掲載期間:25/11/28~25/12/11
- 仕事内容
- 同社にて、ウェーハ研削盤(グラインダー)の機械設計をお任せいたします。 【業務内容】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案…
- 応募資格
-
- 必須
- ・機構設計、加工機設計の経験
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 700万円~949万円
- 会社概要
- 【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売 (ウェーハプロービングマシン、ウ…
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