掲載期間:26/08/18~26/08/31
- 仕事内容
- 【業務内容】 半導体パッケージ等の外観検査装置について客先へ納入した際の立上げ作業、アフターフォロー、メンテナンス業務をご…
- 応募資格
-
- 必須
- 【必須条件】 ・機械・電気電子・情報工学を履修した方 もしくは装置の導入設置、メン…
- 勤務地
- 秋田県
- 年収 / 給与
- 500万円~749万円
- 会社概要
- ■半導体、IT関連デバイスの外観検査装置のシステム開発・設計・製造販売(半導体パ…
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