掲載期間:24/11/29~25/01/10
- 仕事内容
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■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 (1)パッケージアッセンブリ設計検討…
- 応募資格
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- 必須
- 以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイ…
- 勤務地
- 北海道
- 年収 / 給与
- 400万円~799万円
- 会社概要
- ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮…