掲載期間:25/12/03~25/12/16
NEW設計・開発エンジニア(半導体)
【横浜】LSIパッケージ開発(管理職)◆フレックス/リモート(年収1061万円~1152万円)
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
- 仕事内容
- 以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ■LSIパッケージ要素技術開発(先端実…
- 応募資格
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- ■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を…
- 歓迎
- ・OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収 / 給与
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