設計・開発エンジニア(半導体)/メーカー(電気・電子・半導体)の転職・求人情報一覧(3ページ目)

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101150件を表示中
掲載期間:25/12/04~25/12/17
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■お任せする業務内容 内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を期待しています。 入社後は以下の業務を担当いただきます。 ・…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ・半導体プロ…
勤務地
滋賀県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

インクジェットヘッドモジュール組立開発技術

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■お任せする業務内容 ・Si 樹脂及び電気I/F接合技術開発、インクジェットヘッド開発 ・CADを使用したインク流路構成部品…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ IJヘッドモ…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
仕事内容
ソニーの差異化技術を開発した部署にて新技術開発に関われる職場です。
■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っ…
応募資格
必須
■必須 ユニットプロセス(シミュレーション(プラズマ、流体、ウエハプロセス設計等)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~9999万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
仕事内容
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っ…
応募資格
必須
■必須 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~9999万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

MLCCの製品開発@国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏ま…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

MLCC誘電体材料の要素技術開発@国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の誘電体材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

MLCC電極材料の要素技術開発@国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の電極材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や特…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

施設管理・施設計画

マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
兵庫県中西部の企業でございます。
・施設管理 電池拠点の強化・拡大に対応した施設の維持管理業務を発注者側としてご担当いただきます。 <具体的には>  ・工場イン…
応募資格
必須
【必須】 生産技術/プロセスエンジニアリングのご経験 【歓迎】 ・統計手法を理解してい…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
製造業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術開発【トヨタ自動車×パナソニック】

マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手バッテリーメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
「トヨタのモノづくり」×「パナソニックの設備技術」を持つ、HEV向けリチウムイオン電池の世界トップメーカーである当社にて…
応募資格
必須
<MUST> ・製造業において工程設計、設備計画、設備設計のいずれかの経験がある方…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
大手バッテリーメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
仕事内容
半導体のアナログ回路設計 (水平分業による一部分の設計だけに終わらず、上流設計からPDKを用いた回路設計/検証、試作チップの評価、量産環境の構築までLSI開発工程を"通し"でも携わる事ができます)
設計能力に応じて、小規模な回路から始めて徐々に大規模な回路設計が 出来るようになって頂き、最終的にはアーキテクトとしてシス…
応募資格
必須
LSI、ICといった半導体のアナログ回路設計のご経験があり、下記のいずれかに 該当…
歓迎
下記のいずれかに該当する方は、LSIの一部分を設計するだけでなく、 製品企画または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
「感じて(センシング/超音波制御)、処理して(プロセッシング)、繫ぐ(無線/高速…
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
仕事内容
充実の資格手当/年間休日122日/寮・社宅制度あり
【職務概要】 同社では顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジションを…
応募資格
必須
【必須】 ・FPGA論理設計経験が5年以上ある方 ・VHDLもしくはVerilogH…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
仕事内容
プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■職務内容: ・技術的な知見を活かした営業支援により、製品の付加価値を高め、マネタイズに繋げる ・ロードマップを基に、CMJ…
応募資格
必須
■必須 ・半導体製造装置の設計開発経験 ・技術指導経験 ・マネジメント経験 ■歓迎 ・新規…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
650万円~899万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
仕事内容
株式会社エネコートテクノロジーズでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
次世代太陽電池として注目されているペロブスカイト太陽電池の研究開発業務、設計業務等に従事いただきます。 【具体的な仕事内容…
応募資格
必須
■応募条件: ・企業、大学等における研究開発・製造に関する3年以上の実務経験 ■歓迎…
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
2018年1月設立の京都大学発スタートアップ企業で、次世代太陽電池の大本命と言わ…
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【課長クラス】半導体用有機パッケージ基板の戦略的技術営業(FAE)

京セラ株式会社
上場企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。 ・現地営業組織と連携しメール、電話、オンライ…
応募資格
必須
≪必須経験・知識≫ ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方 ・円滑なコミュニケーシ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
900万円~1199万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
仕事内容
世界の大手半導体メーカーのウェーハ検査工程において不可欠な製品を製造しています!
【職務概要】 基板、Probe(コネクタ)を含む高速ディジタル伝送路の開発量産の ための設計標準化、及び技術拡張のためのデー…
応募資格
必須
【必須】 ・電子工学の学士または修士号(特に電磁気学及び伝送路に長けていること) ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大分県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体計測器具、半導体・LCD検査機器等の開発・製造・販売 【会社の特…
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市…
応募資格
必須
・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方
歓迎
・半導体封止プロセス(モールド)に関するご経験をお持ちの方  ※デバイスメーカーだ…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒…
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
仕事内容
エム・イー・エム・シー株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
◆宇都宮に拠点を構える、シリコンウェーハにおいて50年以上の実績を持つ業界のパイオニア企業です。 ◆離職率は2%前後、世界…
応募資格
必須
■工学系(機械・電気)を学ばれた方(高専卒も可) ■英語に抵抗が無い方(学んで頂く…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
半導体用シリコンウェーハの製造、販売
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
仕事内容
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【業務内容】 CMOSイメージセンサーのウェーハプロセス(Lithography、DRY、CVD、PVD、CMP、WET、…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体デバイス/装置メーカーでの半導体プロセス開発の経験 ・半導体装置メ…
勤務地
山形県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を…
応募資格
必須
■レーザー加工に関する知見をお持ちの方
歓迎
■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒…
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
仕事内容
半導体製品のテスト開発技術部門の次世代リーダーとしてご活躍いただきます。
【具体的には…】 ・半導体製品のテスト開発
応募資格
必須
・テストアプリケーション開発、治工具設計、製品評価の経験 ・各種デバイス(アナログ…
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
製造業
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■高速伝送設計技術開発 高速画像処理LSIや高感度CMOSイメージセンサ…
応募資格
必須
■電気、物理等の基礎知識を有して、高速伝送設計・EMC設計業務に携わった経験があ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

◇◆AI×車載半導体|ECU開発エンジニア(SoC・電源・メモリ・通信IC)| 東京・愛知勤務◆◇

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
先端半導体技術を駆使した製品開発(特にSoCとその周辺部品(メモリ/PMIC/通信IC)の企画・開発)を担当いただきます。
・SoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発  -先端半導体技術を活用した周辺部品の標準化を推進  -ECU製品の競争力を高…
応募資格
必須
・SoC設計/開発に関連した業務経験 ・メモリ、電源IC(PMIC)に関連した製品…
歓迎
・大規模システム開発のプロジェクトリーダ/プロジェクトマネージャの経験 ・半導体ベ…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
500万円~1449万円
会社概要
世界のTOP自動車部品メーカーでございます。現在、30以上の国と地域に拠点を持ち…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
1)プリセールス(デマンドクリエーション)活動 テクニカルプロモーション・プレゼンテーションを通して、顧客に製品特性・優位…
応募資格
必須
・Linux OS搭載組み込みSOCの経験をお持ちの方 ・組み込みLinuxの構築…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
ソリューションを提供
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ・ロジック仕様の設計と最適化 ・ロジック回路設計と検証 ・P&R設計のサポ…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■同期回路、非同期回路の設計と検証の経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ・回路シミュレーション環境設定 ・レイアウト環境設定 ・レイアウト検証用ル…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■CadencePDK 編集経験 3年…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【業務内容】 ・パワーエレクトロニクス製品の回路設計 自社開発のスイッチング電源(AC/DC回路)の商品設計と量産化業務 【…
応募資格
必須
■電源回路設計のご経験 ■オシロスコープ等計測器が扱える
歓迎
・スイッチング電源(AC/DC、DC/DC)、充電器の設計開発業務経験者 ・アナロ…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 半導体ICの回路設計およびテスト設計 【出張】 高塚・秋田事業所や業務委託…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体ICの回路設計経験 ■半導体IC…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 半導体ICの回路設計およびレイアウト設計 【出張】 高塚事業所や客先等、年…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体ICの製品開発経験 ■半導体IC…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 センサICの設計業務 ・アプリケーションを考慮した仕様の策定  ・回路設計…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体製品の設計の経験 ■回路シミュレ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 車載電源 ICの機能安全開発業務 ・アナログ回路設計 ・機能安全規格に適合…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体製品の設計および量産導入の経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 AFE ICの機能安全開発業務 ・アプリケーションを考慮した車載用半導体…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体製品の設計および量産導入の経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 AFE ICのシステム設計、IC回路設計業務 ・アプリケーションを考慮し…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■半導体製品の設計および量産導入の経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/…
応募資格
必須
■半導体関連エンジニアのご経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/…
応募資格
必須
■半導体関連エンジニアのご経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ■テスト構造の設計・実装(Scan, B…
応募資格
必須
■TOEIC 600点もしくは同等以上の英語でのビジネスコミュニケーションスキル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【ミッション】 同社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug」の受電機内、受電機用専用IC開発及び…
応募資格
必須
・半導体Process技術(製造工程)に関する一般知識。  (代表素子の断面構造理…
歓迎
は職務内容へ記載
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロジェクトマネージャー/半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力 ※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL~論理合成&形式検証 ・お…
応募資格
必須
<中途採用の必須条件>ASIC/SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 <第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:25/12/03~26/01/23
仕事内容
■当社について: 当社は1999年の設立以来、国内トップクラスのファブレス企業としてディスプレイパネル向けシステムIC技術…
応募資格
必須
<必須要件>※下記のいずれか ・アナログ回路設計経験 <歓迎要件> ・アナログ回路の確…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
ディスプレイ駆動icなどに強みを持つ韓国内のFabless1位、Global F…
気になる
掲載期間:25/12/03~26/01/23
仕事内容
■業務概要:世界最大手半導体ファウンドリ/TSMCが過半数出資する当社での、半導体装置組立エンジニアを担当いただきます。…
応募資格
必須
<必須条件>※下記のいずれか ・生産技術やラインエンジニアリング経験 ・ガス、排気、…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
600万円~1199万円
会社概要
世界NO1のファウンドリー/TSMC(Taiwan Semiconductor …
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
MLCC材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術開発担当としての配属を予定しています。 車載向けをはじめ、ロボティッ…
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミックコンデンサ(MLCC)の開発経…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
・パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ・パッケージ基板、RDL(再配線…
歓迎
・パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、  結果より原因追及でき…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体製品開発 プロジェクトマネジメント <東京・群馬>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
<募集背景> モーター開発及び制御半導体開発の案件増加に伴い、プロジェクトマネージャー(PM)を募集いたします。 <業務内容…
応募資格
必須
<必須要件> ・半導体製品開発フロー(設計/試作製造/試作評価/信頼性試験)のいず…
勤務地
群馬県 / 東京都
年収 / 給与
650万円~899万円
会社概要
ベアリングなどの機械加工品製造・販売、電子デバイス・小型モーターなどの製造・販売
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■先端パッケージ開発におけるモールドプロセス開発 (コンプレッション/トランスファー…
応募資格
必須
※下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 ■モールド装置メーカーまたはEMC…
歓迎
・学会での発表経験(ICEP、ECTCなど) ・前後工程の知識とプロセスインテグレ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1349万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。  (設…
応募資格
必須
■下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方  (1)2.xD パッケージ   I…
歓迎
・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有 ・統計手法を活用した評価、実験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1349万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ■LSIパッケージ要素技術開発(先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 (IDM、ファブレス半導体メーカ、半…
歓迎
・OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開…
応募資格
必須
【必須要件】 ■半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかのご…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
HILS、ベンチ等を使用したHEV/EV用インバータ、モータ及び充放電系統合ECU等におけるプロジェクト管理業務をお任せします。
・HEV/EV用インバータ、モーター及び充放電系統合ECU等のシステム検証業務 ・HILS、モーターベンチでのインバータ制…
応募資格
必須
・ハード設計・ソフト設計・テストいずれかのプロジェクト管理経験 ・自動車もしくは工…
歓迎
・モーター制御適合もしくはモータ制御設計、またはモータ制御システムの検証業務経験…
勤務地
茨城県 / 群馬県
年収 / 給与
750万円~1199万円
会社概要
統合により2021年に誕生したグローバルサプライヤーです。先進的かつ持続可能なモ…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。 ラボ/ファブでの実務経験やデータ分析スキ…
応募資格
必須
・半導体薄膜またはエッチングプロセス/ハードウェア分野で6年以上の経験 ・データ分…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。 現在では≪売り…
気になる
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