掲載期間:24/11/29~24/12/12
NEWSE(汎用系)
【ソフト設計(半導体関連装置)】大阪工場 ※若手向け
株式会社リガク
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
- 仕事内容
- 顧客との仕様打合せ、ソフトウェア仕様書作成、設計、コーディング、テスト、納入、保守、外注先管理など、一連の業務を一貫して…
- 応募資格
-
- 必須
- 【求める学歴】 専門・短大・高専卒以上 【求める経験】 半導体orソフトウェア設計or…
- 勤務地
- 大阪府
- 年収 / 給与
- 450万円~649万円
- 会社概要
- 科学機器の製造・販売 参照: https://www.rigaku.com/ja/…