掲載期間:26/09/28~26/10/11
生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)
パッケージング技術開発<パワー半導体>
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
- 仕事内容
- ■パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術(接合・封止・配線)およびパッケージ構造の開発を担当してい…
- 応募資格
-
- 必須
- ※下記いずれか満たす方 ・半導体、電子部品、電子機器などにおけるパッケージング技術…
- 勤務地
- 福岡県
- 年収 / 給与
- 500万円~1049万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 大手電機メーカーグループにおいて半導体の開発と製造を担う事業所。 同…
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