設計・開発エンジニア（半導体）/英語力不問の転職・求人情報一覧（2ページ目）

63件
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51～63件を表示中
掲載期間：26/01/21～26/02/03
設計・開発エンジニア（半導体）

デバイスおよびプロセス研究開発＜電動車向けインバータ用パワー半導体＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体（SiC-MOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること　 ・半導体デバイス…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1649万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/01/21～26/02/03
設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けSiパワー半導体素子の開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務をご担当いただきます…
応募資格
必須
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方 　※パワー半導体の経験有無は…
勤務地
愛知県 / 三重県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/01/21～26/02/04
設計・開発エンジニア（半導体）

薄膜材料開発／東証プライム市場上場／セラミック電子材料世界シェアトップクラス企業／岐阜県土岐市

株式会社MARUWA
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。 【具体的には】 ■PVD、CVD、ALDなど…
応募資格
必須
以下業務のいずれかに開発技術者として従事したことがある方 ■ウェーハへの成膜、結晶…
歓迎
■セラミック材料の知識がある方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
【回路・機構部品大手／省エネ、通信関連等向けセラミック基板で世界首位級／東証プラ…
気になる
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掲載期間：26/01/21～26/02/04
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体関連技術の研究開発/年間休日120日/月平均残業15H/福岡県糸島市
英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体関連技術の研究開発および企業等への支援を行っている当法人の三次元半導体研究センターにて、研究開発を行う研究員を募集します。
【具体的には】  ■企業等からの依頼に基づく半導体関連の各種試作 ■評価の支援業務  ■半導体関連の産学官共同研究、上記支援業…
応募資格
必須
■大学院修士課程修了以上、または同等の知識・経験を有する方
歓迎
■半導体の各種製造プロセスに関する実務経験者 ■研究開発経験者
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円～699万円
会社概要
《～基礎研究から応用研究、実用化研究までを一貫して支援～》 福岡県によって設立さ…
気になる
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掲載期間：26/01/21～26/02/03
設計・開発エンジニア（半導体）

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL～論理合成＆形式検証 ・お…
応募資格
必須
＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 ＜第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：26/01/21～26/02/03
設計・開発エンジニア（半導体）

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収８00万以上
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発 　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発 　-SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
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掲載期間：26/01/21～26/02/03
設計・開発エンジニア（半導体）

自動運転車向け車載SoCの企画・研究 【リーダー/マネジメント採用】■年収900万以上
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張英語力不問土日祝休み
仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・研究を担当いただきます。
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画（ハードウェア/ソフト…
応募資格
必須
・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計 ・ソフトウェア アーキテクチャ …
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円～1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
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掲載期間：26/01/21～26/02/03
設計・開発エンジニア（半導体）

車載SoCの企画・研究 (Hybrid)■年収900万以上
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業マネジメント業務なし海外出張英語力不問土日祝休み
仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する(1)車載SoCの企画、(2)重要IP開発に従事いただきます。
(1)車載SoC企画：トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義 ・現行SoC、組込ソフ…
応募資格
必須
・SoCの応用技術、FAEの実務経験 ・SoCのアーキテクチャ設計、評価、量産に関…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円～1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
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掲載期間：26/01/15～26/03/11
設計・開発エンジニア（半導体）

MOSFETの設計開発
上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系半導体メーカー日本法人 パワーモジュールの開発設計
応募資格
必須
自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方 在宅…
歓迎
向上心ある方の
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
パワーデバイス等半導体部品メーカー
気になる
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掲載期間：25/12/19～26/02/11
設計・開発エンジニア（半導体）

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆特許製品多数のメーカー◆大手半導体メーカー取引多数

大宮工業株式会社
英語力不問転勤なし
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
【オンリーワン技術で特許製品多数の装置メーカー／パナソニック・三菱電機など大手メーカーと取引多数！／オーダーメイド製品！…
応募資格
必須
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機械設計経験がある方（製品不問） ・自動車運転…
勤務地
岡山県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
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掲載期間：25/12/19～26/02/11
設計・開発エンジニア（半導体）

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆管理職◆大手半導体メーカー取引多数／転勤なし

大宮工業株式会社
英語力不問転勤なし
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
◎日本を代表する半導体関連企業が集う「SEMICON　JAPAN」への出展実績多数 ◎パナソニック・三菱電機等大手企業の直…
応募資格
必須
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機械設計且つ、マネジメントのご経験がある方 ・…
歓迎
■歓迎条件 ・半導体に関するモノづくりのプロセス・フローへの理解がある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
700万円～849万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
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掲載期間：25/12/19～26/02/11
設計・開発エンジニア（半導体）

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆未経験OK◆創業50年黒字経営◆大手半導体メーカーとの取引有

大宮工業株式会社
英語力不問転勤なし
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
今回のポジションでは、 半導体製造装置や液晶関連製造装置の機械設計をお任せします。 顧客ごとのオーダーメイド製品が主で、 製品…
応募資格
必須
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：いずれも該当する方 ・学生時代に機械・電気系を専…
歓迎
■歓迎条件： ・何かしらの設計経験・機械工学知識のある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
400万円～549万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
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掲載期間：25/12/16～26/02/09
設計・開発エンジニア（半導体）

AutoCAD経験を活かす！通信系の半導体デバイス設計補助【川崎市】
上場企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
半導体デバイスや電子部品の設計補助
■担当製品 ・車載向け半導体チップ ・スマートフォン向け半導体チップ ■業務内容 ・課題解決の検討、方針決め ・ＣＡＤ設計 ・シミュ…
応募資格
必須
■必須条件 半導体デバイスや電子部品に興味のある方
歓迎
■歓迎条件 Auto　ＣＡＤ設計経験者の方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円～549万円
会社概要
・R&Dに特化した【機械・電子・電気・ソフトウェア】の 　技術者特定派遣及び開発請…
気になる
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職種設計・開発エンジニア（半導体） 絶対英語力不問
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