間:25/03/24~25/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

装置開発部門 部長候補

管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
同社が手掛けるMEMS・半導体製造装置の装置開発部門の部長候補として 開発要員のマネジメント業務に従事して頂きます。 【詳細…
応募資格
必須
・開発組織でのマネジメント業務経験 ・機械、電気、ソフトいずれかの開発業務経験 【歓…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
1000万円~1799万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:25/03/24~25/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

Principal Engineer Lead/Member of Technical Staf…

外資系企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
詳細ご説明致しますので、お問い合わせください。
As a Diffusion Principal Engineer lead or Member of Technica…
応募資格
必須
■Requirements: ・Bachelor’s/Master’s/PhD i…
勤務地
広島県
年収 / 給与
1000万円~1199万円
会社概要
社名非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:25/03/24~25/04/06
仕事内容
TDK株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
~プライム市場上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー…
応募資格
必須
■必須条件: ・OEMもしくはTire1での車両もしくはシステム開発経験 ・海外顧客…
勤務地
長野県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
■受動部品 ・セラミックコンデンサ、インダクティブデバイス、高周波部品、圧電材料部…
掲載期間:25/03/17~25/05/11
設計・開発エンジニア(半導体)

Array デバイス開発エキスパート(IJP 酸化物デバイス開発)

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■職務内容 当社の R&D 部門にて、IJP 酸化物バックプレーンデバイスの設計及び開発に関する業務を担当していた だきます…
応募資格
必須
■応募資格 【必要な経験やスキル】 ※いずれかのご経験があれば応募可能です ・IJP…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1999万円
会社概要
2009 年 11 月 16 日に設立され、登録資本金 183.4 億元(約 3…
掲載期間:25/03/04~25/04/28
仕事内容
(職務内容) ・半導体前工程製造プロセスにおけるスパッタ、薄膜形成、CMPのいづれかのプロセスModule/設備技術を担当…
応募資格
必須
・半導体スパッタ、薄膜形成等の成膜技術又はCMPのプロセスエンジニア又は設備技術…
歓迎
(歓迎条件) ・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験のある方…
勤務地
三重県
年収 / 給与
1100万円~1549万円
会社概要
・半導体製品の開発製造販売
掲載期間:25/02/20~25/04/16
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体ソリューション部門長

上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
車載用半導体品質・調達・戦略 総合的管理責任者
応募資格
必須
上記経験者 車載用ECUの知識要
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1800万円~1949万円
会社概要
国内系大手機械電気部品メーカー
  • 1
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収1150万円以上
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。