生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)/850万円の転職・求人情報一覧

187
150件を表示中
掲載期間:25/01/28~25/02/10
仕事内容
中国の現地工場にて生産・品質体制構築について裁量権をもってご活躍いただきます。 入社後3~6カ月程度は本社で研修・人脈づくりをして頂きその後現地駐在業務をご担当いただきます。
完成メーカーと現地工場の仲介役となり、生産・品質体制構築について裁量権をもって一任します。 ■量産化に向けた試作品の確認 ■…
応募資格
必須
・プリント基板(PCB・FPC)に係わる品質面での生産体制構築経験をお持ちの方 ・…
歓迎
・マネジメント経験 ・英語(中級以上) ・基板の製造・生産技術・品質管理・品質保証の…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
《当社について》 ■1996年創業。デジタルケーブル/ワイヤーハーネス/回路基板/…
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掲載期間:25/01/24~25/02/06
仕事内容
以下業務をお任せいたします。
・新規自働化設備の開発設計から導入立ち上げ ・新規製品の組み立て治工具の設計製作 ・既存設備の改善活動 ・海外工場へ生産設備の…
応募資格
必須
・生産設備の自働化に伴う企画構想・設計・加工・組み立て・設置・立ち上げ・デバッグ…
勤務地
千葉県 / 愛知県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
◆◇東証スタンダード上場の電子部品メーカー◇◆ あらゆる物質から出るエネルギーを検…
掲載期間:25/01/24~25/02/06
仕事内容
取り扱い製品はフレキシブルプリント基板で、個別設計を行うカスタム品。主力工場はタイにあり、国内で研修後にタイに赴任して業…
応募資格
必須
・製造業生産管理の経験 ・会話レベルの英語力 ・DX/IoT化推進の関心or経験
勤務地
秋田県 / 東京都 / その他の海外
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
2022年3月に、株式会社フジクラと、100%子会社である藤倉商事株式会社、株式…
掲載期間:25/01/24~25/02/06
仕事内容
同社の工場に常駐し、ワイヤーハーネスやケーブル製造における生産工程の改善・提案をお任せします。 また、加工コストの削減や人件費高騰への対応、品質の安定化に関する業務を担います。
・国内工場で製品を開発し、中国や対等の海外工場で量産。 特に中国工場での生産が多くを閉めますが、手作業が多いのが現状。現在…
応募資格
必須
・製造ラインの設備導入や生産ラインの改善などの経験がある方 ・電気系の知識がある方…
勤務地
埼玉県 / その他の海外
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■企業の特徴 創業から40年以上にわたりグローバルに展開するハーネス製造メーカー。…
掲載期間:25/01/24~25/02/06
仕事内容
高効率かつ高品質な生産準備と生産ラインの実現のため、生産領域のDX展開の加速をご担当いただきます。特に同社の量産対応の準…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ・製造業のDX業務に従事した経験 ・機械・電気業界等で、生産現場の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
富士フイルムビジネスイノベーション株式会社は、コミュニケーションを通じて社会や顧…
掲載期間:25/01/23~25/02/28
仕事内容
【業務内容】 リードフレーム技術開発部門にて、管理者として以下の業務に従事していただきます。 ・国内および海外リードフレーム…
応募資格
必須
MES(製造実行システム)に関する経験・知見をお持ちの方
歓迎
スマートファクトリーシステム知見保有者 マネジメント経験者(課長、主任、プロジェク…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
800万円~1199万円
会社概要
業界最大級の“東証プライム上場/金型・電気電子部品メーカー”です。 【事業内容】※…
掲載期間:25/01/21~25/02/03
仕事内容
以下業務をお任せします。
・ 量産品においてのベンダー生産品の発注、納入管理。(メンバーはHQ勤務者) ・ベンダー生産の部材、販売品番に関する生産計…
応募資格
必須
・生産計画業務に対する知見と経験 ・SAPシステム(特にPP/MMモジュール系)の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円~1249万円
会社概要
~世界トップクラスの総合電子部品メーカー、TE Connectivityの日本法…
掲載期間:25/01/21~25/02/03
仕事内容
半導体業界向け産業チラー工場の企画(事業計画・予算策定など)、 原価管理・原価分析・原価低減活動、及び情報システム構築・…
応募資格
必須
【必須要件】大卒以上 以下、2点をお持ちの方 ・工場企画(事業計画・予算策定など)に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1049万円
会社概要
■企業理念■ 「水と空気と環境の分野で、優れた技術と最良のサービスを提供することに…
掲載期間:25/01/21~25/02/03
仕事内容
半導体業界向けチラー工場にて、生産設計(製品設計、VE、図面管理、システム管理、等)の推進をお任せいたします。 半導体チラ…
応募資格
必須
・メーカでの生産設計・製品設計の業務経験者 ・トヨタ生産方式やリーン生産方式等の知…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■企業理念■ 「水と空気と環境の分野で、優れた技術と最良のサービスを提供することに…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

サプライチェーン構築

ブラザー工業
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■同社にて以下業務を担当していただきます。 【具体的には】 ブラザーグループのSCM・生産管理・物流機能強化に向けた企画の立…
応募資格
必須
【必須要件】※以下の全てを満たす方 ・ITパスポート資格相当の知識 ・システム要件定…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、ミシンやプリンターなど多様な製品を展開する電気機…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

開発エンジニア(プロセス)

SCREENホールディングス
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■露光装置もしくは半導体後工程装置のプロセス技術開発・装置開発に係る業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・同社装置…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全て満たす方 ・半導体メーカ、半導体材料メーカ、半導体製造装置メ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、産業用機器メーカー「SCREEN」グループの持株…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■同社下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・新しい技術のためのメタル成膜の開発と改善 ・高ボリュームの製造プロジ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・金属堆積および半導体業界での経験をお持ちの方 ・ DoE(実験計画法…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
900万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■同社下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・SAWウェハ基板およびインラインプロセスの欠陥評価・検出のためのA…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全てをお持ちの方 ・電気工学、コンピュータサイエンス、物理学、ま…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
900万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

新規レーザプロセスエンジニア

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。 ※…
応募資格
必須
【必須要件】 ※以下いずれかに該当する方 ・理系のバックグラウンドがあり、半導体業…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

研究開発<プラズマプロセスエンジニア>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■新規開発中のプラズマを用いた「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を体現する加工装置のプロセス開発をご担当…
応募資格
必須
【必須要件】※下記のいずれか必須 ・半導体プロセス、装置、材料のいずれかの開発経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
再掲載生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

【北海道千歳】半導体製造管理 責任者 (※年収 1,000~1,400万円)

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
弊社IIM(Fab)にて動かす生産設備の稼働状況の管理・マネージメントを担当していただきます。
<業務詳細> 業務の内容は下記業務の管理業務を中心を担当いただきます。 ・原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配。 ・…
応募資格
必須
・半導体製造管理経験 ・半導体工場での生産現場経験者
歓迎
・半導体(前工程・後工程)にて製造管理経験をお持ちの方 ・半導体の製造現場での管理…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1399万円
会社概要
半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 環境に配慮した省…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■新技術向けのリソグラフィープロセスの開発と改善を担当いただきます。 【具体的には】 ・高量産向けプロジェクトの主導および参…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全て満たす方 ・工学、材料科学、物理学、化学または関連分野のバッ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1050万円~1649万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

情報システム責任者

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■情報システム責任者として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ITインフラ部門の運営 ・基幹システム導入・運用保…
応募資格
必須
【必須要件】※以下の全てを満たす方 ・IT戦略の策定経験 ・情報システム部門のマネジ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
1300万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
外資系半導体メーカーでプロセス開発のダイレクターとしてご活躍いただくポジションです。
ウエハーボンディング、フロントエンド、ウエハーレベルパッケージング技術の革新を推進します。大阪に拠点をおき、日本とシンガ…
応募資格
必須
工学,材料科学,物理学,RFエンジニアリングのM.S.またはPh.D.取得者が望…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1300万円~1599万円
会社概要
外資系半導体メーカー
掲載期間:25/01/31~25/02/13
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

開発設計マネージャー<生産機械>

積水化学工業
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社の設備技術グループの機械設備技術者として下記を担当いただきます。 【具体的には】 ・既存・新規設備案件の検討~設計~立…
応募資格
必須
【必須要件】以下いずれかをお持ちの方 ・四力学の知識 ・機械工学全般を用いた機械設計…
勤務地
埼玉県 / 滋賀県 / 京都府
年収 / 給与
800万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 創業75年以上の歴史を持つ、東証プライム上場の化学メーカーです。同…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■絶縁体の蒸着プロセスの開発および実施を主導を担当していただきます。 【具体的には】 ・装置およびプロセスの管理責任を担う ・…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全て満たす方 ・電気工学、化学、材料科学、物理学、または関連分野…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■同社にて、下記業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・BAWフィルタの新規パッケージ開発・新規プロセス開発新規パッケー…
応募資格
必須
【必須要件】 ・ウエハボンディングもしくはサーフェスプレーナー工程経験3年程度
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■同社にて、下記業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・BAWフィルタの新規パッケージ開発・新規プロセス開発新規パッケー…
応募資格
必須
【必須要件】 ・プラズマ工程、ドライエッチング工程経験3年程度
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■SAWデバイスの技術試作業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・技術試作ロットのマネジメント(スケジューリング、進捗管…
応募資格
必須
【必須要件】 ・電子部品(半導体含む)の分野に精通していること 【歓迎要件】 ・3年以…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■新しい製造ラインのエッジトリミングとグラインディングプロセスの開発と統合を推進していただきます。 技術開発部門およびオペ…
応募資格
必須
【必須要件】下記双方を満たす方 ■ 電気工学、化学、材料科学、物理学。または関連分…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■新技術のためのドライエッチングプロセスの開発と改善に従事いただきます。 【具体的には】   ? 高い生産量を目指す製造プロ…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全て満たす方 ・工学、材料科学、物理学、化学、または関連分野のバ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■SAWベースのRFフィルターの新規プロセス技術の導入から量産展開まで一貫した、プロセスインテグレーション業務を担当いた…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全て満たす方 ・TC-SAW / MPS及び半導体業界でのインテ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■新技術のためのドライエッチングプロセスの開発と改善を担当していただきます。 【具体的には】 ? 高い生産量を目指す製造プロ…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全てをお持ちの方 ・工学、材料科学、物理学、化学、または関連分野…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・ビジネスケースを含む新しいテクノロジーの概念と方法論の定義、…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全てをお持ちの方 ・工学、材料科学、物理学、RF 工学のバックグ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ? 新製品導入(NPI)のための製品およびプロセスの準備 ? 新…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全てをお持ちの方 ・工学、電子工学、マイクロメカニクス、RF工学…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2027年モデルをターゲットとしたMPS3.0(電極埋め込み…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全てをお持ちの方 ・SAWのプロセス開発経験8年以上 ・SAWデバ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■III-V属化合物半導体光デバイスの開発/製造における結晶成長(エピ)工程の生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的…
応募資格
必須
【必須要件】※下記全てに当てはまる方 ■化合物半導体デバイスの開発または製造工程に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系光通信用半導体デバイスメーカーグループの日本法人。 グローバル…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

生産エンジニアリング<生産技術/生産管理>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
担当製品において、生産技術開発、作業指導書類や顧客提出図書の作成、治工具類の手配等を主体的に進め、製造現場のモノづくりに…
応募資格
必須
【必須要件】下記すべてのご経験をお持ちの方 ■製造業、工場等で3年以上の実務経験 ■…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電機メーカー。 情報・通信システム、社会・産業…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
新工場での生産技術ポジション
・新製品立ち上げ ・工程設計と改善活動 ・老朽設備更新、新規導入 ・製造、設備担当者への指導 ・標準作業書作成 ・海外エンジニアと…
応募資格
必須
・高専卒以上 ・生産技術経験5年程度 ~歓迎~ ・自動車部品業界での経験 ・溶接、組立工…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
外資系自動車部品メーカーの日本法人 日本に生産拠点を構え、付加価値の高い製品で着実…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
技術開発部門の担当部長(課長)として、電動系開発の責任者をお任せします。
<具体的な業務> ・サーボモーター制御(ソフト)開発に伴う、基板設計やサーボモーター設計開発 ・量産プロジェクト ・顧客(国内…
応募資格
必須
・制御設計開発(ソフト・ハード)経験者 ・量産製品の経験 ・マネジメント経験
歓迎
・モーター開発経験 ・自動車業界経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
1932年に日本初の気化器メーカーとして誕生して以来、エンジンの燃料供給システム…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■DX技術を活用し、ボディ品質(溶接強度・寸法精度)と生産システムの効率化(コスト,カーボンニュートラル)に対し、飛躍的…
応募資格
必須
【必須要件】 ・製造業でAI/DXを活かした経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・FA P…
勤務地
広島県
年収 / 給与
650万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の完成車メーカー。グループ全体で、国内外に連結子会…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

薄膜部品開発マネジメント<試作管理>

MARUWA
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■セラミック薄膜部品の開発、開発マネジメント業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・サンプル作製管理 ・工法の確立 ・ユ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・電子部品等の開発経験があり、薄膜プロセスの経験がある方 【歓迎要件】…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
650万円~1049万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカーです。…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

プロセス開発エンジニア<半導体ウェハ関連プロセス>

MARUWA
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、プロセス技術の試作と量産管理をご担当いただきます。半導体ウェハプロセス関連の製造責任者(マネジメント候補)と…
応募資格
必須
【必須要件】以下のご経験をお持ちの方 ・半導体ウェハやセラミック加工などのご経験 【…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円~1149万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカーです。…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

製造技術・製造管理<薄膜製品>

MARUWA
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜工程(スパッタ成膜および蒸着成膜)、フォトリソ工程、剥離・洗…
応募資格
必須
【必須要件】 ・半導体作業現場でのリーダー、マネジメント経験 【歓迎要件】 ・成膜装置…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
650万円~1049万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカーです。…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
■下記、業務内容エンジニアの教育・育成プログラム構築をしていただき、メンバーの教育・育成業務に従事していただきます。 【具…
応募資格
必須
【必須要件】※下記いずれかをお持ちの方 ・半導体物性に関する応用知識 ・半導体デバイ…
勤務地
大分県
年収 / 給与
650万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 ソニーグループの中核を担う半導体デバイスメーカー。ソニーの子会社で…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
特定分野では世界トップクラスの高性能デバイスメーカーの大阪の拠点でのプロセスエンジニアをお願いします。
通信分野に強みを持つデバイスのプロセス技術開発職 具体的には: ・新製品における最適な欠陥検査レシピの設定 ・新規プロセスおけ…
応募資格
必須
半導体デバイスの製造プロセスにおいてKlarity,Discover,Spotf…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
高性能電子部品メーカー。SAWフィルタ/BAWフィルタの開発ではトップシェア企業…
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
外資系デバイスメーカーの大阪市にある拠点でプロセス技術開発をお願いします(トリミング加工)
通信系デバイスのプロセスエンジニア(トリミング工程) 具体的には: ・メタル及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びCon…
応募資格
必須
・半導体デバイスにおいてプロセス技術の業務経験有り トリミング若しくはエッチング…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
高性能デバイスメーカー。特定分野ではトップクラスのシェアを持つメーカー。
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
外資系半導体メーカーの大阪の拠点でのリソグラフィ工程でのプロセス技術開発をお願いします。
通信系デバイスのプロセスエンジニア 具体的には: ・リソグラフィ工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保 ・…
応募資格
必須
半導体デバイスにおいてプロセス技術、特にリソグラフィ工程の業務経験有ること(10…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
外資系デバイスメーカー。特定分野では世界トッププラスシェア
掲載期間:25/01/31~25/02/13
仕事内容
特定分野では世界トップクラスシェアの外資系半導体メーカーで、ドライエッチング工程のプロセス技術開発をお願いします。
通信系デバイスのプロセスエンジニア 具体的には ・ドライエッチング工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保…
応募資格
必須
半導体デバイスにおけるプロセス技術、特にドライエッチング若しくはトリミング工程の…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
外資系デバイスメーカー。特定分野では世界トップクラスシェア。
掲載期間:25/01/30~25/02/12
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

新商品量産立上げ

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
当該企業では、世界初、業界初が7割を占める 精密測定機器、各種光学機器、顕微鏡、画像機器、FAセンサ等を取り扱っています…
応募資格
必須
・新製品の構造設計への生産観点でのレビュー、工程設計、作業設計、から製造現場立上…
歓迎
・電気・電子機器の新商品開発に従事し、量産立上にも携わった事のある方 ・生産技術開…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円~1799万円
会社概要
「最少の資本と人で最大の付加価値をあげる」という健全かつ極めて合理的な理念をもつ…
掲載期間:25/01/30~25/02/12
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

量産設計 設備開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
当該企業では、世界初、業界初が7割を占める 精密測定機器、各種光学機器、顕微鏡、画像機器、FAセンサ等を取り扱っています…
応募資格
必須
・検査自動機、組立自動機、搬送自動機などの構想設計から立上までの経験3年以上
歓迎
・生産技術開発のプロジェクトマネージャーやリーダー業務経験のある方 ・自動機の保守…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円~1799万円
会社概要
「最少の資本と人で最大の付加価値をあげる」という健全かつ極めて合理的な理念をもつ…
掲載期間:25/01/30~25/02/12
仕事内容
当社は自動車/医療機器/家電など身の回りのあらゆる電気・電子機器に組み込まれる温度センサ「サーミスタ」のリーディングカンパニーです。そんな当社にて「生産技術・本部長職」をお任せします。
当社の生産技術業務に携わる自動化推進部の部長(将来の生産技術本部長候補)しての採用となり、以下の業務をお任せします。  ■…
応募資格
必須
○生産設備の自働化に伴う企画構想・設計・加工・組み立て・設置・立ち上げ・デバッグ…
歓迎
○設備設計の経験 ○事業計画の策定・提案の経験
勤務地
千葉県
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
■当社の主力製品「サーミスタ」について・・・電子温度計・耳式体温計その他、コピー…
掲載期間:25/01/29~25/02/12
仕事内容
【年間休日124日】中途入社の割合が高くなじみやすい雰囲気です!
【職務概要】 同社にて、半導体向け計測装置、検査装置の開発及びソリューション提案をお任せします。 【職務詳細】 ■顧客製造プロ…
応募資格
必須
【必須】 ・マネジメント経験 ・電気設計の経験 ・AutoCADでの設計経験 ・通信ネッ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 半導体製造装置事業 【会社の特徴】 ■同社は、半導体製造装置に特化した事…
掲載期間:25/01/28~25/02/10
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

プロセス開発エンジニア(半導体ウェハ関連プロセス)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
半導体プロセス技術の開発と量産対応
◇プロセス技術の試作と量産管理 ◇半導体ウェハプロセス関連の製造責任者(マネジメント候補) ・製造管理先般(量産管理/外部・…
応募資格
必須
◇半導体ウェハやセラミック加工などのご経験 ◇歓迎 ・装置の導入や生産技術のご経験 ・…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円~1149万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 創業以来、一…
掲載期間:25/01/28~25/02/10
仕事内容
セラミック電子部品関連のプロダクションにおける生産・製造工程等の技術的改善業務および管理マネジメント業務 当社の電子部品事…
応募資格
必須
・電子部品関連のものづくり経験がある方 (開発、生産技術、品質保証、製造等に従事さ…
歓迎
下記いずれかのご経験をお持ちの方は歓迎いたします。 ・アンテナ製品の技術、製造管理…
勤務地
新潟県 / 岐阜県
年収 / 給与
650万円~1049万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売  (東京証券…
設定中の検索条件
職種生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子) 年収850万円以上
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。