設計・開発エンジニア（半導体）/メーカー（電気・電子・半導体）の転職・求人情報一覧（4ページ目）

掲載期間：26/05/08～26/05/21

【北海道／千歳・半導体製造装置　パネル】フィールドサービスエンジニア

外資系企業大手企業海外折衝転勤なし土日祝休み

仕事内容: 大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…

応募資格

必須: 〇高卒以上〇製造業におけるサービスエンジニアのご経験、もしくは機械／機器、設備や…

歓迎: .

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー

気になる

掲載期間：26/05/08～26/05/21

【東京：リモート】半導体エンジニア（SoC仕様策定／IP選定） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社デンソー

上場企業英語力が必要

仕事内容: 自動車部品世界トップクラスメーカー／次世代モビリティ開発を牽引する企業！
【職務概要】車載向けSoCの仕様策定と重要IPの選定を担当する企画設計業務です。企画から仕様化まで主導いただきます。【職…

応募資格

必須: 【必須】・SoC応用技術またはFAEの実務経験3年以上、または・組込ソフトウェア…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】自動車システム製品の製造・販売／空調関係、エンジン関係・各種制御関係…

気になる

掲載期間：26/05/08～26/05/21

FPGA／LSIエンジニア ※土日休み

株式会社キャストリコ

土日祝休み

仕事内容: 経験を活かしたい方◎スキルアップしたい方◎土日祝休み！
【職務概要】クライアント先もしくは自社内にて、FPGA・ASIC、Custom LSIなどのハードウェア設計の開発をお任…

応募資格

必須: 【必須】・VerilogHDLまたはVHDL、いずれかの言語スキルをお持ちの方・…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】・ハードウェアやソフトウェアの設計開発や半導体・電子部品の販売・メカ…

気になる

掲載期間：26/05/08～26/05/21

【千葉】LSIエキスパートエンジニア ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロテクノプロ・デザイン社

仕事内容: 業界トップクラスの案件数／大手企業ならではの安定した基盤有り！
【職務概要】同社のお客様（自動車／家電／医療／センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとし…

応募資格

必須: 【必須】・設計経験が1年以上ある方＜具体的には下記いすれか一部の経験＞・アナログ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/05/08～26/05/21

【千葉】回路設計（FPGAスペシャリスト） ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロテクノプロ・デザイン社

仕事内容: 業界トップクラスの案件数／年休122日／大手企業ならではの安定した基盤有り！
【職務概要】同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…

応募資格

必須: 【必須】・設計経験が1年以上ある方　　（FPGAの設計、VerilogHDL　…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 550万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

気になる

掲載期間：26/05/08～26/07/02

MOSFETの設計開発

上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 外資系半導体メーカー日本法人パワーモジュールの開発設計

応募資格

必須: 自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方在宅…

歓迎: 向上心ある方の

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～1349万円

会社概要: パワーデバイス等半導体部品メーカー

気になる

掲載期間：26/05/08～26/05/21

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

【山形】開発エンジニア（ポジションサーチ） ※土日休み ※年間休日120日以上

仕事内容: 大手半導体メーカーでキャリアを構築しませんか？
★本求人は開発系エンジニアのオープンポジション求人です。 ★応募時にお預かりした情報をもとに、ご経験・スキル・ご希望に応じ…

応募資格

必須: 【必須】 ※半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方・設計・製品技…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 山形県

年収 / 給与: 650万円～849万円

会社概要: 【事業内容】半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス【会社の特徴】同社は、半…

気になる

掲載期間：26/05/08～26/05/21

【秋田】半導体製造装置の制御設計技術者 ※年間休日120日以上

TDK株式会社

上場企業

仕事内容: プライム市場上場のグローバル企業で半導体製造装置の制御設計！
【職務概要】半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発において、制御系全般をご担当いただき…

応募資格

必須: 【必須】・マイコンソフトウェア設計開発の基礎知識(C言語) 【尚可】・マイコン基板…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 秋田県

年収 / 給与: 650万円～849万円

会社概要: 【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…

気になる

掲載期間：26/05/08～26/05/21

YJテクノロジージャパン株式会社 ※本社：Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd

【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万

外資系企業土日祝休み

仕事内容: 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。配属先となる日本支社開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。
【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス／プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計…

応募資格

必須: ●IGBTデバイス設計経験（デバイスエンジニア） ●Trench MOSまたはIG…

歓迎: ●IGBT開発経験 ●パワーデバイス応用技術の知見 ●プロセスインテグレーション経験…

勤務地: 東京都 / 愛知県 / 大阪府

年収 / 給与: 700万円～1299万円

会社概要: ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体…

気になる

掲載期間：26/05/08～26/05/21

電子回路設計（FPGAデバイス） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社デザインテック

仕事内容: FPGA・画像処理の専門集団。最先端技術を駆使し、一気通貫でスキルを磨けます。
【職務概要】 FPGA・組込みソフト開発の専門会社である同社にて、 FPGAデバイスを使用した回路設計をお任せいたします。大…

応募資格

必須: 【必須】・FPGAが搭載された基板の回路設計経験・第一種運転免許普通自動車【尚可…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 700万円～799万円

会社概要: 【事業内容】通信・制御・画像処理ボード及びシステム開発・販売、検査装置システムの…

気になる

掲載期間：26/05/08～26/05/21

エレキ開発のプロジェクトリーダ≪パワエレ：コントローラ≫（年収750万円～950万円）

土日祝休み

仕事内容: 【募集背景】 ■オムロンソーシアルソリューションズでは、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の３つを解決すべ…

応募資格

必須: ■回路設計に関するリーダまたはプロジェクトリーダ経験3年以上

歓迎: ■量産化経験 ■マイコン周辺回路の設計経験 ■通信機器の開発経験【求める人物像】 ■エ…

勤務地: 滋賀県

年収 / 給与: 750万円～999万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

気になる

掲載期間：26/05/08～26/05/21

【大手外資系半導体ファウンドリーメーカー / 横浜勤務】フィールドテクニカルサポートエンジニア

外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 世界有数の半導体ファウンドリーメーカーで大手電機メーカーや半導体メーカーに対するテクニカルサポート業務をお願いします。
・半導体の設計やテクノロジーに関するフィールド・テクニカル・サポート（大手半導体メーカー・電機メーカーへのファンドリーサ…

応募資格

必須: ・半導体（LSI)設計・開発の実務経験　（技術的な折衝、打ち合わせ経験含）・デジ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 900万円～1199万円

会社概要: 大手外資系半導体メーカー

気になる

掲載期間：26/05/08～26/05/21

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

【大分】半導体設計・プロセス開発エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

仕事内容: 誰もが知る大手企業の半導体の技術職として、先端技術に触れることが出来ます！
【職務概要】ご経験・適性に応じて、以下いずれかの業務をご担当いただきます。【職務詳細】 ●設計製品アーキテクチャ、回路設計…

応募資格

必須: 【必須】 ●半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方・設計・製品技…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 大分県

年収 / 給与: 450万円～649万円

会社概要: 【事業内容】半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス【会社の特徴】同社は、半…

気になる

掲載期間：26/05/08～26/05/21

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

【宮城】半導体設計・プロセス開発エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

仕事内容: 誰もが知る大手企業の半導体の技術職として、先端技術に触れることが出来ます！
【職務概要】ご経験・適性に応じて、以下いずれかの業務をご担当いただきます。【職務詳細】 ●設計製品アーキテクチャ、回路設計…

応募資格

必須: 【必須】 ●半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方・設計・製品技…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 450万円～649万円

会社概要: 【事業内容】半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス【会社の特徴】同社は、半…

気になる

掲載期間：26/05/08～26/05/21

【四日市】フィールドサービスエンジニア　※グローバルエッチング装置シェアトップクラス

外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…

応募資格

必須: 〇専門学校卒以上〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…

歓迎: .

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 450万円～749万円

会社概要: 世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー

気になる

掲載期間：26/05/08～26/05/21

【東広島市】フィールドサービスエンジニア　※グローバルエッチング装置シェアトップクラス

外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…

応募資格

必須: 〇専門学校卒以上〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…

歓迎: .

勤務地: 広島県

年収 / 給与: 450万円～749万円

会社概要: 世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー

気になる

掲載期間：26/05/08～26/05/21

【岩手県北上市】フィールドサービスエンジニア　※グローバルエッチング装置シェアトップクラス

外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…

応募資格

必須: 〇専門学校卒以上〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…

歓迎: .

勤務地: 岩手県

年収 / 給与: 450万円～749万円

会社概要: 世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー

気になる

掲載期間：26/05/08～26/06/30

デバイスエンジニア／年収～900万円／福岡勤務／KOALA Tech

株式会社KOALA Tech

ベンチャー企業新規事業転勤なし

仕事内容: 半導体または有機半導体デバイスに関する電気特性の測定、設計、シミュレーション経験があるエンジニアを募集しています。
【業務概要】半導体または有機半導体デバイスに関する電気特性の測定、設計、シミュレーション経験があるエンジニアを募集してい…

応募資格

必須: ・装置を使用した測定の経験がある方・Word、Excel、PowerPointを…

歓迎: ・素子作成技術の補助指導経験がある方・有機ELの開発業務に携わったことがある方・…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 350万円～899万円

会社概要: ■事業概要：独自の光技術（OSLD）をOLEDメーカーを中心とした顧客に対して一…

気になる

掲載期間：26/05/07～26/05/20

ICパッケージ基板の設計業務改善（メンバー～リーダー）（年収525万円～850万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧…

応募資格

必須: ・SQL、VBA、Pythonなどのプログラミングのスキルをお持ちの方

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

気になる

掲載期間：26/05/07～26/05/20

【電子事業本部】ICパッケージ基板の設計業務（年収525万円～850万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧…

応募資格

必須: ・CAD/CAMソフトを利用して何かしらの設計業務経験をお持ちの方（自動車など異…

歓迎: ・電子関連の設計業務経験をお持ちの方・VBA, Pythonなどのプログラミング…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

気になる

掲載期間：26/05/07～26/05/20

【半導体製造装置の回路設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし

海外展開あり（日系グローバル企業）転勤なし土日祝休み

仕事内容: 電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ！
・ハードウェア仕様検討（各モジュールのIF仕様を含む）・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価・設計（外注）…

応募資格

必須: ・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

気になる

掲載期間：26/05/07～26/05/20

SiCの設計技術（セラミック部材）（年収560万円～1020万円）

株式会社ＭＡＲＵＷＡ

上場企業土日祝休み

仕事内容: 東証プライム市場上場:世界トップシェア製品を複数持つ材料・製品メーカーです.近年は積極的なM&Ａにより照明機器事業をスタートしモノづくりの川上（材料）～川下（製品）まで関われる事業体制を構築.誰もが…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務・半導体製造装置の治工具と…

応募資格

必須: ■SiCセラミックに関する知識

歓迎: ■2D CAD、3D CADの使用経験 ■研削加工、マシニング加工、放電加工など機…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 550万円～1049万円

会社概要: 【エレクトロニクス用・産業機器用セラミック及び電子部品の開発・製造・販売】創業よ…

気になる

掲載期間：26/05/07～26/05/20

【半導体製造装置の回路設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし

海外展開あり（日系グローバル企業）転勤なし土日祝休み

仕事内容: 電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ！
・ハードウェア仕様検討（各モジュールのIF仕様を含む）・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価・設計（外注）…

応募資格

必須: ・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

気になる

掲載期間：26/05/07～26/05/20

【プロセス開発技術者】ノーベル賞技術の産業化/スマートグラス社会実装のコアデバイス/~1200万円

ベンチャー企業英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 微細化を中心としたプロセス開発領域全体を担当します。エピタキシャル成長側の開発責任者であるCTOと密接に連携しながら、デバイス全体の最適化実現に向けたプロセス開発・外部連携・設備計画を推進します。
ポジション：化合物半導体プロセス開発エンジニアマイクロLED開発におけるプロセス領域全般を担当します。（１）エピ側開発担…

応募資格

必須: 【必須】（１）半導体または化合物半導体分野におけるプロセス開発経験（２）リソグラ…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 600万円～1199万円

会社概要: ・2014年にノーベル物理学賞を受賞した故赤﨑勇教授・天野浩教授（現名大）から引…

気になる

掲載期間：26/05/07～26/05/20

設計・開発エンジニア（半導体アナログ回路設計）　～～まずはカジュアル面談しませんか～～

ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社

土日祝休み

仕事内容: 半導体のアナログ回路設計（水平分業による一部分の設計だけに終わらず、上流設計からPDKを用いた回路設計/検証、試作チップの評価、量産環境の構築までLSI開発工程を"通し"でも携わる事ができます）
設計能力に応じて、小規模な回路から始めて徐々に大規模な回路設計が出来るようになって頂き、最終的にはアーキテクトとしてシス…

応募資格

必須: LSI、ICといった半導体のアナログ回路設計のご経験があり、下記のいずれかに該当…

歓迎: 下記のいずれかに該当する方は、LSIの一部分を設計するだけでなく、製品企画または…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 「感じて(センシング/超音波制御)、処理して(プロセッシング)、繫ぐ(無線/高速…

気になる

掲載期間：26/05/07～26/05/20

尾張旭市（愛知）ウェハ関連開発責任者・セラミック電子部品製造／◎プライム上場×シェアTOPクラス

上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み

仕事内容: ウェハ関連の開発責任者を行っていただきます。
【具体的には…】・開発管理全般（仕様書作成/加工技術）・顧客対応（開発窓口/資料作成など）・試作等【この仕事の面白さ・魅…

応募資格

必須: ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方

歓迎: ・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験・インゴットからウェハまでのプ…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 650万円～1149万円

会社概要: エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ■セラミック…

気になる

掲載期間：26/05/07～26/05/20

【半導体製造装置の回路設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし

海外展開あり（日系グローバル企業）管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: 電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ！
・ハードウェア仕様検討（各モジュールのIF仕様を含む）・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価・設計（外注）…

応募資格

必須: ・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 700万円～899万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

気になる

掲載期間：26/05/07～26/05/20

【電子事業本部】要素技術開発/レーザー加工技術（メンバー）（年収460万円～700万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【部門のミッション/業務概要】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品…

応募資格

必須: ■レーザー加工に関する知見をお持ちの方

歓迎: ■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 450万円～749万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

気になる

掲載期間：26/05/07～26/05/20

電子部品内蔵技術開発（メンバー～リーダー）（年収460万円～850万円）