掲載期間:26/06/25~26/07/13
- 仕事内容
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世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー!【職務概要】 同社のICT事業部門にて、新規事業である半導体パッケージ基板の試作・量産ライン導入に向けた装置仕様検討および…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ・回路基板の開発、製造、生産技術いずれかの知識または実務経験をお持ちの方…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 三重県
- 年収 / 給与
- 600万円~849万円
- 会社概要
- 【事業内容】 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事…
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