設計・開発エンジニア（半導体）/メーカー（自動車・輸送機器）の転職・求人情報一覧（3ページ目）

【WEB面接可】【東京】車載向けSoC研究開発（System on a Chip領域）

仕事内容: 【具体的には】ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験【上記に加え、…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～1099万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

【大宮】次世代車載カメラ＆AIシステム企画(エントリー領域)

仕事内容: 【具体的には】スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発／…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいず…

勤務地: 埼玉県

年収 / 給与: 550万円～1099万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

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掲載期間：26/05/25～26/06/07

【東京】四輪電子プラットフォーム研究開発(E&E＝電気電子アーキテクチャ)

仕事内容: 【具体的には】コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システ…

応募資格

必須: 【応募資格】電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～1099万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

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掲載期間：26/05/25～26/06/07

【栃木/埼玉】半導体プロセス技術開発エンジニア（先端技術開発領域）

仕事内容: 【具体的には】・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案・露光／成膜／Etchingなどの工程にお…

応募資格

必須: 【必須経験・スキル】・半導体プロセス（露光／成膜／Etching 等）またはそれ…

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 550万円～1099万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

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掲載期間：26/05/25～26/06/07

【栃木】次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発

仕事内容: 【業務詳細】 ■次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ※以下いずれか必須・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研…

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 550万円～1099万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

【東京】次世代ロジック半導体の研究開発

仕事内容: ＜次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/ EDA・評価環境構築/SDK・評価AIモデル構築/パッケージ研究)＞…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ▼以下いずれかの経験をお持ちの方ー論理・物理設計ー ●SoC…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～1099万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

気になる

掲載期間：26/05/25～26/06/07

【横浜】研究開発（可視光VCSELの評価解析）

スタンレー電気株式会社

仕事内容: LS26_01【横浜】研究開発（可視光VCSELの評価解析）【募集の背景】同社では、可視光VCSELの事業化に向けた研究…

応募資格

必須: 【求めるスキル】・半導体レーザ設計に関するシミュレーション技術、光導波路およびモ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 450万円～849万円

会社概要: 自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…

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掲載期間：26/05/25～26/06/07

（転勤なし）【広島】エンジン制御部品開発　～東証プライム上場／自動車メーカー／面接WEB1回～

マツダ株式会社

仕事内容: 【RDPT2419】エンジン制御部品開発【職務概要】エンジン制御にかかわる制御部品、または始動/充電系部品の開発（モデル…

応募資格

必須: 【必須要件】・エンジン制御部品の開発経験【歓迎要件】・3D/2D　CADを扱った…

勤務地: 広島県

年収 / 給与: 400万円～799万円

会社概要: 【事業内容】自動車・トラックの製造から販売までを一貫して行っております。【他の自…

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掲載期間：26/05/22～26/06/08

【東京：リモート】半導体エンジニア（SoC仕様策定／IP選定） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社デンソー

上場企業英語力が必要

仕事内容: 自動車部品世界トップクラスメーカー／次世代モビリティ開発を牽引する企業！
【職務概要】車載向けSoCの仕様策定と重要IPの選定を担当する企画設計業務です。企画から仕様化まで主導いただきます。【職…

応募資格

必須: 【必須】・SoC応用技術またはFAEの実務経験3年以上、または・組込ソフトウェア…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】自動車システム製品の製造・販売／空調関係、エンジン関係・各種制御関係…

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掲載期間：26/05/20～26/06/30

ASIC開発エンジニア（プロダクションプリント製品）

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: プロダクションプリント製品・オプション製品に搭載するASIC/FPGA開発
■プロダクションプリント製品・オプション製品のシステムハードウェア開発 ■システム設計、半導体部品全般の採用検討、回路/基…

応募資格

必須: ◆製品開発における電気・制御の設計・評価経験：3年以上（未経験の方も応相談） ◆も…

歓迎: 以下のいずれかに関する経験を3年以上（未経験の方も応相談）・Intel製CPU及…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～799万円

会社概要: 印刷用機器、ヘルスケア、計測機器、産業用インクジェットヘッドなどの開発・製造・販…

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掲載期間：26/05/19～26/06/08

【山梨県韮崎市】半導体製造装置における真空プラットフォームの電気設計

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社

外資系企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ●顧客事業所にて半導体製造装置（成膜装置）の電気設計に携わっていただきます・構想設計及び回路設計・ケーブルルートの設計、…

応募資格

必須: 【必須応募条件】・電気電子回路の基礎知識・ケーブル設計※電源ケーブルなど様々（部…

歓迎: 【望ましい経験・スキル】・メカトロ設計経験・半導体製造、FPD製造装置経験・装置…

勤務地: 山梨県

年収 / 給与: 400万円～849万円

会社概要: ■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…

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掲載期間：26/04/13～26/06/07

LSI製品審査 (Design Review) 業務

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務・製品企画の妥当性検討・製品開発の計画審査・製品設計,量産移…

応募資格

必須: 半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方

歓迎: ●歓迎・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 600万円～899万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

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掲載期間：26/04/13～26/06/07

SoC開発リードエンジニア（システムLSI)

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア（最適なSoC仕様の設定等）
●メイン業務下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…

応募資格

必須: ●必須の要件　・SoC設計開発経験（原則経験3年以上） ●必須ではないがあれば尚…

歓迎: 海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力幹部社員：TOEIC 700点以上…

勤務地: 神奈川県 / 愛知県 / 京都府

年収 / 給与: 700万円～1249万円

会社概要: 半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売当社…

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