掲載期間:26/01/13~26/01/26
- 仕事内容
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世界をつなぐ、精密技術の最前線。国内外で活きる、あなたの“技術対応力”。【職務概要】 最先端のモノづくり現場で、技術者としての腕を磨くチャンス。 半導体ボンディング装置の開発から組立・調整、さらに…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ・フィールドアプリケーションエンジニア業務に興味をお持ちの方 ・電気/機械…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 450万円~649万円
- 会社概要
- 【事業内容】 ・半導体後工程向け製造装置の開発・製造・販売、電子部品実装機・検査装…
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