設計・開発エンジニア（半導体）/メーカー（電気・電子・半導体）の転職・求人情報一覧（9）

掲載期間：24/04/18～24/05/01

モーター開発エンジニア＜大阪＞　新規立ち上げ部隊・複数名募集

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャーマネジメント業務なし転勤なし土日祝休み

仕事内容: 社の保有技術を融合・活用して、車載や産業機器・ロボティクス領域など、今後目覚ましい成長が見込まれる分野において、社会のニーズに応える製品開発を強化しています。
今回、新たにモーター開発チームを設置する大阪事業所は、大阪研究開発センターとの同居の形をとっており、メカ設計、回路設計・…

応募資格

必須: モーター設計、モーター要素、モーションコントロール、ロボティクスいずれか経験を3…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 450万円～1049万円

会社概要: ベアリングなどの機械加工品事業、電子デバイス、半導体、小型モーターなどの電子機器…

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掲載期間：24/04/18～24/05/01

【半導体製造装置の機械設計職／神奈川県横浜市】◎転勤なし◎完全週休2日制■450～650万円

土日祝休み

仕事内容: ■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。・機構設計・構造設計・筐体設計・部品設計　等…

応募資格

必須: ・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者・長期出張(国内外…

歓迎: ・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。・半導体製造装置（…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 450万円～649万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

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掲載期間：24/04/18～24/05/01

【LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫】■■国内最大級！社会を動かすエンジニア集団！■■週休二日制

土日祝休み

仕事内容: ■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…

応募資格

必須: ・設計経験が1年以上ある方　且つ下記いずれかのご経験・アナログLSIのFE設計 …

歓迎: ・リーダー又はマネージャー経験・顧客への提案、技術コンサルティング経験

勤務地: 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県

年収 / 給与: 400万円～599万円

会社概要: 技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…

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掲載期間：24/04/17～24/05/15

研究開発(半導体向け超精密研磨材)

株式会社フジミインコーポレーテッド

上場企業大手企業

仕事内容: 創業70年を迎える世界シェア90％の商品をもつグローバル企業／離職率2%／転勤なし
国内外の大手半導体デバイスメーカー様向けの同社主力製品である (1)「CMP用研磨材（スラリー）」の研究開発、または (2)…

応募資格

必須: ・「理卒(化学分野)」で以下いずれかの条件を満たす方・何かしらの化学分野の研究開…

歓迎: ・コロイド化学、界面化学、高分子化学、電気化学、　有機合成のいずれかの高い知見と…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 550万円～699万円

会社概要: 【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】・半導体シリコン…

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掲載期間：24/04/17～24/05/07

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

愛知/プロセス改善・開発

大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ディスプレイデバイスで使用する有機ELのコスト、品質を考慮した製品の開発を担っております。
【お任せする業務】有機EL蒸着プロセス開発業務をご担当いただきます。具体的には、真空装置を使った中でウェハに有機ELを積…

応募資格

必須: ≪必須≫ ・半導体前工程のご経験

歓迎: ≪歓迎≫ ・EL蒸着プロセス開発の経験・ELデバイス開発の経験・半導体もしくはディ…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 400万円～949万円

会社概要: 【事業内容】半導体の設計・開発・生産・カスタマーサービス【もっと詳しく】 ■グロー…

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掲載期間：24/04/16～24/05/01

半導体テスタ電気系設計開発／スマホや自動車に組み込まれ、社会を住みやすくする半導体・FPD

株式会社日本マイクロニクス

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える！内資系上場企業／新たな半導体が生まれる毎に新製品を出す「半導体検査装置」／6か国7拠点展開、海外売上が主のグローバルメーカー
ロジックテスタ製品開発におけるシステム設計・基板設計・FPGA設計・アナログ回路設計などをご担当いただきます。【詳細】 (…

応募資格

必須: (1)半導体テスタメーカあるいは、測定器メーカで設計開発の経験があること。 (2)…

勤務地: 青森県

年収 / 給与: 500万円～1099万円

会社概要: 精密機械製造業（世界トップシェア）東証プライム上場企業　長期安定・精密測定機械製…

気になる

掲載期間：24/04/16～24/05/01

半導体テスタ電気系設計開発／スマホや自動車に組み込まれ、社会を住みやすくする半導体・FPD

株式会社日本マイクロニクス

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える！内資系上場企業／新たな半導体が生まれる毎に新製品を出す「半導体検査装置」／6か国7拠点展開、海外売上が主のグローバルメーカー
ロジックテスタ製品開発におけるシステム設計・基板設計・FPGA設計・アナログ回路設計などをご担当いただきます。【詳細】 (…

応募資格

必須: (1)半導体テスタメーカあるいは、測定器メーカで設計開発の経験があること。 (2)…

勤務地: 青森県

年収 / 給与: 800万円～1099万円

会社概要: 精密機械製造業（世界トップシェア）東証プライム上場企業　長期安定・精密測定機械製…

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掲載期間：24/04/15～24/05/12

生産技術

マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 兵庫県中西部の企業でございます。
■同社生産技術部門においてプロセス開発・量産ライン企画・生産準備、もしくは設備導入・工程設計等のの工程をご担当頂きます。

応募資格

必須: 【必須】生産技術/プロセスエンジニアリングのご経験【歓迎】・統計手法を理解してい…

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 600万円～1199万円

会社概要: 製造業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

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掲載期間：24/04/15～24/05/07

【CMOSセンサー回路設計エンジニア】将来の半導体デバイスを支える研究開発（大手半導体メーカー）

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 研究開発：新型イメージセンサーやセンシングデバイス、センシングシステムを実現するための新規回路の企画構想、デバイス仕様検討、ロジック仕様/RTL設計或いはアナログ回路/レイアウト設計、検証、評価。
■具体的な業務内容 CMOSセンサー回路設計エンジニア新型イメージセンサーやセンシングデバイス、センシングシステムを実現す…

応募資格

必須: ＜必要となるスキル/経験＞ ■必須イメージセンサー或いは半導体デバイスの回路設計の…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 750万円～899万円

会社概要: 半導体関連製品と電子・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…

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掲載期間：24/04/15～24/06/09

半導体のデジタル回路設計・検証業務、論理設計・検証（LSI、FPGA、SOC）

土日祝休み

仕事内容: ■仕事内容半導体のデジタル回路設計・検証業務、論理設計・検証（LSI、FPGA、SOC） ■求人アピール神奈川県内で半導体…

応募資格

必須: ■応募資格必要経験：半導体（FPGA,LSI、SOC）デジタル回路の設計経験。V…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 400万円～599万円

会社概要: 産業機器

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掲載期間：24/04/12～24/06/06

制御設計（電気回路）半導体の製造◆高い技術を持ち世界的から注目◆２D CAD活かせる◆勤務地相談可

海外展開あり（日系グローバル企業）ベンチャー企業土日祝休み

仕事内容: 半導体製造装置の制御設計(電気回路)を担当頂きます。具体的には… ◆制御盤設計 ◆デジタル回路設計 ◆ソフト設計(PLC、P/…

応募資格

必須: ◆PLC・制御盤設計の経験者 ◆2D　CADの経験者

歓迎: ◆半導体製造の知識・実務経験がある方(真空装置・加熱装置・FPD製造装置・太陽電…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～1249万円

会社概要: ◆真空装置や半導体、太陽電池、、FPD、有機ELなどの製造装置の開発・設計・製造…

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掲載期間：24/04/12～24/05/23

【笠岡/機械設計】★特許技術と一貫製造体制が強み

大宮工業株式会社

英語力不問転勤なし

仕事内容: 半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
■ご経験に応じて半導体製造装置や液晶関連製造装置の機械設計をお任せします。最終的には装置全体の設計と電気担当、組立担当…

応募資格

必須: 【必須】何らか設計経験があり、スキルを身に付けたいという志向 ★笠岡/転勤原則な…

歓迎: 機械設計の経験

勤務地: 岡山県

年収 / 給与: 400万円～599万円

会社概要: ■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…

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掲載期間：24/04/11～24/05/08

【広島県福山市】大手電機メーカーでパワー半導体プロセスエンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み

仕事内容: 【パワー半導体プロセスエンジニア】福山事業所でのパワー半導体プロセスエンジニア業務を担当いただきます。
具体的には、パワー半導体のウエハプロセス開発、設備技術・新規設備の選定・導入、装置立上げ、量産移管、量産管理、その他生産…

応募資格

必須: ・SiウエハプロセスもしくはSiパワーデバイスの開発経験者・半導体関連の基礎知識…

歓迎: ・12φのSiウエハプロセス経験者・新規ウエハプロセスラインの立ち上げ経験者・ビ…

勤務地: 広島県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 近年、環境保護意識と省エネ意識の高まりを背景に、家電のインバーター化が進展。また…

気になる

掲載期間：24/04/11～24/06/05

【京都/滋賀】パワーデバイス開発エンジニア（Si）

仕事内容: ・世界初SiC半導体の開発に成功した半導体メーカー・カスタマイズ・一貫生産・高品質が強み、EV市場とともに急成長・ベンチャーマインドに溢れ、若手から裁量もって働けます
パワーダイオードやMOSFETなどのSiデバイスの拡販、企画、設計、プロセス開発をご担当いただきます。担当製品は面接を通…

応募資格

必須: 【必須】・MOSFETの構造・動作特性の理解・半導体プロセスの理解・基礎的な電気…

勤務地: 滋賀県 / 京都府

年収 / 給与: 500万円～999万円

会社概要: 小型抵抗器メーカーとして1958年に京都で操業を開始。1970年代に日本企業とし…

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掲載期間：24/04/11～24/06/05

【京都】パワーデバイス開発エンジニア（IGBT商品開発）

仕事内容: ・世界初SiC半導体の開発に成功した半導体メーカー・カスタマイズ・一貫生産・高品質が強み、EV市場とともに急成長・ベンチャーマインドに溢れ、若手から裁量もって働けます
【仕事内容】 ■商品開発業務商品企画やパッケージ展開を主とした顧客対応業務をご担当いただきます。具体的には、顧客に開発した…

応募資格

必須: 【必須】下記の知識と経験を保有されている方・半導体の基礎知識（MOSFETやIG…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: 小型抵抗器メーカーとして1958年に京都で操業を開始。1970年代に日本企業とし…

気になる

掲載期間：24/04/10～24/06/04

アナログ半導体のレイアウト設計・検証業務

土日祝休み

仕事内容: アナログ半導体のレイアウト設計・検証業務。福岡県内で半導体レイアウト設計をお任せします。

応募資格

必須: ・ケイデンス社製レイアウトツール使用経験（Virtuoso Layout Edi…

歓迎: ・他社製レイアウトツール経験

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 400万円～599万円

会社概要: エレクトロニクスに関するシステム開発、LSIデザイン及びターンキーサービス

気になる

掲載期間：24/04/09～24/06/03

【想定年収1800万円 ~ 】中国(深セン)で働く、半導体技術者を探しています。【年齢不問】

仕事内容: 募集職種 ■メモリープロセス・エンジニア ■メモリープロセス・インテグレーション・エンジニア ■メモリープロダクト・エンジニア…

応募資格

必須: 下記のいずれかの知識と経験を保有されている方（基本的に3年以上経験を有する方） ■…

歓迎: 外国語能力

勤務地: 東京都 / 中国

年収 / 給与: 1800万円～2999万円

会社概要: 深センの半導体工場で働く技術者を探しております。競争が激しい半導体業界ということ…

気になる

掲載期間：24/04/09～24/05/31

【全国】機械設計※半導体製造装置／WEB面接可／東証一部上場／残業月平均20ー30時間程度

仕事内容: 【職務内容】成長し続ける優良企業／国内唯一の独立系大手半導体専業メーカー／福利厚生充実後工程の半導体生産設備の設計・開発…

応募資格

必須: ＜必須条件＞いずれかの経験がある方生産設備の設計経験をお持ちの方＜歓迎条件＞半導…

勤務地: 北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県

年収 / 給与: 450万円～849万円

会社概要: 半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売

気になる

掲載期間：24/04/07～24/05/16

LSI設計開発（リモートワーク）エンジニアの約26％が50代、約30％が40代・生涯活躍できる環境

グラビティ株式会社

海外展開あり（日系グローバル企業）ベンチャー企業新規事業土日祝休み

仕事内容: LSI設計オープンポジション／これまでのご経験や得意分野を活かせる業務をご担当。ロジック設計／ミドルデザイン設計／DFT設計／インプリ・バックエンド設計経験者の方も教育期間（疑似PJT研修）があり。
【対象製品群】　　CMOSイメージセンサ　【業務カテゴリ】※1～4について、これまでのご経験や得意分野を活かせる業務をご…

応募資格

必須: 以下、いずれかのご経験をお持ちの方１．ロジック設計：LSIロジック設計実務経験２…

歓迎: EDAツールのご経験・Mentor社 Tessent (TestKompress…

勤務地: 東京都 / 神奈川県 / 大阪府 / 福岡県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: ■事業内容 ▼設計開発事業モビリティ業界（CASE）を中心に、AI、クラウド、スマ…

気になる

掲載期間：24/04/05～24/05/02

半導体製造装置向け製品の開発業務／東証プライム上場／世界トップクラスのグローバルメーカ／

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 半導体製造装置向けの石英ガラスおよびセラミックス製品の開発業務・半導体装置メーカーからオーダーされる石英ガラス製品を顧客…

応募資格

必須: ・数学、物理の知識がある方・統計に関する知識がある方・基礎的なPCスキル（データ…

勤務地: 福島県

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…

気になる

掲載期間：24/04/05～24/05/02

セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）／東証プライム上場／

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務・設計業務（積層回路の設計、形状設計）・試作対応（治工具の設計）【担当製品】厚…

応募資格

必須: ・電子部品関係の開発業務経験がある方

勤務地: 岐阜県 / 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1049万円

会社概要: MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…

気になる

掲載期間：24/04/05～24/05/02

セラミックパッケージの開発・プロセス開発（試作）／東証プライム上場／

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務・試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュ…

応募資格

必須: 以下、いずれかに該当する方　・セラミック材料や製品の知識、経験のある方　・積層基…

勤務地: 岐阜県 / 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1049万円

会社概要: MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…

気になる

掲載期間：24/04/05～24/05/02

セラミック電子部品の材料開発・工法開発業務／東証プライム上場／世界トップクラスのグローバルメーカー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 材料設計業務・各種セラミック、電極材料の組成設計。プロセスに合わせたスラリー、ペースト組成の最適化試作業務・各種モデルに…

応募資格

必須: ・電子部品または、積層構造部品の開発業務経験

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1049万円

会社概要: MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…

気になる

掲載期間：24/04/05～24/05/02

材料・製品開発（窒化物・炭化物）／東証プライム上場／世界トップクラスのグローバルメーカー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: セラミック粒子・セラミック焼結体の開発業務・放熱基板、TIM材料、半導体製造装置向け部材などの新商品開発【担当製品】窒化…

応募資格

必須: ・セラミック製品の開発経験がある方・セラミック材料の知識がある方

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 550万円～1199万円

会社概要: MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…

気になる

掲載期間：24/04/05～24/05/02

薄膜部品開発マネジメント（試作管理）／東証プライム上場／世界トップクラスのグローバルメーカ／

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: セラミック薄膜部品の開発、開発マネジメント業務・サンプル作製管理・工法の確立・ユーザーとの折衝・関連部署との調整・量産へ…

応募資格

必須: ・電子部品等の開発経験があり、薄膜プロセスの経験がある方

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 650万円～1049万円

会社概要: MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…

気になる

掲載期間：24/04/05～24/05/02

薄膜部品技術者／東証プライム上場／世界トップクラスのグローバルメーカー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: セラミック電子部品（薄膜部品）の製品開発・改善業務・新製品の設計から量産展開までの製品開発業務・歩留まり改善、工程改善な…

応募資格

必須: ・薄膜工程を伴う電子部品製品の開発業務のご経験　※特に薄膜抵抗製品の業務経験

勤務地: 新潟県

年収 / 給与: 700万円～1149万円

会社概要: MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…

気になる

掲載期間：24/04/04～24/05/29

【京都】分析エンジニア

仕事内容: ・世界初SiC半導体の開発に成功した半導体メーカー・カスタマイズ・一貫生産・高品質が強み、EV市場とともに急成長・ベンチャーマインドに溢れ、若手から裁量もって働けます
【職務内容】高度な分析装置(FIB、TEM、オージェ分析、FT-IR、3DX線など）を用いて、事業部から依頼された試作品…

応募資格

必須: 【必須】・分析に関する実務経験をお持ちの方（SEM、 FIB、TEM、オージェ分…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 小型抵抗器メーカーとして1958年に京都で操業を開始。1970年代に日本企業とし…

気になる

掲載期間：24/04/02～24/05/27

【京都】パッケージ要素技術開発

仕事内容: ・世界初SiC半導体の開発に成功した半導体メーカー・カスタマイズ・一貫生産・高品質が強み、EV市場とともに急成長・ベンチャーマインドに溢れ、若手から裁量もって働けます
【職務内容】 ■パッケージ要素技術開発エンジニアパワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般を担当いただき…

応募資格

必須: 【必須】※いずれかの知識・経験を保有されている方・半導体パッケージ構造・放熱設計…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 500万円～1249万円

会社概要: 小型抵抗器メーカーとして1958年に京都で操業を開始。1970年代に日本企業とし…

気になる

掲載期間：24/03/26～24/05/20

新製品ポンプに搭載するモーター開発職

仕事内容: 【主な職務内容】 ■現在、新製品開発を進めており、まだ世の中にはないポン　　　　　　　　　プを駆動するための新しいモーター…

応募資格

必須: 【必須条件】 ■モーターの開発経験【この仕事の魅力】ゼロからイチを⽣み出すような製…

歓迎: 【歓迎条件】 ■ブラシレスモーターの開発経験 ■電磁気学の知識をお持ちの⽅ ■何かしら…

勤務地: 埼玉県

年収 / 給与: 550万円～849万円

会社概要: ケミカルポンプをはじめとする各種流体制御製品の開発・製造・販売ポンプを通じてあら…

気になる

掲載期間：24/03/25～24/05/19

【京都】商品開発（レーザーダイオード）

仕事内容: ・世界初SiC半導体の開発に成功した半導体メーカー・カスタマイズ・一貫生産・高品質が強み、EV市場とともに急成長・ベンチャーマインドに溢れ、若手から裁量もって働けます
【業務内容】 ■レーザーダイオード　製品設計・開発・結晶成長から前工程プロセスまで製品設計・工程設計・顧客要求や市場要求に…

応募資格

必須: 【必須】※以下いずれかのスキルまたは経験を保有されている方・レーザーダイオードの…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 700万円～1049万円

会社概要: 小型抵抗器メーカーとして1958年に京都で操業を開始。1970年代に日本企業とし…

気になる

掲載期間：24/03/18～24/05/12

【京都/神奈川】アナログ回路設計エンジニア（ACDC回路）

仕事内容: ・世界初SiC半導体の開発に成功した半導体メーカー・カスタマイズ・一貫生産・高品質が強み、EV市場とともに急成長・ベンチャーマインドに溢れ、若手から裁量もって働けます
【職務内容】 ■ACDC回路を対象としたLSIの商品開発を担当して頂きます。入社後は1次側電源のACDC回路設計・評価・顧…

応募資格

必須: 【必須】下記いずれかのスキルを保有されている方・アナログ回路設計　3年以上・AC…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 小型抵抗器メーカーとして1958年に京都で操業を開始。1970年代に日本企業とし…

気になる

掲載期間：24/03/14～24/05/08

【倉敷市】エンジニアリング設計／半導体製造に欠かせない専門装置メーカー／年間休日１２４日

関西プラスチック工業株式会社

新規事業

仕事内容: １．顧客の要望を把握し、洗浄機の基本設計を行い、機器・装置等の選定、機械設計者、計装設計者、製作者への指示、管理を行いま…

応募資格

必須: ・シリコンウェハー洗浄機の基本設計から製作全般に関わった豊富な経験が有ること・パ…

勤務地: 岡山県

年収 / 給与: 400万円～549万円

会社概要: 半導体プラント向け超純水製造装置を中心として、必要な装置・配管設備・付帯設備およ…

気になる

掲載期間：22/11/30～24/05/08

車載用パワーモジュールの設計開発（パワー半導体）／半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただ…

応募資格

必須: 【必須】パワー半導体デバイス（Si, SiC, GaN,）の設計、開発、製造に関…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 半導体デバイス設計

気になる

掲載期間：22/11/30～24/05/08

パワー半導体デバイスの設計開発／半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…

応募資格

必須: 【必須】パワー半導体デバイス（Si, SiC, GaN,）の設計、開発、製造に関…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 半導体デバイス設計

気になる

掲載期間：22/11/30～24/05/08

パワー半導体デバイスの試作エンジニア／半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…

応募資格

必須: 【必須】パワー半導体デバイス（Si, SiC, GaN,）の設計、開発、製造に関…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 半導体デバイス設計

気になる

掲載期間：22/11/30～24/05/08

パワー半導体デバイスの信頼性評価・歩留まり改善／半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…

応募資格

必須: 【必須】パワー半導体デバイス（Si, SiC, GaN,）の設計、開発、製造に関…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 半導体デバイス設計

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