設計・開発エンジニア（半導体）/商社の転職・求人情報一覧

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掲載期間：25/06/13～25/06/26
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【新潟】設計技術（新発田市） ※年間休日120日以上

TOPPAN株式会社
仕事内容
【1900年設立】東証プライム、幅広く事業を手掛ける安定企業です。
【職務概要】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD／CAMを用いた設計／図面業務 ・シミュレーションを用い…
応募資格
必須
【必須】 チップ(LSI)のプリント基板の設計スキル 【尚可】 以下ツールの経験者 ・ス…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
400万円～649万円
会社概要
【事業内容】 情報コミュニケーション事業分野／生活・産業事業分野／エレクトロニクス…
気になる
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掲載期間：25/06/12～25/06/25
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【LED・半導体レーザー（LD）の開発・製造技術エンジニア】年間休日125日│充実した福利厚生

日亜化学工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業土日祝休み
仕事内容
LED・半導体レーザー（LD）の開発設計・製造技術業務を担当いただきます。
【業務内容】 下記業務内容について、ご経験やスキルに応じてお任せする業務を検討致します。 <チップ・パッケージいずれかの開発…
応募資格
必須
▼半導体関連の (1)各種設計開発経験 (2)工程設計経験 ※(1)(2)いずれかの実…
歓迎
【求める人物像】 ・最先端技術に前向きに取り組み、粘り強く対応できる。 ・強い意欲と…
勤務地
徳島県
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
【各種化学品・光半導体の研究開発、製造、販売】 ■化学品事業 ・リチウムイオン電池正…
気になる
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掲載期間：25/06/11～25/06/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪】半導体品質管理
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 ■国内外での工場監査（監査合格への対応） ■不具合解析レポート対応（和訳を含む） ■顧客への不具合解析レポート説…
応募資格
必須
■半導体プロセスエンジニアの経験がある方（前工程のご経験） ※上記に加えて、半導体…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円～899万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：25/06/11～25/06/24
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【千代田区】半導体フィールドエンジニア募集＃技術的知見を活かし、顧客課題を解決するプロフェッショナル
海外展開あり（日系グローバル企業）英語力が必要土日祝休み
仕事内容
ビジネスデベロップメント・シニアフィールドエンジニア（企業と顧客の架け橋となり、最先端の半導体技術を顧客に提供し、新たなビジネス機会を創出するスペシャリスト）
開発部門と連携してお客様への技術的窓口を務め、お客様へ世界最高水準の開発力、技術力、製造力を理解していただき、 設計、ウ…
応募資格
必須
・半導体開発プロジェクトのマネージメントまたは設計エンジニアとして開発の実務経験…
歓迎
半導体開発・設計に関わるエンジニアとしての実務経験が15年以上あり、開発初期から…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1399万円
会社概要
半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売を行う半導体製造…
気になる
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掲載期間：25/06/10～25/06/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神戸】LSI設計技術者/プライム上場G企業

新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社
転勤なし土日祝休み
仕事内容
☆プライム市場上場の新光商事100％出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■LSI（ASIC/ASSP/FPGA）のデジタル回路設計経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…
気になる
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掲載期間：25/06/10～25/06/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】LSI設計技術者/プライム上場G企業

新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社
転勤なし土日祝休み
仕事内容
☆プライム市場上場の新光商事100％出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■LSI（ASIC/ASSP/FPGA）のデジタル回路設計経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…
気になる
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掲載期間：25/06/10～25/06/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【札幌】LSI設計技術者/プライム上場G企業

新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社
転勤なし土日祝休み
仕事内容
☆プライム市場上場の新光商事100％出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■LSI（ASIC/ASSP/FPGA）のデジタル回路設計経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…
気になる
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掲載期間：25/06/10～25/06/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

開発織/未経験可/半導体デバイス/【大阪市】東証プライム上場

株式会社立花エレテック
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社は2021年9月1日に創業100周年を迎えました。電機・機械・電子・情報のリーディングカンパニーとして、次の100年を目指すため積極的に採用しています。東証プライム上場企業、土日祝休み、年間休日…
【半導体技術本部の取扱業務】 ・国内および海外メーカーの半導体、デバイス製品 ・マイコン、ASICのソフトウェア開発 ・ASI…
応募資格
必須
・Officeスキル（Word・Excel・PowerPoint） ・電気や電子、…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
大阪府
年収 / 給与
400万円～799万円
会社概要
■ＦＡシステム事業 ■半導体デバイス事業 ■施設事業 ■ＭＳ事業 ■海外事業 ※上記売上高…
気になる
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掲載期間：25/06/02～25/06/15
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】ハードウェアエンジニア/在宅勤務有/年休125日/プライム上場G【半導体No.1商社】

株式会社マクニカ
仕事内容
＜M140_イノベーション戦略事業本部【新横浜】サーキュラーエコノミー事業のハードウェアエンジニア＞ 【職務内容】 顧客の要…
応募資格
必須
【必須】 ・電子回路の知識をお持ちの方 ・普通自動車免許（第一種） 【歓迎】 ・英語力(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【マクニカとは？】 ＼世界の最先端技術を扱う、売上１兆円規模の半導体ナンバーワン商…
気になる
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掲載期間：25/06/02～25/06/15
設計・開発エンジニア（半導体）

プロセスエンジニア（環境プラント）
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手総合エンジニアリング企業での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
国内・海外ごみ焼却施設に関する見積計画、基本設計・計算、技術提案書作成業務。エンジニアリング業務。
応募資格
必須
【応募条件】 ごみ処理プラント、発電関連プラントの見積計画、基本設計、詳細設計、P…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1199万円
会社概要
大手総合エンジニアリング企業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
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