掲載期間:26/07/30~26/08/25
- 仕事内容
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世界初の技術に挑戦。次世代ロジック半導体の車載適合・評価を担う研究開発【職務概要】 同社にて、AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、半導体の車載適合・評価に関する研究開…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 以下いずれかの経験 ・電子部品・半導体チップの評価・テスト経験(テスト仕様…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 500万円~749万円
- 会社概要
- 【事業内容】 ・ホンダグループにおける製品の研究・開発 ・モビリティ、ロボティクス…
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