設計・開発エンジニア（半導体）/メーカー（電気・電子・半導体）の転職・求人情報一覧（10ページ目）

523件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
451～500件を表示中
掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【熊本】新規商材開発エンジニア◎スマートワーク勤務制度導入企業！

TOPPAN株式会社
仕事内容
【配属予定部署】 エレクトロニクスビジネスユニット知財戦略センター企画管理部 事業領域は以下の3つです。 (1)エレクトロニク…
応募資格
必須
【必須経験/スキル】※以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・Si Wafer加工技…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
【事業内容】 創業以来100年以上に渡り培ってきた印刷技術をコアに、様々な印刷ソリ…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発◎スマートワーク勤務制度導入企業！

TOPPAN株式会社
仕事内容
■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規…
応募資格
必須
■必要要件 ・半導体やインターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関して知見…
勤務地
石川県
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
【事業内容】 創業以来100年以上に渡り培ってきた印刷技術をコアに、様々な印刷ソリ…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜/山梨】化合物半導体プロセス開発エンジニア

住友電工デバイス・イノベーション株式会社
仕事内容
【仕事内容】 【ポジション概要】 化合物半導体光デバイスのプロセス技術開発、特にMOCVDを用いたエピタキシャル結晶成長を中…
応募資格
必須
【必須条件（MUST)】 下記いずれかに該当する実務または研究経験をお持ちの方 ■光…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
【事業内容】 化合物半導体を使用した電子デバイスや光デバイス、並びに応用製品の開発…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】半導体パッケージ委託先（OSAT）の管理と技術リード/東京都千代田区（日比谷）

旭化成エレクトロニクス株式会社
仕事内容
【職務概要】 委託先（OSAT）管理を中心に、後工程パッケージ技術の評価・改善、社内外調整・交渉を主導していただきます。 【…
応募資格
必須
【必要な業務経験/スキル】 ■半導体産業を担う国内外メーカー等での後工程パッケージ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～1099万円
会社概要
旭化成グループでは、事業持株会社である旭化成株式会社と6つの事業会社を中核に、「…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

LSI設計 ※年間休日120日以上

セントラルエンジニアリング株式会社
仕事内容
◎大手メーカーでの就業経験を積める◎さまざまなキャリアを描いて成長できる◎
【職務概要】 LSI設計プロジェクトの一員として、以下の業務を中心に担当していただきます。 【職務詳細】 ▼主な業務内容 ・LS…
応募資格
必須
【必須】 ・同業務の経験がある方
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～549万円
会社概要
【事業内容】 防災、セキュリティ関連商品の開発・設計・製造・販売／OEM製品の設計…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

回路・半導体設計（リーダー候補）クリーンテック業界向け ※土日休み ※年間休日120日以上

AKKODiSコンサルティング株式会社
外資系企業
仕事内容
伴走型のエンドツーエンド・コンサルティングを提供／人財開発への積極的な投資
■担当する業界 カーボンニュートラルを実現するための各種システムを支えるインフラを整備します。業界としては、電力会社から再…
応募資格
必須
【必須】 ・モノづくり企業における設計開発経験3年以上（電気電子回路設計） ・EDA…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供。…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京：リモート】フロントエンドエンジニア（LSI） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社シンコム【本社：神奈川県横浜市】
仕事内容
大手メーカー取引多数。フレックス×リモート併用で専門スキルを磨く設計エンジニア
【職務概要】 同社において、LSIのフロントエンド設計業務全般を担当します。 【職務詳細】 ・機能仕様書から実装仕様書の作成 ・…
応募資格
必須
【必須】　　 ・LSIまたはFPGAの論理設計の経験（3年以上） ・Microsof…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計／半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京：リモート】バックエンドエンジニア（LSI） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社シンコム【本社：神奈川県横浜市】
仕事内容
フレックス×リモート併用可。最先端プロセスでのLSI設計で市場価値を高める。
【職務概要】 同社にて、LSIのミドルおよびバックエンド設計業務全般を担当いたします。 【職務詳細】 具体的には、以下の業務に…
応募資格
必須
【必須】　　 ・LSIまたはFPGAの物理設計の経験（3年以上） ・EDAを使用した…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計／半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京：リモート】アナログ回路設計（半導体） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社シンコム【本社：神奈川県横浜市】
仕事内容
残業月20h以内でメリハリ抜群。アナログ設計の経験を活かし市場価値向上。
【職務概要】 同社において、LSIのアナログ回路設計およびレイアウト設計業務を担当します。大手半導体メーカーとの取引もあり…
応募資格
必須
【必須】　　 ・ICの回路設計、アナログ設計もしくはレイアウト設計の経験(3年以上…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計／半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京：リモート】評価エンジニア（半導体） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社シンコム【本社：神奈川県横浜市】
仕事内容
フレックス・リモート可。大手メーカーとの取引多数、成長分野で市場価値を高める。
【職務概要】 イメージセンサの画質評価業務、またはカメラインタフェース（MIPI等）の評価解析業務を担当します。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】　　 ・半導体基礎知識、半導体デバイスの評価経験（1年以上） ・オシロスコー…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計／半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【茨城】EV用パワー半導体の開発・実験 ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
次世代EVの心臓部を創る。パワー半導体の開発実験で、脱炭素社会の最前線へ。
【職務概要】 次世代の電動車（EV）に欠かせない、インバータ用パワー半導体モジュールの設計管理および開発実験業務を担当しま…
応募資格
必須
【必須】 ・電気、電子、または機械工学に関する基礎知識 ・Windows経験をお持ち…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
茨城県
年収 / 給与
450万円～549万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川：リモート】テストエンジニア（半導体） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社シンコム【本社：神奈川県横浜市】
仕事内容
フレックス・リモート併用可。半導体の評価解析で市場価値を高める
【職務概要】 同社において、半導体テスタを用いた評価解析業務を担当します。半導体ウェハ工場でのテスタ設定・調整からデータ取…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体テスターの操作経験 ・テストプログラムの経験 ・クリーンルームでの環…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計／半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川：リモート】アナログ回路設計（半導体） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社シンコム【本社：神奈川県横浜市】
仕事内容
残業月20h以内でメリハリ抜群。アナログ設計の経験を活かし市場価値向上。
【職務概要】 同社において、LSIのアナログ回路設計およびレイアウト設計業務を担当します。大手半導体メーカーとの取引もあり…
応募資格
必須
【必須】 ・ICの回路設計、アナログ設計もしくはレイアウト設計の経験(3年以上) ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計／半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川：リモート】バックエンドエンジニア（LSI） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社シンコム【本社：神奈川県横浜市】
仕事内容
フレックス×リモート併用可。最先端プロセスでのLSI設計で市場価値を高める。
【職務概要】 同社にて、LSIのミドルおよびバックエンド設計業務全般を担当いたします。 【職務詳細】 具体的には、以下の業務に…
応募資格
必須
【必須】 ・LSIまたはFPGAの物理設計の経験（3年以上） ・EDAを使用した論理…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計／半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川：リモート】フロントエンドエンジニア（LSI） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社シンコム【本社：神奈川県横浜市】
仕事内容
大手メーカー取引多数。フレックス×リモート併用で専門スキルを磨く設計エンジニア。
【職務概要】 同社において、LSIのフロントエンド設計業務全般を担当します。 【職務詳細】 ・機能仕様書から実装仕様書の作成 ・…
応募資格
必須
【必須】 ・LSIまたはFPGAの論理設計の経験（3年以上） ・Microsoft …
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計／半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【兵庫/三木市】ガスセンサ開発（性能改善評価・量産化対応）※化学・物理の知識を活かせる！

新コスモス電機株式会社
仕事内容
【配属先部署】センサ本部 センサ技術部 電気化学センサ技術グループ 【配属先部署の現在の役割・ミッション】 ・ガスセンサの性…
応募資格
必須
【入社前に必須の経験・知識(MUST)】 ・ワード、エクセル、パワーポイントの基礎…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
400万円～649万円
会社概要
■家庭用ガス警報器 ■携帯用ガス検知器 ■工業用ガス検知警報器 ■火災警報器 ■ニオイセ…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】電子回路設計エンジニア（光センサの新規設計・開発）

コーデンシ株式会社
仕事内容
仕事内容： 　光センサ・光半導体デバイスの専業メーカーである同社にて、透過型、反射型をはじめとした各種光センサの新規設計を…
応募資格
必須
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・回路設計経験 ■歓迎条件： ・半導体に関する知識…
勤務地
京都府
年収 / 給与
400万円～649万円
会社概要
【事業内容】 ■光技術を応用した光半導体及び、光センサー・光複合部品の設計・開発、…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【埼玉：県外への転勤なし】MEMSデバイスの設計　～年休125日／在宅勤務あり／平均勤続年数20

株式会社鷺宮製作所
仕事内容
【エージェントのおすすめポイント】 ■安定した需要が見込める自動制御機器と、自動車業界を中心に今後の需要拡大が見込まれる試…
応募資格
必須
【必須条件】 ■電子回路の設計や評価の経験が1年以上あること ■MEMS設計を通して…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
400万円～749万円
会社概要
【事業内容】 自動制御機器、装置、システムの開発から製造、販売までを一貫して行って…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【長野/コンデンサ技術】スタンダード上場の老舗電子部品メーカー/年休127日

岡谷電機産業株式会社
仕事内容
■産業機器や家電製品など、あらゆる分野で必須のノイズ対策製品を製造。 ■公共設備などで使われる表示デバイスやLED光源、雷…
応募資格
必須
＜必須経験・スキル＞ ■電子部品電子機器の設計業務経験 【使用ツール】 ■3D　CAD…
勤務地
長野県
年収 / 給与
400万円～549万円
会社概要
【事業内容】 電子機器用・通信機器用部品、電気部品、通信機器、電気計測器、電子応用…
気になる
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掲載期間：26/09/28～26/10/11
設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体エンジニア】KYECグループ日本法人｜半導体テスト専門の国内唯一企業｜リモート×フレックス◎

ＫＹＥＣジャパン株式会社
外資系企業海外出張海外折衝英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
下記の業務をお任せします！
LSI開発におけるウエハ製造以降の量産試験を行っているKYEC社（台湾）のエンジニアリングサポートが主な業務で、それに付…
応募資格
必須
・半導体業界での業務経験のある方 ・テスト開発業務に興味のある方 ・英語によるメール…
歓迎
・ATEテスタを使ったテスト開発の経験お持ちの方 ・電気回路の基礎知識を保有されて…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
350万円～699万円
会社概要
台湾に本社を置く京元電子(KYEC)を親会社に持ち、半導体に関するテストを専門に…
気になる
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掲載期間：26/09/27～26/10/10
設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体異種材料集積技術のプロセス開発エンジニア（独自のCFB技術で新規事業の開拓にチャレンジ）
仕事内容
CFB（Crystal Film Bonding）は、20年の量産実績を持つ当社独自の異種半導体の接合/集積技術です。 当…
応募資格
必須
・実験/評価を主担当として対応した経験、条件設計・再現性確認・原因切り分けまでを…
歓迎
・異種材料接合／薄膜（成膜・剥離・転写）／表面処理（洗浄・活性化）など、半導体プ…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
■■　社名はお問い合わせください。大手ICT企業です　■■ パブリックソリューショ…
気になる
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掲載期間：26/09/24～26/10/15
設計・開発エンジニア（半導体）

FPGA／LSIエンジニア ※土日休み

株式会社キャストリコ
上場企業土日祝休み
仕事内容
経験を活かしたい方◎スキルアップしたい方◎土日祝休み！
【職務概要】 クライアント先もしくは自社内にて、FPGA・ASIC、Custom LSIなどのハードウェア設計の開発をお任…
応募資格
必須
【必須】 ・VerilogHDLまたはVHDL、いずれかの言語スキルをお持ちの方 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ・ハードウェアやソフトウェアの設計開発や半導体・電子部品の販売・メカ…
気になる
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掲載期間：26/09/24～26/10/15
設計・開発エンジニア（半導体）

【群馬】LSIエキスパートエンジニア ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
業界トップクラスの案件数／大手企業ならではの安定した基盤有り！
【職務概要】 同社のお客様（自動車／家電／医療／センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 ＜具体的には下記いずれか一部の経験＞ ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
群馬県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
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掲載期間：26/09/24～26/10/15
設計・開発エンジニア（半導体）

アナログ回路設計／シミュレーション・評価業務 ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社BREXA Technology
英語力が必要
仕事内容
生涯エンジニアとして活躍！ 多種多様な開発プロジェクトでキャリアを磨けます。
【職務概要】 同社にて、次世代半導体メモリー開発におけるアナログ回路設計として高周波回路設計・SPICEシミュレーション・…
応募資格
必須
【必須】 ・アナログ回路設計の実務経験（高周波またはAFE領域） ・SPICEシミュ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 機械／電気／電子／組込制御／ソフトウェア／化学分野へのエンジニアリン…
気になる
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掲載期間：26/09/24～26/10/15
設計・開発エンジニア（半導体）

【長野】FPGAスペシャリスト ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
◆充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長野県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/24～26/11/16
設計・開発エンジニア（半導体）

ウェットプロセス技術者／600万～800万円

株式会社ブイ・テクノロジー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置（ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤーなど）のプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置（ウエハー洗…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験：半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・ウェットプロセスに関する経験：ウエハー洗浄、エッチング、薬液処理などのウェット…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD（フラットパネルディスプレイ）用の検査装置メー…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/24～26/10/15
設計・開発エンジニア（半導体）

回路設計（半導体・IC設計） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社BREXA Technology
英語力が必要
仕事内容
生涯エンジニアとして活躍！ 多種多様な開発プロジェクトでキャリアを磨けます。
【職務概要】 同社にて、高速通信LSIにおけるアナログ回路設計としてDAC・PLL・SerDesの設計およびシミュレーショ…
応募資格
必須
【必須】 ・アナログ回路設計の実務経験 ・高速通信LSI領域（SerDes／PLL／…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円～799万円
会社概要
【事業内容】 機械／電気／電子／組込制御／ソフトウェア／化学分野へのエンジニアリン…
気になる
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掲載期間：26/09/24～26/10/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）｜世界シェアTop10企業】年収～1300万
外資系企業上場企業大手企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社にて、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。
●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス／プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスイン…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●IGBTデバイス設計経験（デバイスエンジニア）…
歓迎
●IGBT開発経験 ●パワーデバイス応用技術の知見 ●プロセスインテグレーション経験…
勤務地
東京都 / 愛知県 / 大阪府
年収 / 給与
700万円～1349万円
会社概要
ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体…
気になる
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掲載期間：26/09/24～26/10/15
設計・開発エンジニア（半導体）

アナログLSIレイアウト設計 ※年間休日120日以上

株式会社シキノハイテック
上場企業
仕事内容
港区、最寄り駅より徒歩5分以内！都心のロケーションで「ものづくり」ができます。
【職務概要】 同社にて、高速インターフェイス、センサー、パワーデバイスなど各種LSIのアナログレイアウト設計・マニュアルレ…
応募資格
必須
【必須】 ・LSIのアナログレイアウト、またはマニュアルレイアウト設計の実務経験  …
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 ■LSI設計（アナログ・デジタル）■半導体検査、装置関連■電子機器開…
気になる
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掲載期間：26/09/22～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】歩留まり改善ツール開発エンジニア

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■ 業務内容（概要） 半導体製造現場の歩留まり改善を目的とした ツール／システムの要件定義～設計～開発～テスト～運用保守 …
応募資格
必須
■ 必要要件（MUST） 何らかのシステム開発経験（要件定義～テストまでの一連理解…
歓迎
■ 歓迎要件（WANT） 半導体製造領域でのシステム開発／改善業務経験 製造データ分…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/22～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】T-CADデバイスエンジニア／フレックスあり

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■ 業務内容（概要） 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解…
応募資格
必須
■ 必要要件（MUST） TーCAD またはシミュレーションツールの使用経験 or…
歓迎
■ 歓迎要件（WANT） Synopsys TーCAD（Sentaurus）実務経…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/22～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】歩留まり改善ツール開発エンジニア

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■ 業務内容（概要） 半導体製造現場の歩留まり改善を目的とした ツール／システムの要件定義～設計～開発～テスト～運用保守 …
応募資格
必須
■ 必要要件（MUST） 何らかのシステム開発経験（要件定義～テストまでの一連理解…
歓迎
■ 歓迎要件（WANT） 半導体製造領域でのシステム開発／改善業務経験 製造データ分…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/09/22～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都】T-CADデバイスエンジニア／フレックスあり

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■ 業務内容（概要） 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解…
応募資格
必須
■ 必要要件（MUST） TーCAD またはシミュレーションツールの使用経験 or…
歓迎
■ 歓迎要件（WANT） Synopsys TーCAD（Sentaurus）実務経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/22～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】パッケージ設計エンジニア／フレックスあり

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■ 業務内容（概要） RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DR…
応募資格
必須
■ 必要要件（MUST） パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験 D…
歓迎
■ 歓迎要件（WANT） RDLインターポーザ／樹脂パッケージの設計経験 パネル面付…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/09/22～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都】パッケージ設計エンジニア／フレックスあり

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■ 業務内容（概要） RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DR…
応募資格
必須
■ 必要要件（MUST） パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験 D…
歓迎
■ 歓迎要件（WANT） RDLインターポーザ／樹脂パッケージの設計経験 パネル面付…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/09/22～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

電気設計エンジニア（成膜装置・メンバー層／ミドル想定）／山梨県韮崎市／副業制度あり

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ 仕事概要（ポジション概要） 半導体製造装置の高性能化により、成膜装置における電気設計の重要性は大きく増しています。配線…
応募資格
必須
▼ 必須（応募要件） 装置・設備の電気設計経験 測定器を用いた動作確認・評価の経験
歓迎
▼ 歓迎（望ましい経験） 半導体製造装置の電気設計経験 ケーブルルート設計、ケーブル…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/09/22～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

ガス配管設計エンジニア（メンバー層・ミドル想定）／山梨県韮崎市／副業制度あり

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ 仕事概要（ポジション概要） 半導体製造に必須となる成膜プロセスでは、ガス供給の安定性・安全性の確保が非常に重要であり、…
応募資格
必須
▼ 必須（応募要件） 3D CADを使用した設計経験 配管・機構・板金など何らかの装…
歓迎
▼ 歓迎（望ましい経験） ガス配管・流体系の設計経験 半導体製造装置の設計・開発経験…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/09/22～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

機械設計エンジニア（メンバー層・ミドル想定）／岩手県奥州市／副業制度あり

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ 仕事概要（ポジション概要） 半導体需要の世界的拡大により、熱処理・成膜・搬送などの半導体製造装置における新規開発・改良…
応募資格
必須
▼ 必須（応募要件） 3D CADを使用した設計経験 設計書類作成、製作業者との調整…
歓迎
▼ 歓迎（望ましい経験） 半導体製造装置の設計経験 強度計算・構造解析・熱流体解析経…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/09/22～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区（半蔵門）】マスク設計（MDP）向けソフトウェアエンジニア

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務において、ソフトウェア領…
応募資格
必須
■必要経験（必須） プログラムまたはスクリプト開発経験 仕様書に基づいた設計・開発・…
歓迎
■あれば尚可 業務ヒアリングから機能仕様書の作成経験 仕様書からテスト仕様書の作成経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/09/22～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区（半蔵門）】マスク設計（MDP）エンジニア

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクデータ作成・検証業務を担当します。 ▼具…
応募資格
必須
■必要経験（必須） 半導体設計またはデータ処理関連業務の経験 手順書に従った業務遂行…
歓迎
■あれば尚可 半導体EDAツールを用いた設計／検証経験 OPC処理・検証経験（Pro…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/09/22～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区（半蔵門）】パッケージ設計エンジニア（RDLインターポーザ／樹脂パッケージ）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■業務内容 半導体パッケージ（RDLインターポーザ／樹脂パッケージ）の設計業務を担当いただきます。 ▼具体業務 仕様書の確認、…
応募資格
必須
■必要経験（必須） プリント基板またはパッケージ基板の設計経験 設計用EDAツールの…
歓迎
■あれば尚可 TEG基板（評価用基板）の設計経験 高密度／先端パッケージ設計経験 ED…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/09/22～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都千代田区（半蔵門）】半導体PDK開発 （半導体設計支援）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■業務内容 半導体設計におけるPDK（Process Design Kit）開発業務を担当いただきます。 ▼具体業務 Siem…
応募資格
必須
▼必須経験 上記業務のいずれかにおいてルールコーディングをスクラッチから作成した経…
歓迎
▼あれば尚可 複数EDAツール（Caliber／ICV／Pegasus）の使用経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/09/22～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【山梨県韮崎市】半導体製造装置における真空プラットフォームの電気設計

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
●顧客事業所にて半導体製造装置（成膜装置）の電気設計に携わっていただきます ・構想設計及び回路設計 ・ケーブルルートの設計、…
応募資格
必須
【必須応募条件】 ・電気電子回路の基礎知識 ・ケーブル設計※電源ケーブルなど様々 （部…
歓迎
【望ましい経験・スキル】 ・メカトロ設計経験 ・半導体製造、FPD製造装置経験 ・装置…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
400万円～849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/09/22～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

【既存顧客からの大型受注：岩手】半導体製造装置（成膜装置）の電気設計/フレックス　コアタイムなし

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
【半導体製造装置（成膜装置）の電気設計】 ・ケーブル設計：POWERケーブル、SIGNALケーブルの基本設計～部品選定、ケ…
応募資格
必須
【必須条件】 ・Auto CAD（相当でも可）を使った設計ができること ・普通自動車…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
350万円～649万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/13
設計・開発エンジニア（半導体）

回路設計(半導体・IC設計) ※年間休日120日以上

ダイキン工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
世界トップクラスの生産規模を誇る空調カスタムマイコンの内製化を牽引
【職務概要】 同社において、強みであるインバータを更に強化するため自社技術を組込んだカスタムマイコンの内製化を進めており、…
応募資格
必須
【必須】 以下いずれかの経験をお持ちの方 ・半導体の要求仕様書作成、設計仕様書作成、…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■空調・冷凍機(家庭用・業務用等の空調機・冷凍装置)の製造・販売・メ…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【三重：リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発（インダクタ等）

日東電工株式会社
上場企業英語力が必要
仕事内容
世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！
【職務概要】 同社にて、次世代半導体向け機能材料（機能性樹脂シート設計技術を活用した提案）における半導体PKGの設計トレン…
応募資格
必須
【必須】 ・インダクタの開発、設計経験 【尚可】 ・新規製品立ち上げ経験（仕様策定、品…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
【事業内容】 自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/18～26/10/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【秋田】MLCCの新製品開発（製品設計・開発リーダー候補） ※年間休日120日以上

TDK株式会社
上場企業
仕事内容
次世代AI市場を支えるMLCCの新製品開発を主導するリーダー候補
【職務概要】 新製品開発 【職務詳細】 ・MLCCの製品設計、工程・プロセス設計（薄層製品、小型製品） ・MLCCの製品開発にお…
応募資格
必須
【必須】 ・MLCCの製品開発経験（目安10年以上） ・5人程度の開発チームを率いた…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
秋田県
年収 / 給与
1050万円～1249万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【大分】半導体設計・プロセス開発エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
誰もが知る大手企業の半導体の技術職として、先端技術に触れることが出来ます！
【職務概要】 ご経験・適性に応じて、以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ●設計 製品アーキテクチャ、回路設計…
応募資格
必須
【必須】 ●半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大分県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
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掲載期間：26/09/18～26/10/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【長崎】半導体設計・プロセス開発エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
誰もが知る大手企業の半導体の技術職として、先端技術に触れることが出来ます！
【職務概要】 ご経験・適性に応じて、以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ●設計 製品アーキテクチャ、回路設計…
応募資格
必須
【必須】 ●半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/09/18～26/10/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【宮城】半導体設計・プロセス開発エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
誰もが知る大手企業の半導体の技術職として、先端技術に触れることが出来ます！
【職務概要】 ご経験・適性に応じて、以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ●設計 製品アーキテクチャ、回路設計…
応募資格
必須
【必須】 ●半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
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