募集要項
- 仕事内容
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■業務内容
半導体パッケージ（RDLインターポーザ／樹脂パッケージ）の設計業務を担当いただきます。
▼具体業務
仕様書の確認、不備チェック
概略仕様の理解および工数見積
EDA初期設定（テクノロジー・デザインルール設定）
設計変更対応（層構成・ルール・ライブラリ更新）
ライブラリ作成
外形設計・禁止領域設定
配置・配線設計
DRC／LVSの実行
製造性チェック
パネル面付けデータ作成
加工図面作成
設計結果レポート作成
データ管理（バックアップ／整理／保管）
その他付帯業務
変更の範囲：会社の定める業務
- 応募資格
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- 必須
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■必要経験（必須）
プリント基板またはパッケージ基板の設計経験
設計用EDAツールの実務経験
指示通りだけでなく、効率的な設計検討・改善提案ができる方
実務経験：5年以上（目安）
※補足：
一人称で設計業務を推進し、最適化提案まで実施できるレベル
■必須スキル
Cadence Allegro／APD または
図研 CR-8000（DFM Center／Design Force）の操作経験
基板／パッケージ設計におけるレイアウトスキル（配置・配線）
DRC／LVSの基本理解
設計ドキュメント作成能力
- 歓迎
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■あれば尚可
TEG基板（評価用基板）の設計経験
高密度／先端パッケージ設計経験
EDAツール設定・カスタマイズ経験
半導体パッケージプロセス知識
■☆尚良スキル（優遇）
EDAオペレーションに精通している方
設計効率化・品質向上に向けた改善提案ができる方
設計検討段階から主体的に関われる方
■語学要件
英語：技術文書の読解レベル
（EDAマニュアル等を理解できる／翻訳ツール併用可）
- 雇用形態
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正社員
試用期間：入社後、2ヶ月間
- 勤務地
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東京都千代田区
取引先構内
- 勤務時間
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■勤務時間：9:00～17:30（休憩60分）
■想定残業時間：20時間/月
- 年収・給与
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賃金改定年1回
年収：450万円～800万円
月給：25万円～45万円
※能力・経験・年齢等を考慮の上、当社規程に従って決定致します。
■賞与：年2回(別途決算賞与を使用する場合あり)
■手当
・通勤交通費支給（月額上限15万円）
・残業手当（1分単位で全額支給／みなし残業なし）
・役職手当
・テレワーク手当（250円/日）
・赴任手当（規定適用時8万円/月）
・資格取得報奨金
（入社以降に会社指定の対象資格取得時1万～20万）
- 待遇・福利厚生
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【社会保険完備】（健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険、介護保険）
【各種手当】
赴任手当、転勤赴任一時金、帰省旅費補助、引越費用補助
寮・社宅制度（家族・単身・独身、月2万円～3万円＋光熱費を個人負担）
【教育】
社内外講習補助、勉強会講師料補助、通信教育補助、資格取得補助、図書購入補助、社外技術研修参加費、自己啓発支援
【その他】
退職金制度(確定拠出年金制度)、慶弔見舞金制度、社内クラブサークル活動支援、健康保険組合、財形貯蓄制度、定年再雇用 、福利厚生サービス「ベネフィット・ステーション」、総合福祉団体定期保険、労働組合あり
【副業制度】
あり。ただし要申請
- 休日休暇
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完全週休2日制（土日祝※祝日のある週は土曜出勤の場合あり）、年末年始、有給休暇(夏季取得推奨日あり)、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限3日)、災害時休暇(年5回、最大5日)
※年間休日122日
- 選考プロセス
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【選考プロセス】
書類選考 ⇒ 1次面接⇒ 2次面接 ⇒ 内定
※面接は1回もしくは2回を予定しております
