設計・開発エンジニア(半導体)/英語力不問の転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:26/03/31~26/04/13
仕事内容
・「社会インフラ」蓄電池、バックアップ用電源等の領域において使用されるリチウムイオン電池を搭載したバッテリーシステムの新…
応募資格
必須
・アナログ回路、アナログ電源、またはデジタル電源設計として実務と量産開発を経験し…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
一次電池(乾電池、リチウム一次電池)、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…
気になる
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掲載期間:26/03/30~26/04/12
仕事内容
常駐先の大手半導体製造装置メーカーにて以下業務をご担当いただきます!
【プロジェクト概要および業務内容】 3年以上の品質保証・管理経験のあるシニアソフトウェアエンジニアを求めています。エッチン…
応募資格
必須
■必須要件■ • 最低3年のソフトウェア開発職に就き、コーディングライフサイクルに…
歓迎
〇尚可要件〇 • PoCから製品デプロイメントまで通じた開発経験 • MS Exce…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
550万円~599万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/03/27~26/04/09
仕事内容
次世代のコネクタ開発をリードする設計開発エンジニアとしてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・製品設計・開発:先端のコネクタ製…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・機械系と電気系の両方の知識 ・コネクタ設計、電子部品設計、何らか…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
電線加工分野における超高精度マシンと電子部品コネクタの両方を開発・製造・販売する…
気になる
掲載期間:26/03/27~26/04/09
仕事内容
1937年に創業した東証プライム上場のコネクタメーカーである同社にて、通信用(同軸)コネクタの設計開発業務全般をお任せし…
応募資格
必須
電子部品の設計・開発経験をお持ちの方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
多極コネクタ及び同軸コネクタならびにその他の電子部品の製造販売 ◆製品 電子機器用コ…
気になる
掲載期間:26/03/27~26/04/09
仕事内容
当ポジションはご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションです。 【募集ポジション】 ・組み込みソフ…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれかのご経験 ・何かしらのエンジニアのご経験 ・半導体製造装置…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置…
気になる
掲載期間:26/03/27~26/04/09
仕事内容
同社は、最先端の研究を支える電子計測器や電源機器を開発するメーカーです。 計測器開発部にて、電子計測器のデジタル設計および…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ・商品開発経験(回路設計・試作評価) ・CPU周辺設計(回路設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■電子機器、電源機器等の開発、製造、販売。強みのアナログ技術等を基に、主に 高付…
気になる
掲載期間:26/03/27~26/04/09
仕事内容
同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けて、下記業務…
応募資格
必須
【応募要件】 半導体デバイスまたはリソグラフィ関連(マスク関連含む)技術のプロセス…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
ロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。 【論理・物理設計】 ・SoCの研究開…
応募資格
必須
以下いずれかの経験をお持ちの方 【論理・物理設計】 ・SoCの一貫した開発経験 ・So…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
◆新価値商品・技術の研究開発  本田技術研究所は、創業者である本田宗一郎の「時間や…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
燃料電池のセル、スタック、ユニットの開発業務に携わっていただきます。
・燃料電池の製造技術の開発業務 ・燃料電池スタックの開発業務(設計、試作、評価) ・燃料電池ユニットの開発業務(設計、試作、…
応募資格
必須
・普通自動車運転免許 ・燃料電池に関する業務経験
勤務地
神奈川県 / 静岡県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
自動車メーカーです。
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
量産に向けたエンジン設計開発のプロマネ業務および、チーム管理業務をお任せします。
・MBDプロセスに基づくエンジン※の設計開発の責任者業務 (車両搭載設計、実験、評価などの管理責任者業務も含む) ・技術者教…
応募資格
必須
・燃料電池やエンジンの設計開発経験を10年以上有し、かつ、燃料電池やエンジンの量…
勤務地
神奈川県 / 静岡県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
自動車メーカーです。
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
スマートフォン向け通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を担当していただきます。 ■業務内容 ・通信モジュ…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・制御用ICの設計経験 ・製品開発における一連の経…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
【業務内容】 ・OrCADを使用したマイコン搭載回路設計・検証業務、メーカーからの要求仕様に対する回路設計が主な業務になり…
応募資格
必須
・民生用家電の電気設計において、見積から部品選定、設計、評価、量産立ち上げまでの…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
同社は企画開発・設計から調達・生産・アフターサポート・リユース・リサイクルに至る…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
【ミッション】 5G以降のNTN(Non-Terrestrial Network)事業の拡大を見据え、衛星搭載通信機器等の…
応募資格
必須
【必須要件】 ・マイコンまたはFPGAおよびその周辺回路(電源、デジタルおよびアナ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
宇宙スタートアップ企業です。2008年の創業以来、9機の小型衛星の開発・打ち上げ…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
仕事内容
有名企業や研究機関向けのラボ空間を手掛ける同社にて、注力領域であるCS機器事業部にご所属いただきます。 半導体関連装置の設…
応募資格
必須
【いずれも必須】 ・半導体製造装置(特に前工程の洗浄装置)における機械設計のご経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~999万円
会社概要
<企業概要> ラボ(研究施設)空間のエキスパートです。 1952年にドラフトチャンバ…
気になる
掲載期間:26/02/14~26/05/14
仕事内容
[業務内容]  • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…
応募資格
必須
●必須要件● • 重要スキル:金属部品の設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8…
歓迎
〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…
勤務地
岩手県 / 宮城県 / 山梨県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

アナログIC設計開発エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■アナログICの設計開発をご担当いただきます。
応募資格
必須
※以下いずれかの経験をお持ちの方 ■アナログ回路の設計・評価・解析 ■DFT設計 ■戻…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体に関する下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス設計 ■シミュレーション(TCA) ■試…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験必須 ■デバイス設計 ■プロセス技術 ■パッケージ技術 ■材料開発
勤務地
石川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

アナログIC設計

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路…
応募資格
必須
■半導体アナログIC設計開発経験のある方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SiCデバイス開発エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にてデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験 ・基礎的な電磁気学の知識 ・半導体物性の知識 ・電子部品や半導…
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

開発職<半導体(ADコンバータ)>

海外展開あり(日系グローバル企業)英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■同社のミックスドシグナルLSI開発をご担当いただきます。 【具体的には】 -仕様検討、設計、実機評価 -開発担当(エンジニア…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■アンプの設計、検証を自律的に遂行できる方 ■アナログ系LS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の通信機器メーカーを親会社とする、センシングネット…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

研究開発<化合物半導体>

DOWAホールディングス
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミ…
応募資格
必須
・化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験
勤務地
秋田県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、環境・リサイクル、製錬、電子材料、金属加工、熱処…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

太陽電池開発<モジュール開発・製造技術開発>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■同社にてフィルム型の次世代太陽電池の発電モジュールに関わる要素技術の開発/検証を担当していただきます。 【具体的には】 ・…
応募資格
必須
・半導体または有機化学系の開発経験
勤務地
栃木県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス・プロセス開発<化合物半導体マイクロ波デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体マイクロ波デバイス技術者として業務をご担当いただきます。
応募資格
必須
※TOEIC550点以上をお持ちで、以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■化合物半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイスプロダクトエンジニア

外資系企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
3D NANDの製品・技術開発を担当していただきます。 主に四日市の開発ラインで作られたウェハのメモリセル、およびそれを駆…
応募資格
必須
下記いずれも該当する方 ■半導体デバイス開発/不良解析/テストいずれかのご経験をお…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンタ…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

要素技術開発・製品開発<イオンミリング>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■電子顕微鏡試料用の前処理装置の要素技術開発や製品開発に従事していただき、ハードウェアを中心とした装置設計やシステム設計…
応募資格
必須
プロダクト(工業製品、特に精密機器、分析装置、加工装置等)の設計開発経験
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 日系大手電機メーカーを親会社とする、計測・分析装置メーカー。 計測装…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

光半導体パッケージ設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関す…
勤務地
宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/15
仕事内容
コニカミノルタ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【部門役割】 インクジェットヘッド技術を通じて、世の中のデジタルトランスフォーメーションを実現し、環境負荷を減らすことで、…
応募資格
必須
【必須要件】 下記いずれかの生産技術、開発の実務経験 ・薄チップの接着プロセス、アラ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
■デジタルワークプレイス事業 複合機及び関連消耗品の開発・製造・販売、並びに関連サ…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/15
仕事内容
コニカミノルタ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【部門役割】 インクジェットヘッド技術を通じて、世の中のデジタルトランスフォーメーションを実現し、環境負荷を減らすことで、…
応募資格
必須
【必須要件】 下記いずれかの生産技術、開発の実務経験 ・レーザ加工あるいはレーザを利…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
■デジタルワークプレイス事業 複合機及び関連消耗品の開発・製造・販売、並びに関連サ…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/15
仕事内容
株式会社トヨコーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
業務が非常に多岐に亘るため、何か1つ得意な分野を軸に業務の幅を広げていただくことを想定しています。 レーザー照射プロセスの…
応募資格
必須
■必須スキル 以下のいずれかのご経験 レーザーを使用した研究・開発業務 光学に関する開…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
●CoolLaser(クーレーザー) 老朽化した橋や鉄塔の補修に活用される、業界最…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/15
仕事内容
株式会社エネコートテクノロジーズでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
次世代太陽電池として注目されているペロブスカイト太陽電池の研究開発業務、設計業務等に従事いただきます。 【具体的な仕事内容…
応募資格
必須
■応募条件: ・企業、大学等における研究開発・製造に関する3年以上の実務経験 ■歓迎…
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
2018年1月設立の京都大学発スタートアップ企業で、次世代太陽電池の大本命と言わ…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

PIC設計エンジニア<フォトニクス>

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)Si-Photoによる…
応募資格
必須
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/04/01~26/04/15
仕事内容
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。 【具体的には】 ■PVD、CVD、ALDなど…
応募資格
必須
以下業務のいずれかに開発技術者として従事したことがある方 ■ウェーハへの成膜、結晶…
歓迎
■セラミック材料の知識がある方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
【セラミック基板で世界シェアトップクラス/東証プライム上場】 MARUWAのDNA…
気になる
掲載期間:26/04/01~26/04/15
仕事内容
半導体関連技術の研究開発および企業等への支援を行っている当法人の三次元半導体研究センターにて、研究開発を行う研究員を募集します。
【具体的には】  ■企業等からの依頼に基づく半導体関連の各種試作 ■評価の支援業務  ■半導体関連の産学官共同研究、上記支援業…
応募資格
必須
■大学院修士課程修了以上、または同等の知識・経験を有する方
歓迎
■半導体の各種製造プロセスに関する実務経験者 ■研究開発経験者
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~699万円
会社概要
《~基礎研究から応用研究、実用化研究までを一貫して支援~》 福岡県によって設立さ…
気になる
掲載期間:26/04/01~26/04/14
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL~論理合成&形式検証 ・お…
応募資格
必須
<中途採用の必須条件>ASIC/SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 <第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/03/31~26/04/13
仕事内容
【業務内容】:富士フイルムで開発している医療機器(内視鏡やX線など)、商用プリンタ、生化学分析装置、        デジタ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・リーダー候補:  FPGA/ASICデジタル回路の詳細設計・実装・検…
歓迎
【歓迎要件】 ・デジタル回路の実装・検証のやり方を  初級者に指導することができる ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
<富士フイルムグループ内唯一の事業横断的ソフトウエア開発会社> 富士フイルムグルー…
気になる
掲載期間:26/03/30~26/04/12
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

要素技術開発、プロセス技術開発

マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
・セル構成やプロセスに関する実験業務 ・モジュール構成やプロセスに関する実験業務 ・デバイスの耐久試験および劣化解析 など
応募資格
必須
■必須要件(Must) デバイス開発 プロセス開発 ■歓迎要件(Want) 管理職の経験…
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/03/27~26/04/09
仕事内容
【愛媛県西条市】半導体プロセスエンジニア
【職務詳細】 ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
■必須: ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
歓迎
■歓迎: ・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導…
勤務地
愛媛県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…
気になる
掲載期間:26/03/27~26/04/09
仕事内容
半導体プロセスエンジニア(レーザーアニール領域)
【職務詳細】 ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
■必須: ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
歓迎
■歓迎: ・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…
気になる
掲載期間:26/03/25~26/04/07
設計・開発エンジニア(半導体)

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL~論理合成&形式検証 ・お…
応募資格
必須
<中途採用の必須条件>ASIC/SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 <第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/03/25~26/04/07
仕事内容
上場大手システムインテグレーター。 データ通信システムサービスでは圧倒的な強みを持つ。また、公共部門、金融業界、一般事業会社向けのシステム構築においても大手。
オープンシステムプロジェクトにおける基盤開発・基盤技術者を募集します。  対象プロジェクトは、インターネットバンキングシス…
応募資格
必須
【必要条件】  以下、すべて満たすこと  ・システム開発もしくは基盤構築経験(2年以…
歓迎
応募資格をご参照ください。
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
上場大手システムインテグレーター。 データ通信システムサービスでは圧倒的な強みを…
気になる
掲載期間:26/03/25~26/04/07
設計・開発エンジニア(半導体)

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収800万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:26/03/25~26/04/07
設計・開発エンジニア(半導体)

自動運転車向け車載SoCの企画・研究 【リーダー/マネジメント採用】■年収900万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張英語力不問土日祝休み
仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・研究を担当いただきます。
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画(ハードウェア/ソフト…
応募資格
必須
・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計 ・ソフトウェア アーキテクチャ …
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定および標準化

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動をご担当いただきます。 【具体的には】 ・最新の技術/部品の調査…
応募資格
必須
いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体工学の基礎知識を有している方 ・電子回路製品の…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1299万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界トップクラスの売上実績を持つ総合自動車部品メ…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術<半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作流動 ・電気特性評価 ・プロセス設計 ■キャリアパス…
応募資格
必須
・EXCELを用いたデータ編集及びPower Point作業スキル
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発・製造技術<半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーの設計・開発・製造技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)デバイス技術エンジニア :イメー…
応募資格
必須
※下記いずれか満たす方 ■経験者採用枠 ・半導体関連の開発経験(プロセス開発・デバイ…
勤務地
長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術<半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 CISデバイス開発/構造の検討/構造及びプロセス条件…
応募資格
必須
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス立上げ・開発業務<イメージセンサー>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーのプロセス立上げ・開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・イメージセンサーのプロセス立ち上げお…
応募資格
必須
・office系ツールの実務経験
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 デバイス設計/プロセス技術/生産技術/パッケージ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<小信号デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発か…
応募資格
必須
※半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・車…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/03/24~26/04/06
設計・開発エンジニア(半導体)

先端パワーデバイスに関する研究

豊田中央研究所
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 持続可能なモビリティ社会の実現に繋がるワイドバンドギャップ/ウ…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワーデバイスやRFデバイスなどのアナログデバ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 (株)豊田自動織機、トヨタ自動車(株)などトヨタグループ9社が出資…
気になる
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 絶対英語力不問
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