掲載期間:25/11/28~25/12/11
- 仕事内容
- 半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
- 応募資格
-
- 必須
- 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス…
- 勤務地
- 大阪府
- 年収 / 給与
- 650万円~1249万円
- 会社概要
- 日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプ…
気になる
保存した条件は、スカウト / 新着求人情報メールの配信条件になります。
既に保存されている条件がある場合は、上書きされますのでご注意ください。