掲載期間:26/01/05~26/01/18
- 仕事内容
- ■同社の主力商材である、高機能樹脂PTFEを活用した加工製品(半導体装置部品・ベローズ・ダイアフラム・軸受・シール材・バ…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ・機械や部品設計のご経験をお持ちの方 ※経験製品不問:非樹脂製品メーカーの…
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 600万円~799万円
- 会社概要
- 【事業内容】 産業機器、化学、機械、エネルギー、通信機器、半導体、自動車、宇宙・航…
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