掲載期間:26/05/16~26/05/29
設計・開発エンジニア(半導体)
【1893】_HG_パワー半導体デバイス・プロセス研究(デバイス・回路設計/プロセス構築)
本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
- 仕事内容
- 【具体的には】※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 パワー半導体デバイスの上市に向けた、プロセス構築、回路…
- 応募資格
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- 必須
- 【求める経験・スキル】 下記いずれかに関する5年以上の実務経験をお持ちの方: ・パワ…
- 歓迎
- 【歓迎する経験・スキル】 ・半導体製造設備、または製造条件設定(プロセスエンジニア…
- 勤務地
- 栃木県
- 年収 / 給与
- 550万円~1099万円
- 会社概要
- 輸送機器メーカー
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