設計・開発エンジニア(半導体)/メーカー(電気・電子・半導体)の転職・求人情報一覧(4ページ目)

501件
151~200件を表示中
掲載期間:26/10/28~26/11/10
仕事内容
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社にて、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。
●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス/プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスイン…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●IGBTデバイス設計経験(デバイスエンジニア)…
歓迎
●IGBT開発経験 ●パワーデバイス応用技術の知見 ●プロセスインテグレーション経験…
勤務地
東京都 / 愛知県 / 大阪府
年収 / 給与
700万円~1349万円
会社概要
ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体…
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/10
仕事内容
デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集。 考察を行い、見解をまとめ、他部署との連携のため報告なども行います。
デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集 により、各社の技術動向調査を行い、革新的なデ…
応募資格
必須
・半導体領域おける開発、もしくは、解析/評価の経験をお持ちの方。 ・英語の文献や公…
歓迎
・半導体物性、デバイス技術、プロセス技術、光学技術、回路技術などの知見   ・半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/10
仕事内容
ModulePKG基板の開発において、GHz帯からミリ波帯までの高周波領域を対象とした設 計・評価を担当いただきます。
ModulePKG基板の開発において、GHz帯からミリ波帯までの高周波領域を対象とした設 計・評価を担当いただきます。高周…
応募資格
必須
・GHz帯以上の高周波/RF回路における設計または評価経験(18GHz以上目安)…
歓迎
・高周波基板、伝送路の設計または評価経験 ・半導体PKG基板設計または評価経験 ・ミ…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/10
仕事内容
計測器のカスタム品の開発
計測器のカスタム品の開発となります 部署の管理もお願いしますが、プレイヤーとしての動きが求められます
応募資格
必須
FPGAの設計開発 ハード側がわかる方 信号処理
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1449万円
会社概要
計測器の設計~開発
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/10
仕事内容
★プライム上場・安定性抜群/定年65歳/役職定年無/フレックス制度有/在宅可★自動車用ランプ分野で世界トップクラスのシェア!!光源から開発を行うメーカーとしては世界唯一!! ■電子機器事業を第…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【ミッション】 当社では、自動車用ランプの高度化・システム化を推進し、ランプシステム…
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験をお持ちの方(技術者としての業務経験:目安3年以上) ・LE…
歓迎
■光学/回路/熱シミュレーションの経験(光学系:Light Tools、LIGH…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~949万円
会社概要
■創業以来、スタンレーは「光の可能性」を追求し続け、「光」と共に成長します。「光…
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/10
仕事内容
★プライム上場・安定性抜群/定年65歳/役職定年無/フレックス制度有/在宅可★自動車用ランプ分野で世界トップクラスのシェア!!光源から開発を行うメーカーとしては世界唯一!! ■電子機器事業を第…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【ミッション】 当社は紫外LED素子~紫外LEDデバイス部品~紫外応用製品(水除菌/…
応募資格
必須
■光半導体デバイスやモジュールに関する技術的知識および設計開発経験
歓迎
■紫外LEDに関する基礎知識 ■LEDデバイス部品の構造/材料の開発・設計の経験 ■…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~949万円
会社概要
■創業以来、スタンレーは「光の可能性」を追求し続け、「光」と共に成長します。「光…
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/10
仕事内容
★プライム上場・安定性抜群/定年65歳/役職定年無/フレックス制度有/在宅可★自動車用ランプ分野で世界トップクラスのシェア!!光源から開発を行うメーカーとしては世界唯一!! ■電子機器事業を第…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【ミッション】 自動車における運転支援技術の進化に伴い、近赤外光を活用したセンシング…
応募資格
必須
■光半導体デバイスやモジュールに関する技術的知識および設計開発経験
歓迎
■光半導体デバイス部品の構造/材料の開発・設計の経験 ■電気回路設計やセンサー関連…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~949万円
会社概要
■創業以来、スタンレーは「光の可能性」を追求し続け、「光」と共に成長します。「光…
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/23
仕事内容
多種多様な製品に使われている世の中に不可欠な半導体を製造/福利厚生充実◎
【職務概要】 ディスクリートパワーデバイス(主にトレンチMOSFET)開発を、プロセス技術・TCAD技術・信頼性技術等の関…
応募資格
必須
【必須】 ■Siパワー半導体デバイス・プロセスの開発経験・知識をお持ちの方 【尚可】…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
富山県
年収 / 給与
350万円~549万円
会社概要
【事業内容】 半導体プロセス開発・製造受託、半導体の開発/製造 【会社の特徴】 主なプ…
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/23
仕事内容
海外6拠点進出の成長企業/真空関連部品メーカー/社食・寮・託児所完備
【職務概要】  茨城県つくば市の工場にて、半導体製造装置や真空機器の電気設計業務を  担当していただきます。 【職務詳細】  ■…
応募資格
必須
【必須】  ■電気に関する経験をお持ちの方(業界不問) ☆★魅力★☆  同社は、真空技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
茨城県
年収 / 給与
350万円~549万円
会社概要
【事業内容】 溶接ベローズ・成形ベローズ・真空配管・高純度ガス用配管・フレキシブル…
気になる
掲載期間:26/10/28~26/11/23
仕事内容
国内大手総合電機メーカーと取引がある少数精鋭企業で会社ともに成長できます
【職務概要】 パソコンや自動車、家電製品などに搭載されるIC・LSIの設計業務を担 当いただきます。 全工程に携わる「一貫請負…
応募資格
必須
【必須】 ・電気・電子・物理・数学・化学・情報(理系)の高専・大学・大学院を卒業さ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
群馬県
年収 / 給与
350万円~549万円
会社概要
【事業内容】 ■LSI設計の受託事業(技術開発・研究開発) 【会社の特徴】 ■一貫請負…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

開発設計<高周波デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■高周波デバイス製品の開発におけるプジェクトマネジメント業務、回路開発設計業務、トランジスタ開発設計業務のいずれかを担当…
応募資格
必須
※下記全て必須 ・理工系のバックグラウンド ・設計開発職として3年以上の経験
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1149万円
会社概要
化合物半導体技術を強みとし、情報通信インフラを支える高周波デバイスや光デバイスの…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

商品開発<小型パワーインダクタ>

村田製作所
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■巻線メタルモールドインダクタ(チップインダクタ)の商品開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客要求を満たすことの…
応募資格
必須
・電子部品・半導体製品・電気製品の商品開発の知識や実務経験
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電子部品メーカー。ファンクショナルセラミック…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

パッケージ開発・生産技術

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレ…
応募資格
必須
以下双方を満たす方 ・半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験 ・材料開…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体パッケージ開発

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業土日祝休み
仕事内容
■次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレ…
応募資格
必須
以下双方を満たす方 ・半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験 ・材料開…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
<ポテンシャル採用ポジション> ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行…
応募資格
必須
■日常会話レベルの英語力を有し、LSI設計経験において以下いずれかの経験を有する…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
<ポテンシャル採用ポジション> ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<化合物半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション…
応募資格
必須
・下記いずれかのご経験をお持ちの方 半導体デバイス設計/プロセス技術/パッケージ技…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 デバイス設計/プロセス技術/生産技術/パッケージ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
■物理設計エンジニアは、集積回路(IC)の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。…
応募資格
必須
以下全てに当てはまる方 ・電気電子工学(EE)またはコンピュータサイエンス(CS)…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図(回路設計)からレイアウト、検…
応募資格
必須
以下全てを満たす方 ・関連分野におけるバックグラウンドをお持ちの方。 ・類似する回路…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
回路設計と評価業務
【業務内容】 ■プリント基板の治具設計、高周波回路設計・評価:プリント基板の治具設計・評価、部品選定、基板試作、高周波特性…
応募資格
必須
【必須要件】下記いずれか必須 ■プリント基板設計の経験 ■半導体設計または半導体製造…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■プリント基板・FPCの検査治具作成  ■半導体・電子部品の検査治具作…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/12
仕事内容
CMOSイメージセンサー世界シェアトップクラス企業で最先端に挑戦
【職務概要】 同社にて、CMOSイメージセンサーを中心とした半導体ウェーハのデバイス開発、プロセス開発、製品技術、品質・信…
応募資格
必須
【必須】 ・高専卒以上の学歴 ・理系学部、学科出身の方 ・2027年5月1日までの入社…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大分県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/12
仕事内容
CMOSイメージセンサー世界シェアトップクラス企業で最先端に挑戦
【職務概要】 同社にて、CMOSイメージセンサーを中心とした半導体ウェーハのデバイス開発、プロセス開発、製品技術、品質・信…
応募資格
必須
【必須】 ・高専卒以上の学歴 ・理系学部、学科出身の方 ・2027年5月1日までの入社…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/12
仕事内容
世界トップクラスのシェアを誇る最先端イメージセンサー!
【職務概要】 同社にて、2~3年後に量産化予定の次世代モバイル向けイメージセンサー製品開発のプロセスインテグレーション業務…
応募資格
必須
【必須】 ・製造業にて開発または研究業務の経験 【尚可】 ・化学または半導体物性の知見…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/12
仕事内容
世界トップクラスのシェアを誇る最先端イメージセンサー!
【職務概要】 同社にて、スマートフォン向けイメージセンサーの試作開発および量産導入業務を担当します 【職務詳細】 ・製品構造検…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体業界でウェハプロセス、デバイス開発、品質管理、品質保証いずれかの…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/12
仕事内容
世界トップクラスのシェアを誇る最先端イメージセンサー!
【職務概要】 同社にて、2年~3年後に量産化予定の次世代イメージセンサー要素プロセス開発に従事していただきます。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 ・製造業にて開発または研究業務の経験 ・化学または物理の知見 ・理系の大学院…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/12
仕事内容
次世代のイメージセンサーを創出。世界を支える半導体技術を磨く
【職務概要】 新規イメージセンサーやセンシングデバイスの企画構想から 構造設計、試作開発、特性評価までを一貫して担当します。…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体業界にて何らかの開発業務経験 ・理工系(電気電子、化学、物理系)の…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/12
仕事内容
自動車部品世界トップクラスメーカー/次世代モビリティ開発を牽引する企業!
【職務概要】 車載向けSoCの仕様策定と重要IPの選定を担当する企画設計業務です。企画から仕様化まで主導いただきます。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ・SoC応用技術またはFAEの実務経験3年以上、または ・組込ソフトウェア…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売/空調関係、エンジン関係・各種制御関係…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
■半導体プロセス技術の開発を担当していただきます。
応募資格
必須
■下記いずれかに当てはまる方 ・半導体デバイス開発または半導体プロセス開発(拡散プ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~1199万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
日本テキサス・インスツルメンツ合同会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
半導体前工程製造工場での製造技術の仕事です。 製品の製造過程における品質、生産効率、歩留まりの改善、及びコスト削減のため、…
応募資格
必須
■必要な職務経験 半導体前工程製造プロセスに関連する実験評価等の業務経験 半導体製造…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
アナログ・チップと組込みプロセッシング・チップの設計、製造、テスト、販売
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
回路設計と評価業務
【業務内容】 ■プリント基板の治具設計、高周波回路設計・評価:プリント基板の治具設計・評価、部品選定、基板試作、高周波特性…
応募資格
必須
【必須要件】下記いずれか必須 ■プリント基板設計の経験 ■半導体設計または半導体製造…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■プリント基板・FPCの検査治具作成  ■半導体・電子部品の検査治具作…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ■シリコンイン…
応募資格
必須
■パッケージ配線形成技術に関する経験 ー マイクロメータからサブミクロンレベルのリ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務 ■高密度配線・微…
応募資格
必須
■Siインターポーザー、2.5D/3Dパッケージ、または先端半導体パッケージ技術…
歓迎
・TSV、RDL、バンプ形成などの微細加工技術に関する知識 ・熱・応力解析、電気特…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】RTLからGDSIIに至るフィジカル設計フロー(論理合成、配置配線、タイミング解析…
応募資格
必須
■半導体物理設計(Physical Design)フロー全般に関する深い知識と実…
歓迎
・物理設計におけるAI/MLの適用経験(配置配線最適化、予測モデル構築など) ・設…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】Pre-RTL/RTL段階(アーキテクチャ設計、論理設計、検証、High-Leve…
応募資格
必須
■半導体論理設計・検証(Front-End Design)フロー全般に関する深い…
歓迎
・HLS(High-Level Synthesis)や形式検証(Formal V…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】開発されたAI/MLソリューションを、実際の設計フロー(RTL-GDSII)へ統合…
応募資格
必須
■半導体設計フローの全体像に関する知識と、フロー構築の実務経験 ■Python, …
歓迎
・設計インフラチームやAI/ML開発チームとの連携・調整経験 ・CI/CD(継続的…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験 ■材…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ■RDL(…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■パッケージ配線形成技術の関する経験を ー マイクロメータから…
歓迎
・3年以上のマネジメント経験
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【具体的な業務内容】 SerDesやRF等の高速インターフェース向けに製造ばらつきを…
応募資格
必須
■高速インターフェースのパラメータフィッティングのご経験 ■モデルパラメータを抽出…
歓迎
・必須要件の経験10年以上
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【具体的な業務内容】 下記の1または2または両方を担当いただきます。 1.歩留やホット…
応募資格
必須
■DFTやセンサIPの実装経験 ■DFTに関する規格や体系に精通 ■故障解析、故障シ…
歓迎
・必須要件の経験10年以上
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
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掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体デバイスの電気的特性(パラメータ)を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産…
応募資格
必須
■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験 ■オートプローバーの運用経験 ■TOEI…
歓迎
・テスターのアルゴリズム開発経験 ・半導体デバイス知識
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
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掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ■TOEIC:600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
650万円~1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
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掲載期間:26/10/27~26/11/11
仕事内容
半導体プロセスエンジニア(レーザーアニール領域)
【職務詳細】 ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
■必須: ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
歓迎
■歓迎: ・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…
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掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス開発<熱処理装置>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■最先端半導体向けの熱処理装置のプロセス開発をリードいただきます。 【具体的には】 ・ミリ秒オーダーの超短時間アニールを用い…
応募資格
必須
※以下全てを満たす方 ・企業(製造業)での開発・研究経験 ・光学、固体物理、熱力学、…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
750万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 大手産業用装置メーカーグループに属する、半導体製造装置メーカー。 半…
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掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
開発していただくのはInPウエハでの光半導体素子を作り上げるためのプロセス。スピード感のある開発サイクルの中で、ご知見とスキルセットを活かし、世界のデータ通信インフラを一緒に作っていただける方歓迎。
【仕事内容】 • ウェット/ドライエッチング、メタライゼーション、リソグラフィなどの NPI (New Product I…
応募資格
必須
必須経験・スキル • 半導体プロセスに関する経験・知識 • 各種プロセス装置(露光装…
歓迎
歓迎経験・スキル • InP系光通信用半導体素子のプロセス開発経験 • 化合物半導体…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1349万円
会社概要
通信用光半導体素子の研究開発・設計・製造・販売 AI・HPC・次世代通信を支える「…
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掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
■デジタル電源およびモータ制御向けMCU製品のアーキテクチャ開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デジタル電源およ…
応募資格
必須
下記■すべて ■下記いずれか ・MCU製品のアーキテクチャ開発 ・MCUシステム技術、…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
850万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 業種メーカー(電気・電子・半導体)
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