掲載期間:26/09/18~26/10/01
商品企画・開発
車載半導体後工程(パッケージ加工)及び検査工程(電気特性・外観)における工程設計・生産技術開発
株式会社デンソー
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要土日祝休み
- 仕事内容
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株式会社デンソーでの募集です。 パッケージ開発のご経験のある方は歓迎です。【業務内容】 ・車載半導体(ASIC)における「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築…
- 応募資格
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- 必須
- <MUST要件> ・生産技術業務(主に生産ライン工程設計、生産技術開発)の経験があ…
- 勤務地
- 愛知県
- 年収 / 給与
- 500万円~1499万円
- 会社概要
- 自動車用システム製品(エンジン関係、空調関係、ボデー関係、走行安全関係)およびI…
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